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AMD a annoncé par un communiqué de presse  avoir revu ses prévisions pour son second trimestre à la baisse. La firme qui s'attendait à une baisse de 3% de ses revenus par rapport au premier trimestre (qui avait enregistré un revenu de 1.03 milliard de dollars) s'attend finalement à ce que ses revenus soient en baisse de 8%. La marge brute devrait de son côté baisser également, passant des 32% prévus à 28%.

La société justifie ces chiffres par une baisse de la demande sur le marché grand public du PC qui aurait conduit à une baisse des ventes des APU. De manière intrigante, le communiqué indique qu'une charge exceptionnelle de 33 millions viendra s'ajouter, parlant de « plusieurs designs démarré pour le node 20nm » qui auront été déplacé vers le node 14 nm.

Une mention surprenante puisque AMD n'avait pas sur ses roadmaps récentes de produits 20 nm. On se souviendra en creusant un peu de « Skybridge », qui devait voir l'arrivée en 2015 d'une plateforme capable d'accueillir aussi bien des ARM que des solutions x86 (avec des cœurs Puma+) qui auraient été fabriqués en 20nm, mais AMD a annoncé avoir abandonné ce projet lors de sa dernière conférence aux investisseurs en mai.

Selon nos informations, l'abandon du projet est très antérieur à cette annonce publique. Une autre possibilité, plus probable, concerne l'activité semi-custom que représentent les SoC des consoles de Sony et de Microsoft. On peut imaginer qu'AMD projetait un temps d'utiliser le 20nm pour ces puces avant de choisir de se reporter sur le 14nm. Mais une fois de plus, ce type de décision n'aura pas été pris ce trimestre.

Nous avons eu l'occasion de le mentionner précédemment, TSMC, principal voir quasi unique fournisseur en volume de 20nm avait fortement incité ses clients à migrer leurs projets vers le 14nm , qui devrait être disponible en volume d'ici la fin de l'année pour ses meilleurs clients, et plus largement en 2016. On sait également que les relations entre GlobalFoundries et AMD sont toujours compliquées. GlobalFoundries avait pour rappel annoncé un partenariat avec Samsung, adoptant son process 14nm tandis que son propre 20nm semblait avoir été mis de côté, quelque chose qui est reflété par le site du fondeur qui ne le mentionne plus le 20nm LPM dans ses process « leading edge ». Il n'est pas impossible cependant que la société ait tenté un temps de rentabiliser ses investissements précédents sur le 20nm avant de jeter définitivement l'éponge.

AMD et GlobalFoundries continuent pour rappel d'avoir un accord d'achats de wafers, portant sur 2015 sur un montant de 1 milliard. Un contrat dit de type « take or pay », dans le cas où les options d'achats ne seraient pas exercées, AMD devant payer une pénalité – moins élevée que le prix total. Au premier trimestre, AMD avait acheté pour 161 millions de dollars de wafers à GlobalFoundries.

TSMC a également publié ses résultats pour le second trimestre, avec un chiffre d'affaire de 6 milliards de dollars, en hausse de 17.4% par rapport à la même période sur l'année 2013. Le bénéfice net atteint 1.9 milliard, là aussi en hausse de 15.2%.

La conférence concernant ses résultats financiers a été l'occasion d'obtenir quelques détails supplémentaires. D'abord un rappel sur l'importance des SoC et Modems pour TSMC. Si tous les segments sont en hausse, la fabrication de SoC représente 54% du chiffre d'affaire sur le second trimestre. Une dépendance forte à des sociétés comme Qualcomm et Mediatek (et selon les rumeurs sur le 20nm, Apple) qui pourrait poser problème à l'avenir au fondeur taiwanais : Qualcomm ayant selon les rumeurs récentes choisi Samsung/GlobalFoundries pour le 16nm (tout comme Apple). A titre indicatif, la part « informatique » qui inclut les SoC x86 et les GPU est en baisse, passant de 13% à 11% du mix de produits fabriqués par TSMC.

Concernant le 20nm, Morris Chang a confirmé que les livraisons en volume ont commencé en juin, réitérant que le ramp-up (la montée des yields, massivement importante pour déterminer le cout final des puces) aura atteint un nouveau record. Selon les rumeurs, Qualcomm et Apple se sont accaparé la majorité de la production 20nm de TSMC pour les trimestres à venir pour la production de leurs SoC.

