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AMD annonce sa gamme EPYC

Tags : AMD; EPYC; Naples;
Publié le 21/06/2017 à 11:25 par Marc Prieur

AMD lance officiellement sa gamme de processeur basés sur l'architecture Zen, les EPYC. La gamme est pour le moment constituée de 6 modèles destinés aux plateformes bi-Socket :

  • EPYC 7601 : 32 coeurs, 2.2 à 3.2 GHz, 180W
  • EPYC 7501 : 32 coeurs, 2.0 à 3.0 GHz, 155/170W
  • EPYC 7451 : 24 coeurs, 2.3 à 3.2 GHz, 180W
  • EPYC 7301 : 16 coeurs, 2.2 à 2.7 GHz, 155/170W
  • EPYC 7281 : 16 coeurs, 2.1 à 2.7 GHz, 155/170W
  • EPYC 7251 : 8 coeurs, 2.1 à 2.9 GHz, 120W

Ainsi que de 3 autres qui se limitent à un Socket :

  • EPYC 7551P : 32 coeurs, 2.0 à 3.0 GHz, 180W
  • EPYC 7401P : 24 coeurs, 2.0 à 3.0 GHz, 155/170W
  • EPYC 7351P : 16 coeurs, 2.4 à 2.9 GHz, 155/170W

Le reste de la segmentation se fait uniquement sur les coeurs (qui supportent le SMT), la fréquence et l'enveloppe thermique. Ces processeurs ont ainsi tous en commun un cache L3 de 64 Mo, la gestion de 8 canaux DDR4 et 16 DIMM pour un total de 2 To de DDR4 et 128 lignes PCIe. La fréquence Turbo maximale n'est atteignable que lorsqu'une partie des coeurs seulement est sollicité, cette limite est fixée à 12 et 8 sur les versions 32 et 24 coeurs.

La fréquence du Turbo tout coeur n'est connue que pour quelques modèles : 2.7 GHz sur l'EPYC 7601, 2.6 GHz sur le 7551P et 2.8 GHz sur l'EPYC 7401. Côté TDP, les versions 155/170W seraient à 170W en DDR4-2666 et 155W en DDR4-2400. Le TDP sera configurable, il sera ainsi possible de configurer les 180W à 155W ou 200W, les 155W à 140W ou 175W et le 120W à 105W.

 
 

Chaque EPYC prend place au sein de l'énorme Socket LGA SP3r2 à 4094 contacts, et sous l'IHS on trouve 4 dies Zeppelin déjà utilisés pour Ryzen. Chacun de ses die est interconnecté aux 3 autres via des liens Infinity Fabric offrant une bande passante de 21 Go/s dans chaque sens. La connexion entre les Socket utilise 64 des 128 lignes PCIe qui sont alors utilisées en mode Infinity Fabric, les 4 liens atteignent une bande passante cumulée de 76 Go/s dans chaque sens, au-dessus des 64 Go/s permis en PCIe Gen3.

Que ce soit en configuration mono ou bi-Socket on dispose donc par ailleurs de 8 liens PCIe x16 qui peuvent être "découpés" pour servir chacun 8 périphériques PCIe ou SATA.

Côté fabricant de serveurs, AMD annonce le support de HPE, Dell, Asus, Gigabyte, Inventec, Lenovo, Sugon, Supermicro, Tyan et Wistron, alors que Microsoft, Red Hat et VMWare sont cités côté logiciel. Enfin du côté des gérant de centre de donnée Baidu et Microsoft Azure ont déjà annoncés le déploiement de serveurs EPYC.

Epyc, ThreadRipper, AMD détaille sa roadmap CPU

Publié le 17/05/2017 à 00:40 par Guillaume Louel

AMD tenait ce soir son "Financial Analyst Day", l'occasion de quelques annonces pour le constructeur.

La première concerne le nom commercial de Naples, la déclinaison serveur de Zen. AMD ne réutilisera pas la marque Opteron, la société opposera donc aux Xeon d'Intel des... Epyc. AMD semble avoir prix goût à la stylisation de ses marques à coup de Y ! Certains y verront par contre une référence - probablement non voulue - à l'Itanium d'Intel ...

AMD est revenu également sur le ralentissement de la loi de Moore, ou plus exactement le ralentissement des gains apportés par chaque nouveau node. La situation n'est pas nouvelle, ni liée à AMD et ses partenaires fondeurs (Intel a également livré une vision plutôt pessimiste de son 10nm !). AMD reconnaît que les gains de densité et de performances apportés par les nodes vont se réduire, en plus des plafonds de fréquences qui eux ne sont pas nouveaux.

