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IDF: Détails sur les changements de Broadwell

Publié le 10/09/2014 à 19:17 par Guillaume Louel

Intel a donné quelques détails sur les changements apportés par ses premiers processeurs Broadwell à être disponibles sur le marché, à savoir les Core M.


D'abord côté gestion de l'énergie, les Core M apportent quelques changements dans leur manière de réguler la fréquence. En plus des seuils de consommation « Burst » (pointe de consommation autorisée pendant quelques secondes) et de base (la consommation maximale autorisée en charge sur une charge prolongée), un troisième seuil PL3 a été défini présenté comme un seuil maximal autorisé afin d'éviter les pics de consommation pour la batterie.


Pour alimenter le processeur, on retrouve toujours sur les Core M des systèmes de régulation de tensions intégrés directement dans le processeur (FIVR) mais ceux ci évoluent. On passe en seconde génération avec quelques changements au niveau des heuristiques afin d'améliorer le rendement en régulant la tension d'alimentation unique (Vccin) . Le présentateur d'Intel expliquait d'ailleurs les challenges assez particuliers liés à l'utilisation d'un FIVR lorsque l'on consomme peu d'énergie, et qui ont poussé a l'ajout de régulateurs linéaires utilisés en mode C7+, un nouveau niveau d'économie d'énergie pour le package complet.


C'est là que l'on retrouve d'ailleurs le changement le plus surprenant : l'ajout d'un throttling… au chipset ! La consommation est évaluée au niveau du package complet (pour rappel les Core M incluent le chipset dans le package) et des requêtes de throttling sont envoyées au chipset. ce dernier décide lui même son throttling en stoppant le PCI Express ou en groupant (avec un délai) les commandes SATA et USB pour les envoyer en une fois pour pouvoir couper les liens par la suite. On retrouve en général ce genre d'optimisations sur les plateformes mobiles type smartphone et tablette et il est bon de les voir également côté PC.


Notons enfin qu'Intel évoque avoir pris en compte la température totale du système en notant qu'un système « froid » peut être 50% plus performant qu'un système a température. Une variabilité des performances qu'on ne peut que regretter tant elle est massive et nous fait nous poser des questions sur la réalité du TDP annoncé par le constructeur.

Côté architecture, Intel a également donné quelques détails sur ce qu'apporte Broadwell face à Haswell en précisant les grandes lignes que l'on avait pu voir dans cette actualité.


On notera une réduction de la latence des multiplications en virgule flottante ainsi que des améliorations du côté des divisions côté latence et débit. Enfin, du côté des instructions dédiées à la cryptographie on retrouve quelques nouveautés avec notamment un nouveau générateur de nombres aléatoires.

IDF: USB 3.1, Power Delivery et Type-C

Tags : IDF 2014; USB 3.1;
Publié le 10/09/2014 à 00:18 par Guillaume Louel

En marge de l'IDF, nous avons pu rencontrer plusieurs membres (dont le COO et le CTO) de l'USB-IF afin de faire le point sur les technologies à venir. Et en premier lieu, l'importante transition qui s'entame vers le nouveau type de connecteur réversible, l'USB Type-C qui a été ratifié en aout dernier.

Les membres de l'USB-IF sont assez clairs : malgré le nom de Type-C qui sous entend la cohabitation, le but est clairement d'entamer une transition vers le Type-C afin qu'il devienne le connecteur USB unique à l'avenir. Bien entendu, avec près de 4 milliards de « produits USB » vendus en 2013, cette transition ne pourra se faire que dans la durée et va engendrer une période de transition ou des cartes mères et autres PC portables pourront embarquer plusieurs types des prises, sans compter les multiples adaptateurs qui ne manqueront pas d'être lancés d'ici là pour convertir tous les types de prises au nouveau format.

 
Le nouveau cable USB Type-C

Les avantages du Type-C vont au delà du simple côté réversible du connecteur puisque les câbles eux aussi n'ont plus de sens ce qui simplifiera grandement l'utilisation. Qui plus est, l'USB veut devenir le format de câble unique en prenant en charge deux nouvelles tâches, l'affichage, et l'alimentation. En ce qui concerne l'affichage, l'USB 3.1 a permis de ratifier les pilotes de type « AV Class » pour le transfert de l'affichage. Une démonstration de deux écrans 4K pilotés par une tablette Surface Pro 3 était d'ailleurs réalisée. L'AV class fait ainsi parti des pilotes « universels » fournis par l'USB (qui en propose déjà pour le stockage, le réseau, le son et les périphériques d'entrées) simplifiant grandement le support sur les différents systèmes d'exploitations.


