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CES: Cartes-mères Gigabyte pour Xeon LGA1151

Publié le 15/01/2016 à 00:43 par Damien Triolet

Gigabyte a profité du CES pour lancer toute une gamme de cartes-mères "gaming" destinées aux Xeon E3 v5 qui pour rappel exploitent le même socket LGA 1151 que les processeurs Core Skylake mais ne sont pas compatibles avec les chipsets classiques de types Z170/H170/Q170/B150/H110.


Le fabricant taiwanais estime qu'un nombre suffisant de joueurs pourraient être intéressés par cette plateforme pour justifier la commercialisation d'une gamme complète. Certains de ces Xeon E3 v5 ont pour intérêt de proposer des compromis qui pourraient être mieux adaptés pour les joueurs avec par exemple un iGPU desactivé mais un HyperThreading actif pour un tarif inférieur à celui d'un Core i7. Contrairement à Asus qui a tiré le prix vers le haut pour sa carte-mère destinée à ces Xeon, Gigabyte indique que les tarifs, non communiqués, devraient rester similaires, un chipset C236 ne coûtant pas réellement plus cher qu'un chipset Z170.

Par ailleurs, certaines fonctionnalités typiques des cartes "gaming" peuvent également avoir de l'utilité dans le cas d'une station de travail. Gigabyte essaye donc de faire d'une pierre deux coups avec ces cartes-mères X170 et X150, respectivement basées sur les chipsets Intel C236 et C232. Le premier se distingue principalement par le support de l'iGPU (présent uniquement sur quelques Xeon E3 v5) et de 20 lignes PCI Express au niveau du chipset (contre 8 pour C232).

X170-Extreme ECC
X170-Gaming 7 WS
X170-Gaming 3 WS
 
 

Dans le haut de la gamme, Gigabyte propose tout d'abord les X170-Extreme ECC et X170-Gaming 7 WS qui ne se distinguent que par le support de la DDR4 ECC pour la première. Pour ces modèles, Gigabyte reprend en fait le design de la Z170X-Gaming 7 dont toutes les fonctionnalités sont conservées : deux ports PCI Express connectés au CPU (16x/0x ou 8x/8x), 8+3 phases, réseau Killer E2400 + Intel, Creative Sound Core 3D, USB 3.1 type C (via contrôleur Thunderbolt 3 d'Intel), deux connecteurs M.2 et un système de traces sur le PCB illuminées par LED.

La X170-Gaming 3 WS est de son côté dérivée de la Z170X-Gaming 3. Elle se contente ainsi de 4+3 phases, d'un unique Killer E2200 pour le réseau et du Realtek ALC1150 avec ampli TI pour le son. Elle propose par contre des sorties VGA, DVI et HDMI alors que ses grandes sœurs se contentent du HDMI et du DisplayPort.

X150-Plus WS
X150M-Pro ECC
X150M-Plus WS
 
 

Plus bas dans la gamme, la X150-Plus WS est basée sur le design de la B150-HD3 si ce n'est que les phases dédiées à l'alimentation de l'iGPU passent à la trappe puisque ce dernier n'est pas supporté sur le chipset C232 (restent donc 4 phases). Il en va de même pour le support de l'USB 3.1. Un seul PCI Express 16x est connecté au CPU, la partie audio est confiée à un contrôleur Realtek AC892 et la partie réseau à un contrôleur Intel.

Ensuite, la X150M-Pro ECC, inspirée de la B150M-D3H, reprend des fonctionnalités similaires au niveau audio et réseau mais est proposée au format microATX avec 2 ports PCI. Elle gagne par contre le support de la mémoire DDR4 ECC.

Enfin, en entrée de gamme, Gigabyte propose la X150M-Plus WS avec des fonctionnalités réduites au strict minimum : contrôleur Realtek AC887 pour l'audio avec seulement 3 jacks, contrôleur Realtek également pour le réseau et pas de SATA Express ni de M.2.

Nous avons récapitulé les spécifications de l'ensemble de ces cartes-mères dans ce tableau :

Intel bloque les Xeon sur les chipsets classiques

Tags : Intel; Skylake; Xeon;
Publié le 20/10/2015 à 17:01 par Marc Prieur

Selon nos confrères de Computerbase , Intel vient de faire un pas en avant supplémentaire dans sa segmentation puisque les Xeon E3-1200 V5, qui utilisent la même architecture Skylake et le même LGA 1151 que leurs pendants en Core i5 et i7, ne fonctionneront pas sur les chipsets grand public tels que les Z170 ou H170.


Il faudra ainsi impérativement un chipset spécifique, de référence C232 ou C236, faute de quoi le système ne bootera pas du fait d'une protection que les fabricants de cartes mères ne semblent pas en mesure de contourner actuellement. Jusqu'alors on pouvait également utiliser les Xeon sur les cartes mères classiques à condition d'avoir un bios adapté ce qui permettait d'avoir accès à un choix plus large de configuration cœur / fréquence / TDP ainsi qu'à des modèles 4 cœurs avec Hyperthreading moins onéreux.


Les Xeon E3-1200 V5 lancés ce jour sont au nombre de 11 et vous trouverez ci-après un récapitulatif de leurs caractéristiques de ServeTheHome.com . Il faut compter 250 à 612$ pour une version 4 cœurs avec Hyperthreading, alors que le ticket d'entrée minimal en Core i7 est à 303$. A noter que sur les descriptifs mis en ligne par Intel sur ARK , aucune mention n'est faite de l'AVX-512 qui débarquera du coup probablement plutôt sur les Skylake-E/EP/EX.