Le 16 nm devrait cependant être légèrement en retard si l'on en croit les commentaires légèrement cryptiques donnés durant la conférence. La production en volume ne débuterait que fin 2015, alors que TSMC laissait entendre plus tôt que le délai entre la production 20 et 16nm serait de 12 mois. Cela a valu au fondeur d'indiquer qu'il estime qu'un de ses concurrents (non nommé explicitement, mais il s'agit de Samsung) disposera d'une part de marché supérieure sur le 16nm en 2015, quelque chose de justifié en grande partie par le fait que Samsung ait choisi de passer directement au 16nm laissant de côté le 20nm. La perte de part de marché venant du fait que « certains clients » ait souhaité profiter du 16nm avant qu'il ne soit disponible chez TSMC, quelque chose qui semble aller dans le sens des rumeurs concernant Qualcomm et Apple.

TSMC estime que la situation s'équilibrera en 2016. L'allocation 16nm devrait être beaucoup moins problématique que celle en 20nm pour les acteurs du marché GPU dans tous les cas.

On notera que le 10nm a été évoqué et que l'EUV a - chose rare - été évoqué comme une possibilité pour une voir deux couches durant le process de fabrication. Les premiers tape-out seraient attendus sur la seconde moitié de 2015. La production en volume n'étant pas encore évoquée.

Le lancement de la plateforme AM1 par AMD n'était pas sans poser quelques interrogations, notamment sur le délai qui s'est écoulé entre la version mobile de Kabini et cette version socket. Nous avons cependant obtenu une partie de la réponse en notant la présence de la traditionnelle mention « DIFFUSED IN GERMANY » sur le capot des SoC AM1. Pour rappel, par diffusion, AMD entend une des étapes préalables au traitement des wafers qui seront utilisés par la suite pour la fabrication des puces. Une seconde mention indique « MADE IN TAIWAN » sur les échantillons que nous avons eus entre les mains, une mention qui peut prêter à confusion sachant qu'il ne s'agit pas de la fabrication de la puce, mais bel et bien de l'assemblage final du die sur son support. On peut d'ailleurs trouver également la mention « MADE IN MALAYSIA » sur d'autres processeurs AMD fabriqués par GlobalFoundries (les circuits de fabrications étant relativement complexes, en grande partie pour des raisons fiscales).

Reste un problème, jusqu'ici les processeurs Kabini ont été fabriqués par TSMC, quelque chose qui ne semble pas compatible avec les mentions présentes sur les SoC AM1 : TSMC gère en effet de bout en bout les étapes de fabrication dans ses usines à Taiwan. Interrogé sur le sujet, AMD nous a indiqué que contrairement aux modèles sortis précédemment, les Kabini en version socket sont fabriqués par GlobalFoundries.

C'est bien entendu une surprise, et un sujet sur lequel AMD reste en général assez peu loquace. Le constructeur nous avait déjà confirmé la semaine dernière que les Beema - les successeurs de Kabini - seraient eux aussi fabriqués chez GlobalFoundries. Stratégiquement, utiliser une déclinaison desktop de Kabini - ou les pressions sur la consommation sont moins importantes que sur des versions mobiles/tablettes – semble une bonne idée pour AMD qui peut, avec des risques faibles, effectuer l'apprentissage du process 28nm de GlobalFoundries dans le cadre d'une utilisation basse consommation, avant d'opter pour une transition complète sur la famille suivante Beema/Mullins avec lesquelles les différences sont qui plus est, minces. Cela explique également le délai entre les versions mobiles et socket qui ne sont donc pas tout à fait identiques.

Sur la raison de cette transition de TSMC à GlobalFoundries, il faut voir avant tout un rééquilibrage. AMD était devenu excessivement dépendant sur le 28nm de TSMC, y fabriquant ses GPU, les SoC Kabini, et également les SoC des Xbox One et Playstation 4. Une situation due en grande partie aux retards très importants de GlobalFoundries sur son process 28nm, il aura fallu attendre le début de l'année pour enfin voir arriver des APU AMD en 28nm fabriquées chez ce constructeur, les Kaveri qui étaient attendus à l'origine pour 2013.