On notera également que les réceptacles Type-C permettent de réduire fortement les problèmes d'interférences electromagnétiques que l'on pouvait rencontrer avec les normes précédentes. Notre interlocuteur à pris l'exemple du Galaxy S5 qui utilise un connecteur micro USB et qui dispose d'un mécanisme de déconnexion automatique qui a du être rajouté par Samsung afin de limiter les interférences avec ses puces radio, malgré les tentatives de la marque pour résoudre le problème via blindage. Les réceptacles Type-C ont été étudiés pour prendre en compte la problématique des interférences radio, ce qui est une très bonne chose.

Pour l'alimentation, il s'agit bien entendu de la norme USB Power Delivery (USB-PD) que nous avions présentés dans cette actualité. Il s'agit pour rappel d'un standard optionnel à la norme USB 3.1 qui permet de formaliser la fourniture de courant d'un appareil à l'autre. Il s'agit d'un standard relativement intelligent puisqu'il repose sur un protocole de négociation ou les périphériques connectés peuvent se présenter comme fournisseurs ou demandeur d'alimentation. Il est a noter que cette négociation s'effectue de manière matérielle, sans la moindre nécessité de support au niveau du système d'exploitation car elle se réalise au niveau des contrôleurs USB 3.1.

L'USB-PD avait l'inconvénient d'être une norme optionnelle dans l'USB 3.1. Subtilité cependant, l'USB-PD est obligatoire avec les connecteurs de Type-C ce qui est une façon détournée pour le comité d'imposer à tout le monde la gestion du standard. Une bonne chose tant la politique autour des fonctionnalités est importante lorsqu'il s'agit d'économiser quelques centimes par connecteur.

Un autre point complexe de la norme USB-PD concernait la très large plage de puissance pouvant être fournie par les câbles avec de multiples profils. Là encore le Type-C est l'occasion de rationaliser la chose : tous les câbles doivent être capables de faire transiter au minimum 60 watts avec un type de câble optionnel pouvant faire transiter 100 watts.

 
Un prototype de contrôleur USB 3.1 Asmedia relié à deux ports Serial ATA


Deux autres points ont été évoqués, en premier lieu l'alternate mode. L'idée de ce mode est simple, il s'agit de permettre aux constructeurs d'étendre l'usage de l'USB à d'autres fonctions. Pour cela, une négociation de protocole est effectuée (il s'agit de la même négociation que l'USB-PD) et l'USB-IF assignera des identifiants uniques à chaque constructeur pour chaque type de fonctionnalité afin de tenter d'éviter une trop grande anarchie.

Dernier point, le mode Media Agnostic. Il s'agit en pratique d'utiliser le protocole de l'USB (et tous ses pilotes) avec autre chose qu'un cable USB, par exemple via un câble ethernet ou en WiFi. Ainsi, nous avons pu voir une démonstration ou un PC portable sous Linux était utilisé comme disque USB amovible sur un smartphone, de manière transparente. Un usage qui nécessite cette fois ci la présence de pilotes pour réaliser cette encapsulation des protocoles USB.

De manière pratique, l'arrivée des connecteurs USB Type-C devrait être rapide puisque certains OEM pourraient proposer ces nouvelles prises sur des machines dès la fin de l'année, et une plus grande disponibilité courant 2015, y compris sur des cartes mères desktop. Si la spécification est ratifiée, il reste encore quelques petits points à finaliser, notamment sur la couleur des ports et des câbles. Il est en effet probable que des codes couleurs permettent de différencier par exemple la puissance pouvant être tenue par les câbles (60 ou 100W) ou d'autres types de fonctionnalités. Une annonce de l'USB-IF sur ce sujet devrait arriver dans les prochains mois.

IDF: Skylake se montre à l'ouverture de l'IDF

Publié le 09/09/2014 à 21:20 par Guillaume Louel

C'est un Brian Krzanich décontracté, en jeans, qui a donné le coup d'envoi de l'édition 2014 de l'IDF, la conférence annuelle d'Intel dédiée aux développeurs. La première partie de la keynote était dédiée aux objets connectés et plus particulièrement - on se demande bien pourquoi - aux montres connectées et au côté « précurseur » d'Intel en la matière…


Le constructeur est ensuite revenu sur l'importance des datacenters dans l'utilisation des « wearables » et en a profité pour annoncer une plateforme  « d'analytics » dédiée spécifiquement à des objets sous la forme d'un outil cloud annoncé comme gratuit, sans plus de détails pour l'instant.

