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Un ARM Cortex-A57 16nm chez TSMC
Processeurs
Publié le Mardi 2 Avril 2013 par Guillaume Louel

URL: /news/13023/arm-cortex-a57-16nm-tsmc.html


TSMC vient de publier un communiqué de presse  indiquant le premier tape-out d'un design d'ARM Cortex-A57. Pour rappel, le Cortex-A57 est le futur SoC d'ARM basé sur l'architecture ARMv8 et qui supportera pour la première fois le 64 bits. Nous avions détaillés ici l'annonce en octobre dernier par ARM de ces architectures, indiquant que la société proposait à ses partenaires des designs pour les process 20nm, des puces prévues pour 2014 pour rappel.


On se souvient cependant qu'ARM et TSMC avaient indiqués vouloir travailler sur l'après 20nm dès l'été dernier, et c'est dans ce cadre qu'il faut lire l'arrivée de ce tape-out (une puce qui sort de la chaine de fabrication, rien ne dit qu'elle est pleinement fonctionnelle) sur le process 16nm FinFET de TSMC qui est encore en cours de mise au point. Le fabricant taïwanais indique que le portage du design d'ARM vers son process 16nm a été réalisé en moins de six mois. En octobre dernier, TSMC avait effectivement indiqué (voir ici chez nos confrères de EE Times) qu'il utiliserait un ARMv8 comme puce de test pour la mise au point de son process 16nm.

Bien entendu, si ce portage et ce premier tape-out sont intéressants, il ne dit pas grand-chose sur l'état réel d'avancement du 16nm chez TSMC, ni même du 20nm. Pour rappel, TSMC utilisera pour le 20nm un design planaire basé sur un double patterning, à l'image de GlobalFoundries et des membres de la Common Platform. Et tout comme GlobalFoundries, TSMC semble vouloir accélérer la cadence pour passer le plus vite possible à la génération suivante (16nm chez TSMC, 14 chez GloFo) qui utiliseront les FinFET. Le 20nm devrait décidément avoir une durée de vie assez courte chez la plupart des constructeurs…

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