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TSMC a également annoncé ses résultats financiers. La société a enregistré pour le second trimestre un chiffre d'affaire de 6.62 milliards avec une marge brute atteignant 48.5%. Par rapport au même trimestre l'année dernière, cela représente une hausse de 12.2% du CA (et 33% pour les bénéfices).

Au-delà des chiffres, TSMC a donné quelques détails intéréssants, confirmant d'abord la cession de sa participation dans ASML qui avait été annoncée en janvier, en assurant que cela ne changeait strictement rien à ses liens avec la société basée aux Pays-Bas. TSMC a également cédé 5% de sa participation dans Vanguard (VIS), un spinoff de TSMC proposant des services spécialisés. TSMC garde malgré tout le contrôle de 28% de VIS, étant toujours l'actionnaire majoritaire.

Le 28nm continue de représenter 27% des revenus tandis que le 20nm aura représenté 20% des revenus sur le second trimestre. TSMC note cependant que côté smartphones, les inventaires chez les constructeurs sont importants, particulièrement sur les produits d'entrée et milieu de gamme faute d'augmentation de la demande en Chine et dans les marchés émergeants. Le dollar elevé est l'une des causes mises en avant, tout comme les situations économiques locales. Tous ces facteurs font que TSMC s'attend à voir une hausse de son activité possiblement plus mesurée qu'ils ne le pensaient.

La nouvelle la plus importante est la confirmation que le 16nm est bel et bien en cours de production et que les premières puces ont été livrées ce mois-ci. Sur le 16nm, TSMC indique que la montée en puissance de son process sera extrêmement rapide, plus rapide que le 20nm profitant du BEOL (la seconde partie du process qui gère les interconnexions, plus de détails ici ) commun. Les taux de défauts sont annoncés comme extrêmement bas, et la courbe de réduction des défauts est la meilleure jamais obtenue par TSMC.

La société pense rafler en 2016 la majorité du marché 16nm. Les premiers clients en volume de TSMC sur le 16nm sont très probablement Apple (qui utiliserait aussi Samsung selon les rumeurs pour son A9) et Qualcomm qui ont en général la priorité sur les nouveaux nodes, même si AMD a annoncé avoir effectué deux tapeout sur ce process (sans préciser s'il s'agissait bien de TSMC, ou de GlobalFoundries).

TSMC a également profité de l'occasion pour parler du 10 et du 7nm. Selon TSMC les progrès réalisés sur le 10 nm sont « très encourageants » et continue de prévoir un début de la production en volume fin 2016. Une date qui, si elle est effectivement tenue, placerait potentiellement la sortie de produits 10nm en volume chez les très bons clients de TSMC avant même la sortie de Cannonlake chez Intel. Encore faut-il que TSMC tienne ses délais, bien évidemment, mais sur les deux derniers nodes cela a plutôt été le cas. Techniquement par rapport au 16 FinFET+ (la version la plus avancée de son process FinFET), le 10nm apporte 15% de vitesse à puissance égale, ou 35% d'économie d'énergie à vitesse égale. La densité est 2.2x celle du 16 FinFET+.

On notera avec intérêt que pour le 10nm, TSMC annonce des tape out sur un tas de secteurs, y compris ce qu'ils appellent high-performance computing, sous-entendu des CPU/SoC. Morris Chang, le chairman de TSMC est même allé un peu plus loin indiquant qu'il pense que TSMC va jouer un rôle important sous peu dans les marchés notebook et serveur, à condition de lier trois acteurs. Non seulement une fonderie (TSMC), ARM, mais aussi des sociétés capables de faire des designs custom « haute performance ».

TSMC a également évoqué le 7nm, s'attendant à lancer la qualification de son process au premier trimestre 2017, soit seulement cinq trimestres après la qualification attendue du 10nm. Le fondeur n'est pas très précis sur la technique, indiquant profiter de la maturité du 10nm pour mettre en place le 7nm, ce qui sous entends peut être que de la même manière qu'ils l'ont fait pour le 16nm avec le 20nm, TSMC pourrait garder le BEOL du 10nm sur le 7nm. Cela expliquerait très certainement le délai très réduit entre les qualifications.

Concernant l'EUV, Mark Liu, l'un des Co-CEO a indiqué que la porte était toujours ouverte et qu'ils travaillaient activement avec ASML, mais qu'il restait encore des challenges à résoudre, particulièrement autour des masques. Il a également indiqué que le 7 nm n'utiliserait « probablement pas » l'EUV dans un premier temps mais qu'il pourrait être introduit dans un second temps, et qu'il serait introduit dès le début à 5nm. Un changement de position – et une mauvaise nouvelle pour ASML - par rapport au discours habituel qui indiquait que l'EUV serait possiblement introduit dans un second temps à 10nm et dès le début à 7nm.

