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Crucial est le premier à annoncer la disponibilité de barrettes DDR4. Destinées aux serveurs, ces premiers modules sont optimisés pour la famille de processeur Intel Xeon E5-2600 V3, soit les Haswell-EP qui n'ont pas encore été annoncés mais devraient arriver au cours de ce troisième trimestre.

Différents formats sont disponibles, ECC SODIMM, ECC UDIMM, RDIMM, VLP RDIMM et LRDIMM, avec des capacités par barrette variant de 4 à 32 Go. Dans tous les cas les barrettes fonctionnent en DDR4-2133 à 1.2V, avec un CAS à 15. Un kit 32 Go (2x16 Go).

Pour information les 32 Go (2x16 Go) de DDR4 PC4-17000 en RDIMM sont vendus 440 €. Reste à trouver l'Haswell-EP !

SK Hynix vient d'annoncer avoir développé une barrette mémoire DDR4 d'une capacité de... 128 Go ! Ce module Registered fait toujours appel à des die DDR4 de 1 Go chacun fabriqués en 20nm, la densité doublée par rapport aux modules précédents étant obtenus via l'utilisation du TSV (Through Silicon Via) pour empiler les die.

Cette barrette fonctionne en DDR4-2133 à 1.2v, actuellement en cours d'échantillonnage sa production en volume ne devrait toutefois pas démarrer avant le premier semestre 2015. Pour rappel Intel supportera la DDR4 à compter des Haswell-E, EP et EN prévus pour le second semestre 2014.

On savait depuis avril dernier que les futurs Xeon E5-2600 V3, nom de code Haswell-EP, prévus pour le Socket 2011-3 embarqueront jusqu'à 14 cœurs et 35 Mo de cache L3, des chiffres pour le moins impressionnant.

La déclinaison Core i7 de ces puces, le Haswell-E, est pour rappel également prévue pour le second semestre mais dans une déclinaison atteignant au mieux 8 cœurs et 20 Mo de cache L3.

VR-Zone  nous en apprends cette fois un peu plus sur la génération suivante, les Xeon E5-2600 V4 portant le nom de code Broadwell-EP et qui arriveront un an plus tard. Gravés en 14nm contre 22nm pour les Haswell-EP, ces Xeon utiliseront a priori le même Socket mais porteront le nombre de cœurs maximum de 14 à 18 et le cache de 35 à 45 Mo.

La mémoire sera dans le deux cas de type DDR4, mais alors que les Xeon E5-2600 v3 peuvent fonctionner en DDR4-2133, la vitesse officielle sera portée à DDR4-2400 sur les v4. Ce sont toujours 4 canaux qui sont intégrés, avec au mieux 3 barrettes RDRIMM ou LDRIMM par canal. Les Xeon E5-2600 v4 y ajouteront le support des 3DS LRDIMM, c'est-à-dire de barrettes utilisant des puces mémoire intégrant de multiples die interconnectés via des connexions verticales passant au travers même des die.

Alors que les Ivy Bridge-E ont été lancés un peu plus tôt dans la semaine, on pouvait entrevoir dans les couloirs de l'IDF des plateformes Haswell-E qui ne sont pas attendues avant la fin de l'année 2014. Côté plateformes il s'agira pour le chipset du X99 comme nous vous l'indiquions un peu plus tôt dans l'année.

Plusieurs constructeurs montraient leurs barrettes de DDR4, nous en avons vus par exemple chez G.Skill, équipées de puces Micron. Un engineering sample fonctionnant en DDR4-2133.

Samsung vient d'annoncer qu'il avait débuté la production en volume de puces DDR4 de 512 Mo. Gravées avec un process de "classe 20nm" (entre 20 et 29 donc), ces puces fonctionnent au mieux en mode DDR4-2667, soit 25% de mieux que la DDR3 "officielle" qui plafonne à la DDR3-2133 et pour une consommation en baisse de plus de 30%.

Le géant de la mémoire a notamment intégré ces puces sur un module ECC Registered de 32 Go, limité au mode DDR4-2133, qui devrait faire le bonheur de futurs serveurs. Rappelons toutefois qu'il faudra attendre 2014 pour que la DDR4 soit gérée sur ce type de plate-forme chez Intel (Ivy Bridge-EX et Haswell-E) ... c'est donc un peu tôt pour une production en volume !