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Airmont 64% plus petit que Silvermont
Atom x3, 1ers SoC Intel avec modem intégré
Intel commence à livrer Cherry Trail
14 nm pour tous chez Intel en 2014
Airmont 64% plus petit que Silvermont
Au détour d'une présentation consacrée à ses Atom x5/x7 lors de l'IDF 2015 de Pékin, Intel a annoncé qu'un module Airmont 14nm comprenant deux cœurs x86 et 1 Mo de cache L2 était 64% plus petit que son prédécesseur Silvermont 22nm. Cette nouvelle microarchitecture est utilisée sur deux gammes de puces, Cherry Trail qui se destine aux tablettes à travers les Atom x5 et x7 et Braswell qui cible les PC fixes et portables d'entrée de gamme via des Celeron et Pentium N3xxx.
Une bonne partie du gain vient bien entendu du 14nm qui offre une densité doublée mais Intel a donc apporté d'autres améliorations au niveau du design permettant d'aller encore plus loin. Ce saut important en densité permet notamment à Intel d'en profiter pour muscler l'iGPU, qui passe de 4 EUs Gen7 sur Bay Trail à 16 EUs Gen8 sur Cherry Trail et Braswell.
Ce n'est d'ailleurs que pour l'iGPU que le constructeur donne des gains des performances, avec 50% de mieux sous 3DMark IceStorm et même 100% sous GFXBench 2.7 T-Rex HD en passant d'un Atom Z3795 à un Atom x7-8700. Une partie du gain vient de la hausse de bande passante mémoire, puisqu'on passe de LPDDR3-1066 à LPDDR3-1600.
Atom x3, 1ers SoC Intel avec modem intégré
Intel profite du MCW2015 pour annoncer ses nouveaux SoC Atom x3, x5 et x7. La gamme Atom x3 utilise un SoC du nom de code de SoFIA qui est gravé en 28nm par un fondeur tiers, probablement TSMC, Intel ayant choisi pour ce premier SoC avec modem intégré de faire appel à une fonderie externe. Trois versions sont annoncées :
- x3-C3130, 2 cœurs à 1 GHz max, iGPU Mali 400 MP2, 3G
- x3-C3230RK, 4 cœurs à 1.4 GHz max, iGPU Mali 450 MP4, 3G
- x3-C3440, 4 cœurs à 1.4 GHz max, iGPU Mali T720 MP2, 4G
A noter que le x3-C3230RK n'est pas un produit mis au point directement par Intel mais par le chinois Rockchip suite à un accord annoncé avec Intel en mai 2014. Cette puce devrait être réservée au marché chinois. ASUS et Jolla serait entre autres sur les rangs pour fournir des smartphone à base d'Atom x3.
A contrario des Atom x3 qui visent les téléphones, les Atom x5 et x7 sont pour leur part destinés aux tablettes. Ils utilisent Cherry Trail, une puce gravée en 14nm par Intel qui n'intègre pas de modem mais intègre jusqu'à 4 cœurs x86 de dernière génération Atom, Airmont, et côté iGPU c'est cette-fois une architecture Intel avec 16 EUs Gen8, comme sur Broadwell. Aucun autre détail n'est communiqué sur la gamme, mais Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo et Toshiba prévoient de sortir des tablettes durant le premier semestre.
Enfin Intel annonce un modem LTE de Catégorie 10 450 Mbps, le XMM 7360, qui devrait faire son apparition dans des produits au second semestre.
Intel commence à livrer Cherry Trail
Parallèlement à l'annonce des Broadwell-U, Intel a indiqué qu'il avait débuté les livraisons de son SoC 14nm pour tablettes, Cherry Trail, aux fabricants de PC. Les premières tablettes l'intégrant devraient débarquer au cours du premier semestre.
Intel ne communique aucun détail sur ce SoC, si ce n'est que le modem 4G est externe, mais d'après les rumeurs il disposera d'une architecture Airmont côté x86, avec de légères améliorations par rapport au Silvermont utilisé sur Bay Trail, et surtout d'améliorations côté GPU. On devrait ainsi passer de 4 Executions Units de type Gen7 (comme sur Ivy Bridge) à 16 EUs de type Gen8 (comme sur Broadwell, Haswell étant pour sa part numéroté comme Gen7.5 chez Intel).
L'architecture Airmont devrait être déclinée sur d'autres SoC destinés à d'autres marchés au cours de 2015, on pense notamment à Braswell qui visera pour sa part les Ultraportables et Desktop d'entrée de gamme. Le successeur de Cherry Trail, Broxton, est pour sa part prévu pour 2016. Toujours gravé en 14nm il devrait être plus performant du fait de sa nouvelle architecture dénommée Goldmont.
14 nm pour tous chez Intel en 2014
Intel tenait hier sa conférence dédiée aux investisseurs et en a profité pour dévoiler quelques détails sur sa stratégie future, rapportés par nos confrères d'Anandtech . D'abord, dans la lignée de la stratégie Tic/Toc, le fondeur confirme qu'il proposera bel et bien des produits gravés en 14 nm pour 2014. Ce n'est pas vraiment une surprise, sachant qu'une première usine dédiée au 14 nm est déjà en chantier comme nous l'évoquions en février dernier. Ce qui l'est beaucoup plus, c'est le changement de stratégie concernant Atom : les Atom 14 nm apparaitront eux aussi en 2014 !
Intel avait déjà annoncé que le passage au 22 nm apporterait a une transition architecturale pour les cœurs Silvermont qui seront basés sur un nouveau design, probablement out of order afin d'être plus compétitifs face aux propositions d'AMD et d'ARM. Restait le décalage dans les procédés de fabrication à régler, car si les premiers Core i5 en 32nm datent de janvier 2010, les Atom 32 nm ne sont attendus que pour la fin 2011, un décalage qui s'approche des deux années. Si Silvermont reste confirmé pour 2013 (possiblement plus tôt dans l'année), Intel espère profiter de son avance technique en matière de procédés de fabrication pour améliorer la compétitivité des futurs Atom - baptisés Airmont – en developpant en parallèle son procédé de fabrication dédié aux SoC (P1273) avec celui dédié aux processeurs traditionnels (P1272).
Peu d'informations supplémentaires à relever, si ce n'est qu'Intel poussera en parallèle aux plateformes Ivy la technologie Bridge Fast Flash Standby, l'équivalent d'une mise en veille ou de la mémoire flash remplacerait la RAM traditionnelle. Une fonctionnalité qui sera probablement intégré aux pilotes Rapide Storage du constructeur. Dernier point, une évocation des performances graphiques des plateformes à venir, selon nos confrères Intel espère multiplier par 12x les performances graphiques à l'avenir (sans plus de précision s'il s'agit d'Haswell en 2013 ou Skylake en 2015 !) dans l'enveloppe 10-20 Watts qui est mise en avant comme la prochaine plateforme Notebook à laquelle le constructeur s'intéressera particulièrement. Pas de surprise là non plus, cela se rapproche en effet de l'enveloppe thermique envisagée par les futures architectures ARM qui pourraient arriver sur le marché des portables avec le lancement de Windows 8.