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Il y a quelques semaines de cela, nous vous indiquions que la nomenclature Xeon Gold devrait faire son apparition à l'occasion du lancement des Skylake-EP, nous faisant nous poser pas mal de question sur ce qui se cachait derrière.

On comprend un peu mieux la question du Gold aujourd'hui grâce à un PCN (PDF) . En pratique, ce PCN (Product Change Notification, un document qui indique un changement au niveau du produit) indique simplement l'ajout d'un marquage supplémentaire sur l'IHS pour pouvoir repérer plus facilement le sens dans lequel insérer ces (bien larges) puces dans les sockets.

Mais en donnant la liste des produits affectés, Intel nous dévoile en parallèle la liste de ses futurs Xeon :

Toutes ces puces utiliseront le futur socket LGA 3647 qui représentera l'offre serveur très haut de gamme du constructeur. Le nombre colossal de broches s'explique par le fait que chaque socket pourra gérer jusque 6 canaux mémoires (avec 3 DIMM par canal). On devrait retrouver des configurations jusque 8 sockets qui pourront accueillir ces nouvelles puces.

La marque Xeon Gold représentera donc les Xeon 6000 tandis qu'une nouvelle marque, Xeon Platinum (!) sera réservée aux modèles 8000. On ne connaît pas encore les différences de cette segmentation (le PCN n'indique que les numéros de modèles, pas encore les caractéristiques) mais historiquement le premier numéro permettait de distinguer le nombre de sockets gérés.

On peut supposer que les modèles 8000 seront réservés pour les modèles 8 sockets, et les 6000 possiblement pour les 4 sockets, même si Intel pourrait changer ses habitudes. Le plus gros des Xeon 8000 intégrera 28 coeurs, soit quatre de plus que l'actuel Xeon E7-8894 v4.

On notera que des Xeon Phi en version socket seront là aussi disponibles, mais ils n'ont pas droit à un métal, on imagine pour éviter toute confusion. Si Intel suit sa logique, on devrait voir arriver des Xeon Silver et Bronze, possiblement pour le socket LGA 2066 qui remplacera l'actuel LGA 2011v3 avec le lancement des Xeon Skylake-W.

La version desktop du LGA 2066 (Skylake-X) a vu son lancement avancé à fin juin/début juillet, avec une introduction probable aux alentours du Computex comme nous vous l'indiquions il y a quelques jours.

On trouve dans un test réalisé sous Sandra  trace d'un Xeon Gold 6150. Derrière cette dénomination se cache en réalité un Skylake-EP, qui est effectivement attendu pour cette année. Un processeur qui vise avant tout les stations de travail, grâce à ses (très) nombreux coeurs. Skylake-EP est en effet conçu pour en supporter jusqu'à 28.

Le Xeon Gold 6150 est pour sa part doté de 18 coeurs (avec HyperThreading) fonctionnant de 2,4 GHz à 3,7 GHz en Turbo. Ce processeur prend place dans le très encombrant socket LGA3647. Toujours d'après le test Sandra, le Xeon Gold dispose de 1 Mo de cache de niveau 2 par coeur et de 25 Mo de cache de niveau 3, la vitesse mesurée démontrant la présence de l'AVX-512.

Pour rappel, AMD a prévu de sortir un CPU orienté serveur au cours du second trimestre de cette année. Naples sera équipé de pas moins de 32 coeurs.

Initialement prévus pour le second trimestre de cette année, les Skylake-X et Kaby Lake-X d'Intel ne devraient être annoncés que durant la Gamescom, qui se déroulera du 22 au 26 août à Cologne.

C'est en tous cas ce que croit savoir le site Benchlife, qui donne quelques informations sur ce futur lancement.

Les Skylake-X devraient ainsi être proposés en versions six, huit et dix coeurs (pour un TDP de 140 W). Les Kaby Lake-X ne seront quant à eux dotés que de quatre coeurs, pour un TDP plus raisonnable de 112 W. Tous perdent le GPU intégré.

Ces processeurs, compatibles avec le DDR4-2667, fonctionneront sur la plateforme Basin Falls, prendront place dans le socket LGA-2066 (et donc de nouvelles cartes mères) et s'appuieront sur le chipset X299, qui prendra en charge le support d' Optane. Pour rappel, bien que son nom diffère, le PCH X299 est une variante de celui utilisé sur les chipsets Kaby Lake (Series 200).

Notez que d'après les informations de Benchlife, ces processeurs ne seraient pas commercialisés sous la nomenclature "-X", mais "-K". Nous voilà rassurés sur le déverrouillage de l'overclocking (ce dont on ne doutait pas). Reste à l'être sur les prix pratiqués par Intel.

mDeux chercheurs spécialisés dans la sécurité informatique et travaillant pour le compte de la société Positive Technologies ont profité du Chaos Communication Congress pour dévoiler une faille qui touche tout particulièrement les processeurs SkyLake et Kaby Lake d'Intel installés dans des portables ou des NUC (les CPU de la série U).

Comme ils l'ont démontré, il est possible, via l'interface de débogage, de réécrire le BIOS, d'installer des logiciels ou d'accéder au contenu en mémoire.

Cette interface est accessible via un port USB 3.0 que l'assaillant doit identifier et auquel il doit accéder physiquement. Mais une simple clé USB suffit, dans les faits, à mettre à mal les sécurités matérielles comme logicielles.

Il est à noter que cette faille n'est pas nouvelle et fut déjà exploitée par le passé. Elle requérait toutefois un matériel coûteux et compliqué à trouver, matériel qui exploitait un port ITP-XDP dont toutes les cartes mères n'étaient pas équipées.

Depuis Skylake et l'introduction de la Direct Connect Interface (DCI), l'interface de débogage est devenue accessible par un simple port USB, ce qui rend l'exploitation de la faille nettement plus simple d'autant que sur bien des systèmes, la DCI est activée par défaut.

Indétectable et insensible au système d'exploitation utilisé, une telle attaque ne peut finalement être évitée qu'en désactivant l'accès à l'interface de débogage via l'USB. Au fait de ce problème majeur, Intel n'a, pour l'heure, aucune réponse à apporter. Une mise à jour du firmware des cartes mères concernées est donc le seul moyen de se prémunir d'un éventuel problème.

Les chercheurs ont réalisé une vidéo qui explique en détail cet exploit, vidéo que vous pouvez trouver ci-dessous.