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VR-Zone  a publié une la dernière feuille de route connue pour les SSD Intel. Elle confirme tout d'abord l'apparition durant ce premier trimestre des Intel SSD 335 en versions 180 et 80 Go que nous avions repérés il y'a peu. Intel parle d'optimisations à venir sur cette gamme, il reste à voir de quoi il s'agit précisément.

On peut également y voir l'apparition d'un SSD 530 plus haut de gamme. Il fera également appel à de la NAND 20nm, et on peut logiquement s'attendre comme entre les 330 et 520 à des performances en écriture légèrement supérieures ainsi qu'à une garantie plus longue, passant de 3 à 5 ans.


Le SSD 530 devrait être lancé au premier trimestre en versions 80 et 180 Go en NGFF SATA. NGFF ? Il s'agit d'un nouveau format destiné aux Ultrabook. Alors que le mSATA fait 30x51mm, le NGFF ne fait que 22mm de largeur pour 5 options côté longueur : 30, 42, 60, 80 et 110mm. L'épaisseur nécessaire entre la carte mère et le haut du SSD est également moins importante : 2.75mm en version simple face et 3.85mm en version double, contre 4.85mm pour le mSATA.



Enfin, deux Sockets sont disponibles : le Socket 2 qui permet une connectique SATA ou PCI Express x2, ou le Socket 3 qui permet une connectique PCI Express x4. Bien que standardisé le NGFF est donc un format très (trop ?) ouvert qui permet pas moins de 30 combinaisons !

Les versions mSATA et 2.5" de l'Intel SSD 530 sont pour leur part prévues pour le second trimestre 2013.

Intel vient d'annoncer qu'il allait arrêter sous peu l'Intel SSD 330 Series dans sa version 240 Go, au profit de la version SSD 335 240 Go. Pour rappel, le 335 utilise de la mémoire MLC 20nm en lieu et place de la MLC 25nm. Moins onéreuse à produire, la MLC 20nm affiche une endurance officielle similaire à 3000 cycles d'écritures alors que côté performances les deux modèles sont assez proches, avec un léger avantage en écriture au 335.

Les versions 60 Go, 120 Go et 180 Go du 330 ne sont pas concernées, Intel n'ayant pas lancé de 335 dans ces capacités. Les plus gros clients d'Intel pourront encore en commander auprès de ce dernier jusqu'au 20 février prochain, pour une livraison au plus tard le 22 mars 2013.

Digitimes  a pu jetter un œil à la dernière roadmap SSD d'Intel. Du côté des produits desktop haute performance (Serie 500), le King Crest et sa NAND MLC 20nm restent attendus pour le 3è trimestre 2012.

La Serie 300, destinée aux SSD plus abordables, n'est pas morte pour sa part et on devrait avoir une nouvelle version SSD 330 (nom de code Maple Crest) qui débarquerait en mai. On sait juste qu'il est basé sur de la NAND MLC 25nm, comme c'est déjà le cas du 320, et on peut donc plutôt s'attendre à un changement de contrôleur avec un passage chez SandForce et probablement de la mémoire asynchrone. La Serie 300 passera à la MLC 20nm au 4è trimestre avec les Jay Crest et Oak Crest. En 2013, Intel aurait également pour projet de lancer un SSD de 1.6 To (!) utilisant ce type de mémoire, le Wolfsville .

Du côté des SSD professionnels les Intel SSD 720 PCI-Express en MLC 25nm (nom de code Ramsdalle) devraient finalement arriver en mai. Une évolution en 20nm, Taylorsville, est également prévue au quatrième trimestre.

Pour rappel le passage à la MLC 20nm permettra d'abaisser le coût de production au Go de la Flash NAND. Sur une puce de 8 Go on passe en effet chez IMFT de 167mm² à 118mm², alors que les performances et l'endurance sont annoncées comme identiques.