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La spécification de l'USB 3.2 a été publiée
Quels chipsets pour Cannon Lake ?
IDF: USB 3.1 et Thunderbolt 2
La spécification de l'USB 3.2 a été publiée
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La semaine dernière, l'USB-IF a publié la version finale de la spécification pour la nouvelle version de l'USB, baptisée USB 3.2. Sur le papier, cette modification est relativement mineure puisqu'elle ne fait "que" doubler les débits en utilisant les deux paires de données déjà présentes dans les câbles USB Type-C. Ces quatre canaux étaient déjà utilisés simultanément par le DisplayPort et le Thunderbolt 3.
La rétrocompatibilité est donc assurée du côté des câbles et des périphériques, il n'y a en pratique que les hubs Type-C vers multiples Type-C (qui existent à peine en pratique...) qui devront être mis à jour pour pouvoir gérer correctement l'utilisation simultanée des quatre canaux de données. L'USB-IF a effectué une "mise à jour mineure" de la spécification dédiée aux hubs pour couvrir ce changement.
La disponibilité des contrôleurs USB 3.2 et d'éventuels périphériques est pour l'instant inconnue, mais nous ne serions pas surpris de voir les premiers périphériques d'ici au CES en janvier.
Quels chipsets pour Cannon Lake ?
La semaine dernière, nous évoquions les caractéristiques des futurs processeurs Coffee Lake d'Intel. Pour rappel, cette gamme fabriquée en 14nm reprend l'architecture de Skylake/Kaby Lake, mais en augmentant le nombre de coeurs présents (on passe de 4 à 6 sur le haut de gamme). Le lancement de ces puces est pour rappel prévu pour la rentrée, alors qu'a l'origine on l'attendait l'année prochaine.
Il n'est pas commun qu'Intel avance de la sorte une sortie de processeurs dans ses roadmaps, et si l'on peut disserter sur la raison, c'est surtout les conséquences qui sont intéressantes, particulièrement sur les cartes mères qui supporteront, ou non, ces nouvelles puces.
Car si les Coffee Lake utiliseront le même socket (LGA1151) que les actuels Skylake et Kaby Lake, la question de leur compatibilité avec les actuelles cartes mères Z170/Z270 reste particulièrement floue. La semaine dernière, le compte Twitter d'Asrock a fait parler de lui en indiquant que Coffee Lake réclamera de nouvelles cartes mères Z370. Un tweet rapidement retiré par Asrock pour une information que nous n'avons pas pu confirmer à 100% de notre côté.
Deux slides vraisemblablement issus d'une roadmap Intel ont été publiés ce week end sur un forum chinois . S'ils sont authentiques, les informations contenues sont pour le moins... intrigantes.
Selon cette présentation, Intel proposera deux chipsets pour Coffee Lake-S (la version desktop), le premier serait un Z370 qui porterait le doux nom de Kaby Lake Refresh PCH (!) et comme son nom l'indique, il s'agit du même chipset que l'on connaît sous le nom de Z170 et Z270, avec le support activé des Coffee Lake.
Mais il ne s'agit en pratique que d'un chipset d'interim puisque le "vrai" chipset de Coffee Lake, celui qui était prévu pour son lancement (avant qu'il soit avancé) et qui porte le nom de Cannon Lake PCH (les roadmaps du constructeurs ont été amplement chamboulées...) n'arrivera qu'en début d'année prochaine.
Ce nouveau chipset est particulièrement important puisqu'il apportera, enfin, le support natif de l'USB 3.1, ainsi qu'une gestion du WiFi et du Bluetooth. D'autres nouveautés semblent intégrées avec la gestion de Thunderbolt 3.0 et de DP1.4 (vraisemblablement par les ports natifs USB 3.1, quelque chose dont on se doutait avec l'ouverture du standard Thunderbolt annoncé il y a peu par Intel), mais aussi un contrôleur SDXC 3.0 ainsi que des nouveautés sur l'interface audio. Le slide met en avant la gestion d'un C-State C10 (censé être présent depuis Skylake ) et du "Modern Standby" (lui aussi censé être présent mais pas forcément géré de manière complète).
Il est assez cocasse de voir que le Z370 ne sera donc pas un chipset "Séries 300", et l'on voit ici surtout les conséquences des bouleversements de roadmaps de dernière minute du constructeur. Reste que si le Z370 est effectivement basé sur le PCH de Skylake et Kaby Lake, le discours d'Intel pour justifier la nécessité d'un "nouveau" chipset pour ses CPU sera intéressant à écouter... Et si la rétrocompatibilité est effective, on pourra se demander où est le besoin de lancer un chipset éphémère qui ennuiera bien probablement les constructeurs de cartes mères et les revendeurs !
IDF: USB 3.1 et Thunderbolt 2
Après la ratification il y a quelques semaines de la norme USB 3.1 qui ajoute un débit de 10 Gb/s à l'USB 3.0, nous avons pu entrevoir quelques présentations dans les allées de l'IDF.
Outre des démonstrations de transfert vidéo sur des prototypes de contrôleur, on voyait principalement du matériel de test et de validation dans des stands comme ceux de Agilent.
En ce qui concerne le Thunderbolt 2, au delà du matériel déjà annoncé, nous avons surtout noté la présence du stand de Corning, société spécialisée dans la fibre optique (et connue du grand public pour fournir des surfaces en verre pour smartphone/tablette). La société faisait la démonstration du premier câble Thunderbolt optique officiellement validé par Intel. Côté longueur, Corning indique pour cette première version proposer des câbles allant jusque 100 mètres de long, une démonstration avec un câble enroulé autour d'une bobine était présente sur le stand de la société.