Pour compenser cela AMD met en avant ses initiatives, insistant par exemple son data fabric pour relier des blocs (sur un même die, comme pour Ryzen) ou des dies entre eux (sous le nom Infinity Fabric). Nous admettrons avoir toussé devant le slide ou il était écrit "low latency". Pour le reste AMD mise sur le logiciel, comme sur un nouveau compilateur "optimisé" pour Zen. Baptisé AMD Optimizing C/C++ Compiler (AOCC pour faire court), il s'agit en pratique d'une version "optimisée" de Clang/LLVM 4.0 disponible pour Linux et visant plus spécifiquement la plateforme serveur. Nous n'avons pour le moment pas plus de détails sur les changements effectués par AMD, ni à savoir si ces modifications seront portées dans LLVM (ce qui serait probablement plus utile). La version 1.0 est disponible sur cette page .

En ce qui concerne la roadmap, AMD ne s'est pas trop avancé avec ce slide assez flou au niveau des dates. On note qu'une version "14nm+" de Zen est prévue ce qui est assez curieux. Officiellement GlobalFoundries propose son 14LPP (Low Power Plus) et bien qu'AMD ne l'ait pas confirmé, on pouvait penser que c'est cette version (et non le 14LPE, E pour Early) qui était utilisée pour Zen étant donné qu'elle l'était déjà pour Polaris. Difficile donc de savoir ce qu'AMD entend par "14+", on pense à une version optimisée du 14LPP à venir (une sorte d'équivalent du 14LPC chez Samsung, même si les deux sociétés ont depuis divergé sur leurs process).

L'autre point à noter est l'absence de 10nm. Là encore ce n'est pas une totale surprise, Global Foundries ne proposera pas de 10nm et si TSMC en proposera un, il sera réservé aux clients gros volume (Apple en particulier). Si AMD reste chez Global Foundries pour Zen2, il faudra attendre fin 2018 si la société tient ses délais. AMD s'est cependant ouvert la possibilité de produire des CPU chez d'autres fondeurs en renégociant le wafer supply agreement qui les lie à Global Foundries. Malheureusement aucune information supplémentaire n'a été donnée sur les timings ou les changements à venir.

On passera très rapidement sur l'arrivée des versions "Pro" de Ryzen, qui seront simplement des versions destinées à l'entreprise (avec on l'imagine des fonctionnalités manageability comme celles d'Intel) et sur lesquelles aucun détail n'a été donné.

 
 

Le constructeur confirme par contre l'arrivée des versions mobiles pour le troisième trimestre. AMD confirme qu'il s'agira bien d'APU basées à la fois sur Zen côté CPU, et sur Vega pour le GPU. Sur le papier l'architecture Zen devrait pouvoir être très compétitive sur ce segment et il sera intéressant de voir si AMD est capable de proposer des produits qui séduiront les OEM.

AMD a enfin confirmé l'existence de Threadripper dont nous vous parlions il y a peu. A l'image d'Intel, AMD utilisera ses puces serveurs pour créer des plateformes desktop haut de gamme. Sur le serveur, AMD proposera avec Naples des puces qui relient quatre dies Zeppelin (le die utilisé pour Ryzen) pour proposer jusqu'a 32 coeurs. Des versions double Zeppelin sont également au programme et c'est celles-ci qui seront utilisées pour la plateforme desktop haut de gamme d'AMD que l'on connaissait sous le nom de code Threadripper. AMD a confirmé le nom de code mais n'en aura pas dit plus. Ces puces utiliseront le monstrueux socket SP3r2 (4094 contacts !). Le lancement interviendra cet été selon AMD et le nom commercial utilisera la marque Ryzen (et non Epyc).

En bref

Cette conférence aux investisseurs, pour la partie CPU, n'a pas été très riche en surprises. AMD est concentré sur le lancement des versions mobiles de Ryzen et est beaucoup moins prolixe sur les évolutions à venir qu'il a pu l'être ces dernières années où communiquer était essentiel pour faire oublier la dette technique accumulée par les FX. On restera curieux d'une éventuelle version de "Zen 1" dans un process 14nm optimisé (que ce soit sous la forme de nouveaux SKU, ou plus simplement pour les APU), même si les gros changements n'interviendront pas avant le 7nm qui, chez Global Foundries, n'est prévu que fin 2018.