Pour son 4è trimestre 2014, TSMC a annoncé un chiffre d'affaires de 222.52 milliards NT$ en hausse de 52,6% par rapport au T4 2013. La marge brute s'établit à 49,7%, en hausse de 5,2 points, pour un marge opérationnelle de 39,6% (+6,8 points) et un bénéfice net de 35,9% (+5,2 point).

Par rapport au T3 2014 on note que la part des revenus liés à des produits du secteur Communication, qui intègre notamment les SoC pour téléphone, augmente encore et passe de 59 à 65%. Le 20nm de TSMC, qui est d'ailleurs plutôt orienté vers ces SoC, a représenté 21% des ventes au dernier trimestre, contre 9% au trimestre précédent et 0% auparavant, preuve de sa montée en puissance.

Concernant le 16nm, dont l'utilisation devrait cette fois être plus large, les premiers revenus significatifs sont toujours attendus au T3 2015 avec quelques pourcents, avec ensuite 5 à 9% au T4 2015. C'est surtout en 2016 que les volumes deviendront importants sur ce process. Pour le 10nm TSMC confirme une qualification pour fin 2015, la production en volume étant attendue pour 2017. Une équipe de R&D dédiée à également été mise en place pour un process sous les 10nm attendu entre 2017 et 2019.

TSMC vient de publier ses résultats pour le troisième trimestre 2014, l'occasion comme souvent de glaner quelques informations sur l'état des process de la firme. Le chiffre d'affaire de la société sur ce trimestre est en progression de 29% par rapport à la même période sur 2013. Un chiffre annoncé comme historique, poussé par le 20nm qui représente déjà 9% de la production de TSMC (mesurée en CA. Pour rappel, le SoC A8 d'Apple est fabriqué en 20nm par la firme taiwanaise, tout comme des modems Qualcomm).

En ce qui concerne les process de fabrication, quelques détails intéressants ont été donnés. Concernant le 10nm tout d'abord, TSMC a indiqué envisager un début de risk production pour la fin 2015, avec une production en volume pour fin 2016 voir 2017. Concernant l'EUV qui avait été évoqué comme une possibilité pour le 10nm, TSMC a indiqué que la technologie ne serait pas prête à temps pour le 10nm qui sera basé sur du multiple patterning. En cas d'avancée du côté d'ASML (la question de la puissance de la source lumineuse reste toujours critique), l'EUV pourrait apparaitre dans une mise à jour du process.

C'est surtout le 16nm qui est au centre de toutes les attentions puisque pour rappel, lors de sa conférence précédente, TSMC avait indiqué que le 16nm serait en retard avec une production en volume repoussée à la fin de l'année 2015. Pourtant, nous vous en parlions il y a peu, des rumeurs laissaient entendre que la production aurait de nouveau été avancée.

Les deux Co-CEO ont été très prudents dans leurs propos mais ont bel et bien confirmé qu'ils étaient plus optimistes qu'ils ne l'étaient le trimestre dernier. En pratique, TSMC dispose de deux versions de son process 16nm, le 16 FinFET, et le 16 FinFET Plus. Il a été indiqué que le 16 FinFET Plus était largement privilégié par les clients, sous entendant que tous les efforts étaient placés derrière cette version du process (près de 1000 ingénieurs travailleraient au ramp-up de la version FinFET Plus).

Techniquement, le 16 FinFET Plus est entré en « risk production » ce mois-ci, et la qualification complète du process est attendue pour le mois de novembre. Du fait des similarités entre les process 20 et 16 nm, les yields seraient déjà supérieurs aux attentes ce qui justifierait l'optimisme. Résultat, la production en volume est annoncée comme avancée à la fin du second trimestre 2015 (ou le début du troisième).

Pour rappel, la production en volume du 20nm avait commencé en janvier de cette année, et à l'origine 12 mois étaient attendus entre le 20 et le 16 nm. TSMC avait cependant révisé ses prédictions le trimestre dernier pour indiquer fin 2015… avant de nouveau de les avancer !

TSMC réduit donc son retard et a indiqué avoir déjà un client « haut volume » de signé pour le début de la production.

En marge de son annonce sur Broadwell-Y, Intel a partagé quelques détails sur son process 14nm. Comme vous le savez, le process 14nm d'Intel souffre de retards. Le constructeur avait annoncé qu'il décalerait la mise en production d'un trimestre en novembre dernier, tout en publiant des indications autour de ses yields qui laissaient entendre un retard de 6 mois.

