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FanlessTech  a publié le détail de future gamme mobile Skylake en version U et 15 watts prévue pour la rentrée :

- i7-6600U : 2C/4T, 2.6-3.4 GHz, 4 Mo LLC, HD 520 300/1050 MHz
- i7-6500U : 2C/4T, 2.5-3.1 GHz, 4 Mo LLC, HD 520 300/1050 MHz
- i5-6300U : 2C/4T, 2.4-3.0 GHz, 3 Mo LLC, HD 520 300/1000 MHz
- i5-6200U : 2C/4T, 2.3-2.8 GHz, 3 Mo LLC, HD 520 300/1000 MHz
- i3-6100U : 2C/4T, 2.3 GHz, 3 Mo LLC, HD 520 300/1000 MHz
- Pentium 4405U : 2C/4T, 2.1 GHz, 2 Mo LLC, HD 510 300/950 MHz
- Celeron 3955U : 2C/2T, 2.0 GHz, 2 Mo LLC, HD 510 300/900 MHz
- Celeron 3855U : 2C/2T, 1.6 GHz, 2 Mo LLC, HD 510 300/900 MHz

 

 

Nous avons mis à jour notre dossier consacré aux processeurs Core i7 6700K et Core i5 6600K en ajoutant les performances d'une plateforme Skylake en DDR3 pour nos tests du HD Graphics 530.

Alors que les Intel Core i7-6700K et Core i5-6600K, les premiers processeurs Skylake, ainsi que le chipset Z170 les accompagnants seront lancés et disponibles dès le 5 août prochain, les choses semblent se compliquer pour les 8 autres processeurs prévus qui ne seront pas overclockables mais moins chers.

Plusieurs fabricants de cartes mères nous ont ainsi confirmé que les cartes H170 et B150 et le reste de la gamme ne seront pas lancés entre le 30 août et le 5 septembre comme c'était prévu mais environ un mois plus tard. Derrière ce décalage inédit de 2 mois entre les CPU K et les autres se cache probablement des stocks importants restant à écouler sur Haswell du fait d'un marché PC qui n'est pas au mieux de sa forme comme l'a rappelé Intel lors de l'annonce de ses derniers résultats.

En marge de l'annonce de ses résultats financiers, la conférence dédiée aux analystes a été l'occasion pour Intel de confirmer ce dont l'on se doutait depuis un long moment : le 10nm du constructeur ne sera pas à l'heure.

Au milieu de l'annonce de nouveaux retards sur sa roadmap mobile (notamment SoFIA LTE qui est désormais attendu pour la première moitié de 2016), Brian Krzanich a indiqué que la transition d'un node à l'autre ne tenait plus réellement le rythme des 24 mois que le constructeur souhaitait s'imposer, mais que sur les deux générations précédentes, il était plus proche des deux années et demi. En conséquence, la stratégie du Tick-Tock doit s'adapter et il aura confirmé l'arrivée d'un troisième produit 14 nm, Kaby Lake qui sera lancé durant la seconde moitié de 2016 (comme on le pressentait le mois dernier) !

Le CEO d'Intel décrit Kaby Lake comme « bâti sur les fondations de la micro architecture Skylake », mais « avec des améliorations clefs de performances ». Un phrasé relativement vague qui laisse entendre qu'il s'agirait d'un peu plus que d'un « Skylake refresh », sans vraiment s'engager (possiblement un nouveau GPU seulement ?). Le lancement de Cannonlake est lui bel et bien repoussé à la seconde moitié de 2017, en 10nm.

Interrogé (légèrement) sur le sujet par les analystes, Brian Krzanich a qualifié le retard par la complexité croissante de mise au point des process et que les difficultés du 10nm, si elles étaient similaires en pratique à celles rencontrées pour le 14nm, n'étaient pas directement liées au retard du 14nm. Intel est sur le sujet dans une position délicate puisque le constructeur a toujours clamé que le retard du 14nm n'aurait aucun impact sur le 10nm. Selon le CEO, la lithographie continue à être de plus en plus complexe, notamment à cause de l'augmentation des étapes de multi-patterning. En marge de cela, il aura rappelé que le 10nm d'Intel sera une solution sans EUV (le reste de l'industrie ne s'attends pas non plus à disposer de l'EUV pour le 10nm).

Pour le CEO, rajouter Kaby Lake à la roadmap permet d'améliorer la « prévisibilité » pour ses partenaires. Un argument qui ne manque pas d'ironie quand l'on connait l'historique du Tick-Tock chez Intel. La stratégie du Tick-Tock avait été mise en place en interne chez Intel au début des années 2000 par Pat Gelsinger dans le but de mettre de l'ordre dans le développement parfois anarchique des architectures qui a conduit à de nombreux projets et architectures repoussés et abandonnés. En interne, il s'agissait de délimiter clairement le périmètre de deux équipes de développement d'architectures, une située en Oregon et l'autre en Israël. Le tout articulé autour des changements de process tous les deux ans.

Ainsi chaque nouveau passage à un process (65 vers 45 nm, etc) serait un Tick. Une version légèrement modifiée de l'architecture précédente, portée vers le nouveau node (ce que l'on appelle un die shrink), tandis que la « nouvelle architecture », le Tock serait lancé l'année suivante, lorsque le process de fabrication serait arrivé à maturité.

Historiquement, ce n'est qu'avec beaucoup de créativité que le constructeur aura pu compter 24 mois entre chaque node, des retards de plusieurs mois ayant été observés au fil des années mais globalement jusqu'ici Intel s'était imposé de tenir le modèle de deux produits principaux (on met de côté les produits/architecture dédiées spécifiquement à la mobilité) par node sur environ deux ans.

Avec le 14nm le modèle n'était plus tenable, obligeant en 2014 Intel à proposer un Haswell refresh, simple « speed bump » d'Haswell, lancé en juin 2013 en lieu et place de Broadwell. En pratique si Intel s'est targué d'avoir « lancé » le 14nm en 2014, il s'agissait d'un seul processeur, le Core M, qui plus est dans un stepping remplacé avant même sa sortie ! Et pour le desktop, la gamme Broadwell aura été réduite au minimum avec seulement deux modèles, lancés le mois dernier pour tenir les annonces. Avec au final un retard d'un an sur la cadence que s'imposait jusqu'ici Intel.