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XFastest  publie un document Intel indiquant qu'à l'instar de ce qui se fait sur les Core i7 LGA 2011, les Skylake Core i7-6700K et Core i5-6600K attendus pour le 5 août prochain seront livrés sans ventirad box.

En soi, ce n'est pas une grosse perte puisque la plupart des utilisateurs utilisaient des solutions plus performantes pour refroidir les versions K, le ventirad box étant bruyant en charge et ne pouvant malgré tout pas refroidir correctement le processeur en cas d'overclocking… qu'il soit intentionnel ou non intentionnel comme c'est malheureusement souvent le cas sur les cartes mères qui alignent automatiquement le Turbo sur 4 cœurs sur la fréquence du Turbo 1 cœur. Il est par contre fort probable que l'économie réalisée se répercute plus sur les marges d'Intel que sur le tarif des processeurs.

Au passage le document Intel précise qu'il conseille d'associer Skylake en version K avec des solutions capables de dissiper non plus 95W mais 130W… tout en indiquant juste après que le TDP est toujours de 95W en ce qui concerne l'alimentation du processeur. Voilà qui est pour le moins incohérent puisque les deux sont liées, la puissance émise par un processeur étant égale à la puissance qu'il consomme. Sachant qu'il s'agit d'un processeur K overclockable il est plutôt logique de prévoir une marge côté refroidissement, mais puisque Skylake ne produit pas d'énergie à notre connaissance... il serait logique d'augmenter également les prérequis côté alimentation !

Selon Benchlife.info , Intel sera en retard sur Canonnlake, qui est pour rappel un "tick" en 10nm de Skylake. Afin d'avoir tout de même une nouveauté à se mettre sous la dent en 2016, une nouvelle ligne de processeur 14nm, Kaby Lake, serait à l'ordre du jour.

Comme d'habitude de nombreuses déclinaisons sont listées mais on ne sait pas vraiment en quoi ces processeurs seront différent des Skylake. S'agit-il d'un simple speed bump comme nous l'avons déjà connu avec Haswell Refresh ? Seule vraie nouveauté apparente, au format BGA en gamme H une puce est listée avec 2x128 Mo d'eDRAM embarquée, contre au mieux 128 Mo sur Broadwell et Skylake, ce qui devrait permettre d'augmenter les performances de l'iGPU.

Sur desktop on reste en LGA 1151 avec 2 à 4 cœurs, avec 35/65W en 2 cœurs et 35/65/91W en 4 cœurs. Le TDP de 91W concerne les processeurs en version K, ce chiffre est assez étrange puisqu'il est censé être de 95W sur le Skylake K. Intel prévoit également de sortir des versions 4 cœurs LGA 1151 accompagnées de l'iGPU soit GT4, qui intègre 72 Executions Units (soit 50% de plus que sur un GT3 Skylake ou Broadwell), et de 64 Mo d'eDRAM. Autre bizarrerie alors que ce tableau est censé représenter la ligne de processeurs Kaby Lake ces versions sont annotées comme étant des … Skylake !

Côté chipset le diagramme laisse penser qu'on aura droit à une nouveauté avec l'arrivée de l'USB 3.1 qui pour rappel double les débits pour atteindre 800 Mo /s en pratique (cf. notre focus). Une mise à jour mineure mais qui permettra à tous les fabricants de cartes mères de sortir leur nouvelle gamme annuelle même en l'absence de nouveauté importante, comme ce fut le cas à l'époque du Z97.

Après un passage au 14nm retardé, Intel connaitrait-il des déboires sur le 10nm ? C'est ce qu'on peut penser si le retard de Cannonlake se confirme, ce qui augure d'une année 2016 assez morose côté CPU chez Intel, alors qu'on attend dans le même temps le retour sur le devant de la scène d'AMD avec Zen !

De manière assez surprenante, Intel aurait décidé de lancer Skylake LGA 1151 en pleine période estivale, dès le début du mois d'août. Le constructeur profiterait en fait du Gamescom, un salon international consacré au jeu vidéo, qui débute le 5 août à Cologne pour lancer ces nouveaux processeurs.

Ce lancement se ferait en deux temps, avec dès le 5 août les Core i7-6700K et Core i5-6600K ainsi que le chipset Z170. Le reste de la gamme 4 cœurs (cf. détails) serait pour sa part lancé entre le 30 août et le 5 septembre, en même temps que les chipsets H170 et B150. Le H110 serait pour sa part lancé fin septembre / début octobre, de manière à préparer l'arrivée des Core i3 et Pentium à 2 cœurs qui sont prévus pour le dernier trimestre.

Au détour d'un communiqué de presse  annonçant que ses futures cartes mères Intel Series 100 (pour les futurs processeurs Skylake) supporteraient l'USB 3.1, le constructeur Gigabyte a dévoilé quelques détails sur ce que proposera Intel aux constructeurs de cartes mères pour l'USB 3.1 et Thunderbolt 3.

Nous vous parlions il y a quelques jours de l'annonce par laquelle Intel utilisera des connecteurs USB Type-C pour la version 3 de son standard propriétaire Thunderbolt, en lieu et place du Mini DisplayPort. Une particularité de ce choix est qu'il impose à Intel de supporter l'USB sur ces ports, en plus de son propre protocole. Ce qui impose de facto d'utiliser un contrôleur USB.