En pratique, il est difficile de mesurer réellement le retard du process même si Intel a partagé ce nouveau graphique de yields :

Plusieurs choses à voir sur ce graph, d'abord, si vous vous souvenez du dernier graphique de yields présenté par Intel, celui-ci diffère fortement. Là où le premier était aligné par rapport au début du développement du process, les graphiques sont désormais alignés sur la qualification du premier produit (Ivy Bridge en 22nm, Broadwell-Y en 14nm), étape préalable à la mise en production. Intel indique sur ce graphique que la qualification de Broadwell-Y a eu lieu en fin de second trimestre et qu'il est actuellement en production en volume. Si l'on ne connait pas la date précise de qualification d'Ivy Bridge, on sait que la production en volume avait débuté au troisième trimestre 2011, ce qui met donc au minimum deux ans et neuf mois entre la mise en production en volume du 22nm et celle du 14nm.

L'autre point le plus important concerne (on passera sur l'échelle absente une fois de plus) l'écart de yields entre la mise en production d'Ivy Bridge et celle de Broadwell-Y. Le constructeur a choisi, comme nous le supposions en novembre dernier, de lancer la production avec des niveaux de yields inférieurs. En pratique, le décalage de yields pour la mise en production, si l'on prend en compte la prédiction pour les prochains mois est de quatre mois (voir la ligne violette que nous avons rajouté au graphique). Ce qui ne signifie pas quatre mois de retard pour ce process – rappelez-vous que les graphiques ne sont plus alignés ! – mais qu'Intel a anticipé la mise en production de quatre mois par rapport à celle d'Ivy Bridge. Il est probable que, plus que le niveau de yields, ce soit une date butoir qui ait été utilisée pour déterminer la mise en production afin de s'assurer qu'un produit soit « livré » cette année.

En soit, ce choix est logique : le constructeur peut ainsi proposer un peu plus tôt des produits quitte à sacrifier sur ses marges, tout en honorant - on l'imagine - des contrats auprès de ses partenaires et en pouvant montrer aux investisseurs qu'un produit en 14nm a bel et bien été lancé en 2014. En pratique, si Intel pourra effectivement « lancer » un premier produit cette année, le gros du volume en 14nm devra attendre. Le constructeur ne le cache pas en indiquant que ses yields devraient être acceptables au premier semestre 2015 pour la production en volume de produits vendus en plus larges quantités que les Broadwell-Y.

Intel est également revenu sur la compétition en proposant une nouvelle version de son graphique à propos de la densité qui avait largement fait débat :


Cette fois ci, le constructeur mélange IBM et TSMC parmi ses concurrents, et met de côté Samsung (pour rappel, Samsung et GlobalFoundries ont annoncé un partenariat sur le 14nm autour du process 14nm développé par Samsung, hors de la Common Platform – l'alliance qui liait Samsung et GlobalFoundries à IBM). Le constructeur a le mérite d'indiquer la formule qu'il utilise pour mesurer la densité ce qui n'était pas le cas auparavant.

La densité des puces est un sujet pour le moins complexe et si la formule annoncée par Intel (gate pitch – l'écart entre deux transistors multiplié par metal pitch – l'écart de la couche métallique la plus basse qui sert à l'interconnexion des transistors) est correcte, elle ne prend en compte qu'en partie la question de la densité.

Intel a par exemple toujours été en retard sur ses concurrents sur la question du metal pitch. Le 22nm d'Intel disposait d'un metal pitch de 90nm… tout comme le 28nm de TSMC. En pratique, pour le 14/16nm, voici les chiffres qui sont annoncés :


C'est sur cette formule (90x64 comparé à 70x52) qu'Intel annonçait un gain de 35% par rapport à TSMC. Bien sur, la densité finale d'une puce ne dépend pas que de cette formule, les règles de design, la taille des SRAM, et d'autres facteurs jouent de manière importante sur la densité « réelle » de transistors obtenus au mm2 sur une puce, la formule metal pitch x gate pitch n'indiquant que le cas « idéal ». C'est sur ces autres facteurs que TSMC estime gagner 15% de densité « réelle » au total entre son process 20 et 16nm. Si l'on ne peut pas reprocher à Intel de choisir la formule qui l'arrange le plus pour mettre ses produits en avant, on peut apprécier que cette fois ci, la formule choisie soit au moins précisée !

On notera par contre qu'Intel continue d'ignorer Samsung qui devrait pourtant être son plus sérieux concurrent sur le 14nm. Samsung pour rappel avait annoncé une production en volume de son process 14nm pour la fin de l'année 2014.


Sur le papier et comme indiqué plus tôt, le process d'Intel semble être supérieur aux autres process 16/14nm de première génération annoncés (on se souviendra que et TSMC, et Samsung ont annoncés une seconde version de leurs process), en partie par le choix fait d'obtenir une réduction forte sur la taille des interconnections atteignant un metal pitch de 52nm qui sera en avance pour la première fois depuis plusieurs process sur ce que proposeront ses concurrents.


