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La GDDR6 annoncée disponible chez SK Hynix
Samsung 1er à produire de la GDDR6
Micron a terminé la qualification de sa GDDR6
Micron atteint 16 Gbps en GDDR5X, GDDR6 début 2018
Un (dernier ?) retard pour la HBM2 SK Hynix
La GDDR6 annoncée disponible chez SK Hynix
Alors que Samsung vient d'annoncer le lancement de la production en volume de sa GDDR6, la dernière version du catalogue mémoire de SK Hynix indique que sa GDDR6 est désormais disponible même s'il faut bien dire que le constructeur a tendance à être optimiste sur ce genre de document.
Il s'agit cette fois non pas de puces de 2 mais 1 Go, avec des vitesses de 10, 12 ou 14 Gbps là ou Samsung annonce 18 Gbps. Les 10 Gbps sont atteint en 1.25V et les 14 Gbps en 1.35V, les 12 Gbps étant disponibles dans les deux versions.
Les puces SK Hynix permettront de faire des cartes graphiques en GDDR6 256-bit avec 8 Go de mémoire alors qu'avec les puces 2 Go Samsung on est à 16 Go. Le gain en vitesse est par contre mesuré par rapport à la GDDR5X Micron qui atteint à ce jour 12 Gbps, on est donc que 16,7% au-dessus chez SK Hynix.
Samsung 1er à produire de la GDDR6
Samsung est finalement le premier à annoncer la production en volume de GDDR6. D'une capacité de 2 Go, cette puce est fabriquée en 1x nm (sans plus de précision) nécessite une tension de 1.35v et atteint un débit par pin de… 18 Gbps soit 72 Go/s par puce.
8 puces sont nécessaires sur un bus 256-bit, portant la capacité totale à 16 Go pour une bande passante de 576 Go/s. En 384-bit on est à 24 Go et 864 Go/s.
Cette annonce est toutefois un peu étonnante puisque la norme JEDEC ne va jusqu'à 16 Gbps et que Micron de son côté avait annoncé il y'a peu que sa production initiale serait à 12/14 Gbps avant de passer à 16 Gbps ensuite. En préalable du CES , Samsung avait d'ailleurs évoqué sa GDDR6 en se limitant à une vitesse de 16 Gbps.
Il sera donc intéressant de voir quel type de GDDR6 sera utilisé en association avec les nouveaux GPU prévus cette année !
Micron a terminé la qualification de sa GDDR6
Micron indique via un billet de blog qu'il avait terminé la qualification interne de sa GDDR6. De quoi permettre de tenir la promesse d'un lancement de la production début 2018 avec des vitesses de 12 et 14 Gb/s avant d'atteindre à terme les 16 Gb/s.
Au contraire de la GDDR5X, la GDDR6 sera un standard également utilisé par Samsung et SK Hynix. Pour atteindre des débits plus élevés que la GDDR5, chaque puce GDDR6 est adressée via deux canaux en parallèles là où la GDDR5RX utilise un mode QDR.
Nvidia comme AMD utiliseront très probablement la GDDR6 en plus de la HBM2, un ingénieur AMD ayant d'ailleurs fait fuiter via LinkedIn il y'a quelques temps qu'il avait travaillé sur un tel contrôleur !
Micron atteint 16 Gbps en GDDR5X, GDDR6 début 2018
A l'occasion d'un billet de blog , Micron indique sur son site que la GDDR5X poursuit ses avancées. Lors du lancement de la GDDR5X début 2016 cette mémoire ne dépassait pas les 13 Gbps en laboratoire, ce sont désormais les 16 Gbps qui ont été atteint. Reste à voir si et quand des puces GDDR5X plus rapides arriveront sur le marché, pour l'instant Micron se "limite" à 12 Gbps, contre 10 Gbps au lancement.
Micron profite également de ce billet pour indiquer qu'il comptait lancer la production en volume de la GDDR6, un standard qui sera utilisé également par Samsung et SK Hynix contrairement à la GDDR5X, début 2018. Alors que la GDDR5X utilise un mode QDR pour augmenter le débit face à la GDDR5, du côté de la GDDR6 chaque puce sera adressée via deux canaux en parallèle. Cette-fois le constructeur semble viser l'intervalle 12-14 Gbps en terme de débit, ce qui lui donnerait un léger avantage en l'état de la production GDDR5X. A noter que SK Hynix a pour sa part annoncé qu'il serait à 16 Gbps début 2018.
Un (dernier ?) retard pour la HBM2 SK Hynix
SK Hynix a mis à jour en début de mois son catalogue de mémoire , avec quelques informations concernant la HBM2 et la GDDR6. Comme lors de la mise à jour de janvier la HBM2 n'est plus annoncée qu'en version 1,6 Gbps soit 204,8 Go /s par module de 4 Go 1024-bit. A l'époque la disponibilité était annoncée pour le premier trimestre, il est désormais fait mention de ce second trimestre, ce qui n'a peut-être pas aidé le calendrier du lancement de Vega. Rappelons qu'en juillet dernier, SK Hynix prévoyait une disponibilité de sa HBM2 pour le troisième trimestre 2016 !
La GDDR6 annoncée il y a peu par le constructeur est présente, mais alors que le communiqué d'avril faisait état d'un débit de 16 Gbps il n'est cette-fois question que de versions 14 et 12 Gbps. La tension est de 1,35V, comme les GDDR5 jusqu'à 6 Gbps alors que celles allant jusqu'à 8 sont à 1,55V chez les constructeur. La disponibilité de ces puces 1 Go 32-bit est annoncée pour fin 2017. En avril SK Hynix précisait que sa GDDR6 16 Gbps serait produite pour un lancement de GPU prévu début 2018.
La bande passante finale dépend bien entendu du nombre de puces utilisés. En HBM2, si on utilise 2 modules comme sur Vega on atteint 409,6 Go/s, le double si on peut se permettre comme sur un GV100 d'aller jusqu'à 4 modules. En GDDR6 14 Gbps, avec un bus 256-bit et 8 puces on atteint 448 Go/s, et 672 Go/s avec 12 puces en 384-bit. La bande passante n'est bien entendu pas le seul critère à prendre en compte puisqu'au-delà de son encombrement réduit la HBM est censée être moins énergivore à même débit.
Enfin la GDDR5 ne semble pas avoir dit son dernier mot chez SK Hynix des puces 9 et 10 Gbps sont annoncés dans ce catalogue pour le quatrième trimestre. On reste toutefois sous la vitesse de la GDDR5X Micron utilisée sur les GTX 1080 Ti et certaines GTX 1080 qui est à 11 Gbps.