La confirmation de ThreadRipper reste une annonce qui embarrassera, au moins sur le papier, son concurrent qui ne pourra plus se vanter du titre - certes un peu futile - du plus grand nombre de coeurs dans un CPU desktop. On retiendra au final surtout la confirmation de l'utilisation de l'architecture graphique Vega sur les APU qui pourrait permettre à AMD, pour le coup, de proposer des produits réellement embarrassants pour son concurrent dont les iGP restent assez modestes, particulièrement depuis qu'Intel semble abandonner ses versions les plus haut de gamme, les GT4e.

Rumeur - Core i9 et Ryzen 9 ?

Publié le 15/05/2017 à 17:57 par Marc Prieur

AMD comme Intel seraient en train d'affûter leurs armes sur le très haut de gamme pour l'été. Du côté d'Intel, on le sait depuis quelques temps déjà la plate-forme Basin Fall débarquera cet été. Utilisant un Socket 2066 et un chipset X299, elle supportera à la fois des 4 coeurs Kaby Lake-X et des 6, 8 et 10 coeurs Skylake-X.

Petite originalité, aux dernières nouvelles ces Skylake-X seraient lancés sous la dénomination commerciale Core i9, et il est possible qu'Intel se décide au dernier moment à lancer une déclinaison… 12 coeurs !

AMD ne serait pas en reste avec Threadripper, une version mono-Socket d'un CPU serveur associant deux des die Zeppelin utilisés sur Ryzen 5/7 (ils sont 4 dans le cas d'un Naples 32 coeurs). On aurait ainsi jusqu'à 16 coeurs, avec probablement des 12 coeurs également, le nombre de canaux mémoire et lignes PCIe par rapport aux Ryzen AM4 étant également doublé. Côté Socket il utiliserait le même que Naples, soit le monstrueux Socket SP3r2 et ses 4094 contacts.

Si l'existence de telles plates-formes pour certaines stations de travail est la bienvenue, on peut tout de même se demander si leur déclinaison sur des gammes plus "grand public" est bien nécessaire.

AMD reparle de son 32 coeurs Naples

Tags : AMD; Naples; Zen;
Publié le 07/03/2017 à 15:35 par Marc Prieur

AMD donne quelques détails supplémentaires sur Naples, cette déclinaison de l'architecture Zen destinée aux serveurs prévue pour le second trimestre.

On savait déjà que ces processeurs embarqueraient jusqu'à 32 coeurs et supporterait huit canaux de DDR4. On sait désormais que deux barrettes de DDR4-2400 peuvent être utilisées sur chacun des canaux. Lors d'une démonstration des barrettes de 16 Go étaient utilisées, soit un total de 256 Go par socket alors que la limite d'adressage serait à 2 To. Ce dernier devrait être de type LGA, il est question d'au moins 4000 contacts !

 
 

AMD a également confirmé que chacun des processeurs intègre 128 lignes PCI-Express Gen3. Dans le cadre d'une configuration à deux Socket, 64 de ces lignes sont utilisées pour l'interconnexion qu'AMD appelle Infinity Fabric. Ce n'est pas confirmé officiellement mais a priori chaque Naples utilisera jusqu'à 4 die "Zeppelin" (le même que Ryzen) interconnectés au sein du packaging.

Le constructeur a également précisé, sans plus de détails, que Naples serait bien un SoC et intégrerait donc directement la gestion des E/S tels que le SATA ou l'USB par exemple. Pour le reste, il va encore falloir patienter un peu !

Intel : un Xeon Gold dans les tuyaux ?

Tags : Intel; Naples; Skylake; Xeon;
Publié le 07/02/2017 à 12:24 par Frédéric Cuvelier / source: HardForum

On trouve dans un test réalisé sous Sandra  trace d'un Xeon Gold 6150. Derrière cette dénomination se cache en réalité un Skylake-EP, qui est effectivement attendu pour cette année. Un processeur qui vise avant tout les stations de travail, grâce à ses (très) nombreux coeurs. Skylake-EP est en effet conçu pour en supporter jusqu'à 28.

Le Xeon Gold 6150 est pour sa part doté de 18 coeurs (avec HyperThreading) fonctionnant de 2,4 GHz à 3,7 GHz en Turbo. Ce processeur prend place dans le très encombrant socket LGA3647. Toujours d'après le test Sandra, le Xeon Gold dispose de 1 Mo de cache de niveau 2 par coeur et de 25 Mo de cache de niveau 3, la vitesse mesurée démontrant la présence de l'AVX-512.

Pour rappel, AMD a prévu de sortir un CPU orienté serveur au cours du second trimestre de cette année. Naples sera équipé de pas moins de 32 coeurs.

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