En déportant des puces à haut volume et cout de vente faible (ce que sont les Kabini et les SoC consoles) vers GlobalFoundries, AMD libère de facto de l'allocation auprès de TSMC (une ressource très limitée) pour y fabriquer des puces plus rentables, comme ses GPU haut de gamme dont la disponibilité n'est pas idéale. Il sera intéressant de voir quelle sera la stratégie adoptée sur le 20nm par AMD, TSMC semblant une fois de plus disposer d'une avance importante sur ce node par rapport à GlobalFoundries. On se rappellera enfin que pour le node suivant, le 14nm, GlobalFoundries a signé un accord de partenariat historique avec Samsung pour partager de bout en bout un processus de fabrication commun.

IC insights a publié un résumé de l'activité en 2013 des entreprises de fabrication de semi-conducteurs ouvertes à des tiers (le concept des foundries). Dans ce marché en expansion massive (+14% en 2013) et qui représente un peu plus de 42.8 milliards de ventes au global, on retrouve deux type d'entreprises, les Pure Play et les IDM. Là où les premières ne disposent pas de produits propres - ils fabriquent uniquement pour des clients tiers - les IDM partagent leurs chaines de productions entre leurs produits et ceux de leurs clients.

Avec assez peu de surprise, TSMC écrase la concurrence avec 46.3% du marché, le second GlobalFoundries devant se contenter de 9.9%. UMC et Samsung se rapprochent également de la seconde place en étant quasi ex-aequo à 9.2%. On notera surtout que si Samsung et TSMC continuent de progresser au-delà de la moyenne de l'industrie, la croissance est un peu plus mesurée chez GlobalFoundries et UMC avec seulement 6%.

Le modèle IDM est également en passe d'être d'adopté par Intel qui annonçait en fin d'année sa volonté d'ouverture de ses usines à d'autres clients. Les ambitions du constructeur sur ce marché extrêmement concurrentiel visent avant tout les process dernier cri, là où les marges sont les plus importantes et les clients les plus volatiles. Intel a déjà signé un accord avec Altera pour la production d'un FPGA incluant un ARM 64 bits, même si Altera continue d'utiliser TSMC en parallèle. Intel souhaite pour rappel améliorer la rentabilité de ses usines qui tournent au ralenti, le constructeur ayant même annulé en janvier l'ouverture de sa Fab 42 à Chandler en Arizona. Cette fab devait pourtant être dédiée à la production de puces 14 nm que le constructeur souhaite ouvrir à des partenaires.

TSMC vient de publier un communiqué de presse  indiquant le premier tape-out d'un design d'ARM Cortex-A57. Pour rappel, le Cortex-A57 est le futur SoC d'ARM basé sur l'architecture ARMv8 et qui supportera pour la première fois le 64 bits. Nous avions détaillés ici l'annonce en octobre dernier par ARM de ces architectures, indiquant que la société proposait à ses partenaires des designs pour les process 20nm, des puces prévues pour 2014 pour rappel.

On se souvient cependant qu'ARM et TSMC avaient indiqués vouloir travailler sur l'après 20nm dès l'été dernier, et c'est dans ce cadre qu'il faut lire l'arrivée de ce tape-out (une puce qui sort de la chaine de fabrication, rien ne dit qu'elle est pleinement fonctionnelle) sur le process 16nm FinFET de TSMC qui est encore en cours de mise au point. Le fabricant taïwanais indique que le portage du design d'ARM vers son process 16nm a été réalisé en moins de six mois. En octobre dernier, TSMC avait effectivement indiqué (voir ici chez nos confrères de EE Times) qu'il utiliserait un ARMv8 comme puce de test pour la mise au point de son process 16nm.

Bien entendu, si ce portage et ce premier tape-out sont intéressants, il ne dit pas grand-chose sur l'état réel d'avancement du 16nm chez TSMC, ni même du 20nm. Pour rappel, TSMC utilisera pour le 20nm un design planaire basé sur un double patterning, à l'image de GlobalFoundries et des membres de la Common Platform. Et tout comme GlobalFoundries, TSMC semble vouloir accélérer la cadence pour passer le plus vite possible à la génération suivante (16nm chez TSMC, 14 chez GloFo) qui utiliseront les FinFET. Le 20nm devrait décidément avoir une durée de vie assez courte chez la plupart des constructeurs…