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Samsung vient d'annoncer la production en volume de barrette DDR4 de 128 Go Registered ECC. Pour atteindre une telle capacité, la barrette intègre 36 packaging intégrant chacun 4 die DDR4 de 1 Go gravés en 20nm empilés via la technologie TSV, soit 144 puces au total (mais 128 Go utiles du fait de l'ECC).

A noter que si Samsung annonce qu'il s'agit d'une première, SK Hynix avait annoncé l'échantillonnage d'une barrette similaire en avril 2014, avec à l'époque une production en volume prévue pour le premier semestre 2015. SK Hynix semble toutefois avoir un peu de retard puisqu'aux dernières nouvelles la disponibilité n'était pas prévue avant ce dernier trimestre.

Nous notions en juin dernier la baisse continue de la mémoire DDR3 depuis l'incendie de l'usine SK Hynix en 2013. A l'époque, le cout d'une puce mémoire de 512 Mo de DDR3-1600 se négociait à 2.672$.

Les prix ont continué de chuter durant l'été et en septembre, le prix contractuel pour les modules SO-DIMM 4 Go (nécessitant huit puces de 512 Mo) est tombé sous la barre des 18.50$, une première que rapporte TrendForce . Côté puces le prix des puces 512 Mo de DDR3-1600 est au moment où nous écrivons ces lignes de 2.122$, ce qui représente une baisse de plus de 20% par rapport au mois de juin.

La mémoire DDR4 a également vu ses prix chuter puisque sur le mois de septembre, un module SO-DIMM 4 Go DDR4-2133 se négociait à 20$. L'écart sur les prix instantané est un peu plus élevé puisqu'il faut compter aujourd'hui 2.716$ pour une puce 512 Mo. Si l'on ramène cela au cout des puces pour un kit de 16 Go, il faut compter 67,904$ de puces pour de la DDR3, et 86,912$ pour de la DDR4. Un surcout brut de 28% (contre 38% en juin !) qui semble être atténué en prime par un effet de stock important sur la DDR4. TrendForce pointe du doigt que Windows 10 n'a pas eu l'effet escompté par beaucoup, et a peut-être même eu un effet inverse sur les ventes de portables au troisième trimestre, généralement une période de vente faste.

ASRock est le premier constructeur à lancer une carte Socket 1151 capable d'accueillir de la DDR4 ou de la DDR3, la B150M Combo-G. Comme son nom l'indique cette carte au format microATX est basée sur le chipset B150 Express et elle offre donc 4 DIMM, deux pour la DDR4 en rouge et deux pour la DDR3 en noir. Bien entendu ces deux types de mémoire ne pourront pas être utilisés simultanément.

La carte intègre par ailleurs un codec Realtek ALC887 pour la prise en charge de l'audio, la carte ne proposant à l'arrière que 3 jacks, et un PHY Intel i219V pour le réseau Gigabit. Côté PCIe on trouve deux ports x16 mais le second est relié en x4 au B150, et un port x1. Côté SATA on trouve 6 ports dont 2 au sein d'un connecteur SATA Express. 6 ports USB 3.0 sont gérés, 4 à l'arrière et deux via un connecteur interne. Le LGA 1151 est alimenté par un étage d'alimentation composé de 6 phases au total.

Le tarif de la carte n'est pas encore connu mais il devrait être modéré vu le positionnement de la carte. Reste à savoir si les utilisateurs trouveront un intérêt dans le fait de disposer de slots DDR3 et DDR4, sachant que la contrepartie est un nombre de DIMM limité par technologie.

G.Skill lance de nouveaux kits DDR4 destinés aux futurs Skylake, les Ripjaws V et Trident Z. Les vitesses vont de DDR4-2133 à DDR4-4000, un nouveau record plutôt impressionnant ! Celle-ci est atteinte sur un kit 8 Go (2x4 Go) validé sur une carte mère ASRock Z170 OC Formula à une tension comprise entre 1.35 et 1.40V.

La gamme est très (trop ?) large avec pas moins de 12 niveaux de fréquences, jusqu'à 4 capacités par fréquence et deux niveaux de tensions, sans compter les divers coloris. Les tensions sont généralement de 1.2V de DDR4-2133 à DDR4-2800, et de 1.35V entre DDR4-2800 et DDR4-3800. Côté latences, elles sont forcément relâchées à haute fréquence avec 17-18-18-38 en DDR4-3600, 18-20-20-38 en DDR4-3800 et 19-25-25-45 en DDR4-4000, une hausse très importante pour ce dernier kit qui fait qu'en pratique il pourrait être… moins rapide que le DDR4-3800 !

Les tarifs n'ont pas été communiqués, mais ils augmenteront logiquement de manière exponentielle au-delà de la DDR4-3000.