Il s'agira également de la seconde génération de FinFet pour Intel. Outre l'apprentissage effectué par le premier, on peut noter sur les photos fournies par le constructeur quelques changements dans la forme des Fin. Là ou en 22nm les gates avaient une forme trapézoidale, les fins ont désormais une forme rectangulaire plus proche de la forme idéale attendue. On se souviendra qu'IBM et la Common Platform avaient soulevés les questions de forme et de variabilité du process d'Intel :


Il sera intéressant de voir si Samsung (et TSMC) aura comme le laissait entendre IBM à l'époque appris de la première version du process d'Intel.


On notera également une augmentation de la hauteur des fins (de 34nm à 42nm) qui devrait permettre une amélioration des performances, quelque chose qui devrait être très utile notamment sur les usages SoC pour limiter la consommation. Si Intel ne donne pas de chiffre de performances concernant les transistors, le constructeur donne quelques chiffres concernant Broadwell-Y. Sur cette puce, et par rapport à son équivalent Haswell, les courants de fuites seraient réduits par deux, avec un rapport performance par watt de 2x.

Pour résumer, Intel semble avoir fortement optimisé son process pour les usages mobiles qui sont aujourd'hui les marchés les plus porteurs (qu'il s'agisse des PC portables ou des tablettes/smartphones) et il sera intéressant de voir comment les gains (forts) annoncés sur Broadwell-Y se traduiront sur le reste des produits 14nm du constructeur. Si le retard d'Intel dans la mise au point de son process est conséquent, et que le lancement de Broadwell-Y se fait dans des conditions non optimales (yields plus faibles qu'attendus, et produits à fort volumes repoussés en 2015), le constructeur semble disposer sur le papier d'un process solide et ambitieux, qui semble corriger les problèmes de sa première génération FinFet. Reste que les délais dans sa mise au point ont permis à la concurrence de se rapprocher - au moins dans les annonces avec un Samsung qui devrait être particulièrement agressif. L'avantage technique apporté par ses process de fabrication reste toujours réel et important pour Intel, et sur le papier son 14nm devrait permettre à Broadwell-Y des avancées notables. Mais la domination d'Intel sur le sujet des process ne semble plus - si l'on s'en tient aux annonces respectives des uns des autres - aussi hégémonique qu'elle le fut ces dernières années.

TSMC a également publié ses résultats pour le second trimestre, avec un chiffre d'affaire de 6 milliards de dollars, en hausse de 17.4% par rapport à la même période sur l'année 2013. Le bénéfice net atteint 1.9 milliard, là aussi en hausse de 15.2%.

La conférence concernant ses résultats financiers a été l'occasion d'obtenir quelques détails supplémentaires. D'abord un rappel sur l'importance des SoC et Modems pour TSMC. Si tous les segments sont en hausse, la fabrication de SoC représente 54% du chiffre d'affaire sur le second trimestre. Une dépendance forte à des sociétés comme Qualcomm et Mediatek (et selon les rumeurs sur le 20nm, Apple) qui pourrait poser problème à l'avenir au fondeur taiwanais : Qualcomm ayant selon les rumeurs récentes choisi Samsung/GlobalFoundries pour le 16nm (tout comme Apple). A titre indicatif, la part « informatique » qui inclut les SoC x86 et les GPU est en baisse, passant de 13% à 11% du mix de produits fabriqués par TSMC.

Concernant le 20nm, Morris Chang a confirmé que les livraisons en volume ont commencé en juin, réitérant que le ramp-up (la montée des yields, massivement importante pour déterminer le cout final des puces) aura atteint un nouveau record. Selon les rumeurs, Qualcomm et Apple se sont accaparé la majorité de la production 20nm de TSMC pour les trimestres à venir pour la production de leurs SoC.

Le 16 nm devrait cependant être légèrement en retard si l'on en croit les commentaires légèrement cryptiques donnés durant la conférence. La production en volume ne débuterait que fin 2015, alors que TSMC laissait entendre plus tôt que le délai entre la production 20 et 16nm serait de 12 mois. Cela a valu au fondeur d'indiquer qu'il estime qu'un de ses concurrents (non nommé explicitement, mais il s'agit de Samsung) disposera d'une part de marché supérieure sur le 16nm en 2015, quelque chose de justifié en grande partie par le fait que Samsung ait choisi de passer directement au 16nm laissant de côté le 20nm. La perte de part de marché venant du fait que « certains clients » ait souhaité profiter du 16nm avant qu'il ne soit disponible chez TSMC, quelque chose qui semble aller dans le sens des rumeurs concernant Qualcomm et Apple.

TSMC estime que la situation s'équilibrera en 2016. L'allocation 16nm devrait être beaucoup moins problématique que celle en 20nm pour les acteurs du marché GPU dans tous les cas.

On notera que le 10nm a été évoqué et que l'EUV a - chose rare - été évoqué comme une possibilité pour une voir deux couches durant le process de fabrication. Les premiers tape-out seraient attendus sur la seconde moitié de 2015. La production en volume n'étant pas encore évoquée.