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AMD annonce aujourd'hui quelques nouveautés côté processeur. La première concerne le ventirad Wraith dont nous vous avions déjà parlé, il sera associé avec l'AMD FX-8370 au sein d'une nouvelle boite sans hausse tarifaire, l'ancienne boite avec le ventirad moins performant voyant pour sa part son prix baisser. De quoi améliorer l'intérêt de l'ensemble, puisqu'il sera possible hors overclocking de se passer de l'achat d'un ventirad tout en conservant des nuisances sonores contenue. Si on prend en compte l'overclocking autant par contre passer son chemin et partir sur un FX-8320.

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Un nouvel APU AMD A10 est également lancé, l'A10-7860K qui remplace les A10-7850K, A10-7700K et A10-7800. Il s'agit d'une version complète avec 4 coeurs x86 + 8 CUs GCN, avec des fréquences de 3.6 / 4.0 GHz d'une part et 757 MHz d'autre part, le tout pour un TDP réduit de 65W. Cette puce devrait donc être plus rapide que le 7700K qui affichait un TDP de 95W, il faut toutefois rappeler qu'en pratique la consommation des versions 65W et 95W étaient très proches dans nos tests.

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Au passage AMD muscle également la solution de refroidissement des APU avec un nouveau ventirad 95W un peu plus gros et disposant d'au moins un caloduc, il sera livré avec cette nouvelle puce mais également les A8-7670K, A8-7650K, Athlon X4 845, 870K et 860K. Un autre APU est lancé avec seulement 2 coeurs, l'A6-7470K qui a des fréquences légèrement supérieures à l'A6-7400K. Le 7890K, pourtant annoncé au CES, ne dispose toujours pas de spécifications officielles.

La nouveauté la plus inattendue est l'arrivée de l'Athlon X4 845. Il dispose ainsi de 4 coeurs Excavator à 3.5 / 3.8 GHz associés à 2 Mo de cache L2 pour un TDP de 65 watts. A noter que le PCIe est limité au x8 Gen3, et même si Excavator améliore l'IPC par rapport à Steamroller on devrait être en-dessous d'un X4 860K en performances comme le laisse penser la numérotation, ce dernier disposant de 4 Mo de L2 et de fréquences de 3.7 / 4.0 GHz pour un TDP de 95 watts. AMD utilise probablement cette nouvelle référence pour recycler une partie des dies Carrizo ne pouvant être utilisés sur la gamme mobile.

La présentation AMD ci-jointe a également été l'occasion pour le constructeur de mettre en avant les dernières nouveautés en cartes mères AM3+ et FM2+ intégrant l'USB 3.1 voire le M.2.