Le communiqué de Gigabyte mentionne l'adoption par la marque d'un contrôleur USB 3.1 10 Gb/s « premium » de chez Intel gérant le DisplayPort (rien d'anormal) et « plus tard » le Thunderbolt 3 (on suppose une fois de plus que les pilotes ne seront pas prêts au lancement). Le nom du fichier du communiqué de presse qui nous a été envoyé lève tout doute, il s'agit bel et bien d'Alpine Ridge !


Contrairement à ce que ce slide laissait penser l'année dernière -et sauf erreur de la part de Gigabyte - Intel aurait donc bel et bien intégré un contrôleur USB 3.1 10 Gb/s, avec gestion de l'USB Power Delivery 2.0, dans son contrôleur Thunderbolt 3 qu'il proposera aux constructeurs de cartes mères.

La relecture de cet ancien slide laisse apparaitre que le choix du connecteur USB Type-C (notamment par le chargement 100W et le changement de hauteur) était entériné à l'époque, cependant il n'était pas question d'USB 3.1. Le communiqué de Gigabyte confirme également que l'interconnexion se fera via le chipset Series 100 par quatre lignes PCI Express 3.0 (pour rappel, ces nouveaux chipsets devraient enfin être interconnectés au processeur par des lignes PCI Express 3.0 et non 2.0 comme actuellement !), le signal vidéo (pour la gestion du DisplayPort) étant récupéré du processeur séparément. Et tout comme dans la présentation d'Intel, la gestion du HDMI 2.0 (qui appelle aux royalties, contrairement au DisplayPort) semble ici aussi être passée à la trappe, l'USB Type-C fédérant toutes les volontés. Deux ports Type-C seront gérés par le contrôleur qui sera intégré.

L'ajout du contrôleur USB 3.1 dans une puce séparée permettra à Intel d'être un peu moins en retard sur ce standard - les chipsets Series 100 ne gèreront pour rappel que l'USB 3.0 – et l'arrivée du PCI Express 3.0 au niveau de l'interconnexion devrait faciliter grandement les choses pour une intégration qui semble complète, jusqu'à la gestion du DisplayPort de l'IGP de Skylake. Reste à voir le surcout engendré par ce contrôleur, Gigabyte ne donne aucune précision sur la proportion de ses modèles qui utiliseront Alpine Ridge !

On trouve sur ce lien une roadmap  de la gamme Xeon d'Intel. Les plates-formes accueillant ou allant accueillir des Xeon E5/E7 v3 basés sur l'architecture Haswell verront débarquer en 2016 des Xeon v4 14nm de type "Broadwell". Ce sera en premier lieu le cas sur les E5-1600/2600 qui utilisent comme les Core i7 un LGA 2011-v3, plus tard dans l'année suivront les E7-8800/4800 v4 ainsi que les E5-4600 v4. Les Broadwell-EP correspondant aux E5 iront jusqu'à 22 cœurs et les Broadwell-EX (E7) jusqu'à 24, contre 18 pour les Haswell-EP et Haswell-EX.

Les déclinaisons Skylake ne sont pas attendues avant 2017, ce qui fera un décalage très important par rapport à l'apparition de cette architecture sur LGA 1151. Il faut dire qu'à cette occasion Intel va simplifier sa gamme Xeon avec seulement deux plates-formes : Basin Falls avec un mono Socket R (sur laquelle sera probablement basée celle des futurs i7 haut de gamme) et Purley qui ira de 2 à 8 sockets P. On passera cette fois à 28 cœurs au maximum et la mémoire DDR4 sera gérée sur 6 canaux, en mode 2666 avec 1 barrette par canal ou 2400 avec 2 barrettes.

Il n'est bizarrement pas fait mention du PCIe Gen4, par contre on passera à 48 lignes PCIe par processeur ce qui permet d'avoir 3 ports x16. Il est question d'un nouveau chipset Lewisburg qui intégrera un lien DMI3 avec le CPU et permettra de gérer jusqu'au 10 USB 3, 14 SATA 3 ou 20 PCIe, une partie des lignes étant probablement partagées. 4 ports Ethernet 10 GbE sont également gérés. Cette plate-forme supportera en sus l'Intel OmniPath 100G qui permet de disposer de liens optiques pour interconnecter les puces au sein d'un supercalculateur.

D'autres points sont plus flous, Intel met ainsi en avant une nouvelle architecture mémoire offrant à la fois une persistance de donnée, une vitesse 500 fois supérieure à la NAND, une capacité 4x supérieures ainsi qu'un coût inférieur à la DRAM. Intel met également en avant la possibilité de disposer d'accélérateurs spécifiques, tels que le QuickAssist pour le chiffrement et la décompression mais il est également question d'une association avec un FPGA (sous quelle forme ?) ainsi que de l'iGPU de Cannonlake. Nous aurons certainement des détails plus précis d'ici le lancement de Purley en 2017. Les futurs i7 haut de gamme seront pour leur part très probablement communs avec ceux de la plate-forme Basin Falls pour laquelle la présentation ne donne pas de détails.