 
Côté clients, Intel est revenu sur sa volonté d'être ouvert à tous les systèmes d'opérations, de MacOS X à Chrome OS en passant par Android et Linux (mais aussi Windows). Le Core m, annoncé lors de l'IFA a été évoqué à nouveau avec quelques prototypes montrés de la part d'Asus, Lenovo, et d'autres partenaires.


Les premiers modèles de Core m qui seront disponibles cette année

La disponibilité des premiers modèles est toujours prévue pour octobre pour les premières machines, en quantité limitée. Notez qu'en ce qui concerne le PCN que nous avions noté la semaine dernière, si Intel n'en a pas parlé durant la keynote, un début de réponse nous a été donné parlant du fait qu'il s'agirait d'un changement de stepping, ce qui est quelque peu en contradiction avec le contenu du PCN qui parlait de demande du marché ayant évoluées. D'aucuns diront que les premiers stepping ne permettaient peut être pas d'exploiter le plein potentiel des puces et que l'on risque de voir des changements de caractéristiques, possiblement sur les fréquences pour la seconde fournée de Core m. Notez que les autres déclinaisons de Broadwell n'ont été évoquées que rapidement parlant de début 2015, sans plus de précision en ce qui concerne les SKU desktop malheureusement.


La plateforme de Skylake vue de loin, Intel n'ayant pas autorisé la presse à prendre une photo de près pour l'instant !

Pour l'après Broadwell, Intel a effectué une première démonstration de Skylake avec une plateforme desktop faisant tourner 3D Mark. Une plateforme mobile a également été montrée rapidement comme étant fonctionnelle. Côté disponibilité, il semblerait qu'il faudra attendre un peu plus. En effet si l'on parlait de Q2 jusqu'ici dans les roadmaps, Kirk Skaugen a évoqué une mise en production de Skylake pour la seconde moitié de 2015 et un lancement en 2015 sans plus de précisions.

IDF: Intel lance les Xeon E5-1600/2600 v3

Publié le 08/09/2014 à 20:57 par Guillaume Louel

A quelques heures du début de l'Intel Developer Forum, le constructeur annonce aujourd'hui sa nouvelle génération de processeurs pour serveur Xeon. Nous connaissons déjà les grandes lignes de ces puces puisque leur déclinaison « grand public » à déjà été lancée à la fin du mois d'aout, à savoir les Core i7 5000. A l'image de ces derniers, Intel apporte l'architecture Haswell ainsi que le passage à la mémoire DDR4.


Un wafer de Xeon E5 2600 « version »18 coeurs

En pratique, les processeurs de la gamme Xeon E5-1600/2600 utilisent le socket LGA 2011-v3 et la gamme se retrouve scindée en deux. Les E5-1600 sont des Haswell-E (comme les Core i7 5000) et sont limités aux plateformes 1 socket. Les E5-2600 par contre sont des Haswell-EP et peuvent être exploitées en configuration deux sockets.

Intel annonce aujourd'hui pas moins de 25 modèles différents s'étalant de 4 à 18 coeurs (contre 12 au maximum précédemment pour la gamme Xeon E5-2600v2 en Ivy Bridge-EP), indiquant même qu'une dizaines de modèles additionnels existent également, produits pour des clients spécifiques. Techniquement, le constructeur produit trois dies différents pour créer cette gamme :

 
La configuration LCC représente ce que l'on retrouve dans les Core i7 avec un seul contrôleur mémoire et jusqu'a huit coeurs sur le die. Les dies des versions MCC/HCC (Medium/High Core Configurations) rajoutent un second contrôleur mémoire. En pratique ces versions sont partitionnées en deux, avec deux ring bus distincts. Le premier groupe relie huit coeurs à un contrôleur mémoire (deux canaux) et aux liens QPI/PCI Express 3.0, tandis que le second groupe relie 10 coeurs à un second contrôleur mémoire (deux canaux toujours). Les deux ring bus sont également interconnectés entre eux même si pour l'instant nous n'avons pas plus de détails sur cette interconnexion.

En pratique la gamme d'Intel est variée avec des TDP qui montent jusque 145 watts pour les versions serveurs (jusque 160 watts pour les modèles workstation). Le modèle haut de gamme est représenté par le Xeon E5-2699v3, ses 18 coeurs et ses 45 (!) Mo de cache L3. La puce propose une fréquence de base de 2.3 GHz et une fréquence Turbo maximale de 3.6 GHz. Voici la liste complète des puces annoncées :


Notez que vous pouvez retrouver cette gamme également sur le site d'Intel .

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