Xeon Skylake pour 2017, 28 cœurs et 6 canaux

Publié le 25/05/2015 à 09:40 par Marc Prieur / source: Overclock.net

On trouve sur ce lien une roadmap  de la gamme Xeon d'Intel. Les plates-formes accueillant ou allant accueillir des Xeon E5/E7 v3 basés sur l'architecture Haswell verront débarquer en 2016 des Xeon v4 14nm de type "Broadwell". Ce sera en premier lieu le cas sur les E5-1600/2600 qui utilisent comme les Core i7 un LGA 2011-v3, plus tard dans l'année suivront les E7-8800/4800 v4 ainsi que les E5-4600 v4. Les Broadwell-EP correspondant aux E5 iront jusqu'à 22 cœurs et les Broadwell-EX (E7) jusqu'à 24, contre 18 pour les Haswell-EP et Haswell-EX.

 
 

Les déclinaisons Skylake ne sont pas attendues avant 2017, ce qui fera un décalage très important par rapport à l'apparition de cette architecture sur LGA 1151. Il faut dire qu'à cette occasion Intel va simplifier sa gamme Xeon avec seulement deux plates-formes : Basin Falls avec un mono Socket R (sur laquelle sera probablement basée celle des futurs i7 haut de gamme) et Purley qui ira de 2 à 8 sockets P. On passera cette fois à 28 cœurs au maximum et la mémoire DDR4 sera gérée sur 6 canaux, en mode 2666 avec 1 barrette par canal ou 2400 avec 2 barrettes.

Il n'est bizarrement pas fait mention du PCIe Gen4, par contre on passera à 48 lignes PCIe par processeur ce qui permet d'avoir 3 ports x16. Il est question d'un nouveau chipset Lewisburg qui intégrera un lien DMI3 avec le CPU et permettra de gérer jusqu'au 10 USB 3, 14 SATA 3 ou 20 PCIe, une partie des lignes étant probablement partagées. 4 ports Ethernet 10 GbE sont également gérés. Cette plate-forme supportera en sus l'Intel OmniPath 100G qui permet de disposer de liens optiques pour interconnecter les puces au sein d'un supercalculateur.

D'autres points sont plus flous, Intel met ainsi en avant une nouvelle architecture mémoire offrant à la fois une persistance de donnée, une vitesse 500 fois supérieure à la NAND, une capacité 4x supérieures ainsi qu'un coût inférieur à la DRAM. Intel met également en avant la possibilité de disposer d'accélérateurs spécifiques, tels que le QuickAssist pour le chiffrement et la décompression mais il est également question d'une association avec un FPGA (sous quelle forme ?) ainsi que de l'iGPU de Cannonlake. Nous aurons certainement des détails plus précis d'ici le lancement de Purley en 2017. Les futurs i7 haut de gamme seront pour leur part très probablement communs avec ceux de la plate-forme Basin Falls pour laquelle la présentation ne donne pas de détails.

AVX3 et PCI Express 4.0 chez Intel

Publié le 04/07/2013 à 18:19 par Marc Prieur

PC Games Hardware  a trouvé un extrait de la roadmap Intel Xeon d'Intel apportant quelques (maigres) informations à l'horizon 2015 et au-delà.


Côté Xeon classiques tout d'abord, comme prévu on devrait voir débarquer en 2014 le Haswell, ou plus précisément les Haswell-E, EP et EN, qui apporteront leur lot de nouveautés avec notamment le support de l'AVX2, de la DDR4. L'AVX2 combiné à une augmentation du nombre de cœurs permettra à Intel de doubler le nombre de Gflops annoncé avec jusqu'à environ 500 Gflops.

Contrairement aux LGA 1150 la future plate-forme LGA2011-3 devrait a priori avoir droit au die shrink 14nm de Haswell, Broadwell, qui débarquera du coup en 2015 en version Xeon (il est prévu en 2014 en versions BGA, principalement pour les CPU Mobiles). Skylake arrivera dans un second temps, probablement en 2016 contre 2015 en version Core i7/i5 "classique". Sur la gamme Xeon il apportera entre autre le support de l'AVX3.2, dont on ne connait pas les nouveautés par rapport à l'AVX2, ainsi que du PCI Express 4.0 qui permettra de doubler la bande passante par rapport à la version 3 (soit 2 Go /s dans chaque sens par ligne).

On peut logiquement penser que l'AVX3.2 sera également intégré sur la déclinaison plus grand public de Skylake prévue pour 2015, pour le PCI Express 4.0 cela dépendra probablement de la date à laquelle la spécification finale sera publiée par le PCI-SIG. Pour le moment l'organisme n'est pas plus précis que 2014-2015 quand à cette publication. Cette déclinaison de Skylake devrait également intégrer le support de la DDR4, un an après son support sur les Xeon donc.

Sur la roadmap des Xeon Phi, les accélérateurs pour calculs parallèles dédiées au marché HPC d'Intel, on voit que les les Knights Landing devrait débarquer en 2015. Gravées en 14nm contre 22nm pour la génération actuelle, ils embarqueront un jeu d'instruction AVX3.1 et supporteront la DDR4 comme le PCI Express 3.0 pour une puissance et une efficacité énergétique qui seraient triplée par rapport aux versions actuelles. Intel parle de déclinaison sous forme de carte additionnelle, comme c'est le cas pour les Xeon Phi existantes, mais également de versions "Socket". On peut donc imaginer des cartes mères serveurs intégrant un Socket principal destiné au processeur Xeon classique, et un ou plusieurs Socket destinés à accueillir des Xeon Phi.

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