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Apple attaque Qualcomm et réclame 1 milliard

Publié le 23/01/2017 à 11:37 par Frédéric Cuvelier / source: Reuters

Entre Apple et Qualcomm, le torchon brûle. Le géant américain réclame un milliard de dollars à son fournisseur, auquel il reproche des composants facturés à des tarifs trop élevés, et le non-respect d'une remise que Qualcomm avait pourtant consentie à Apple.

Pour expliquer le pourquoi de ces plaintes, il convient de s'attarder sur les soucis d'ordre judiciaire auxquels Qualcomm est actuellement confronté. Début 2015, la Chine a infligé une amende de près de 975 millions de dollars à la marque, sans que celle-ci n'y trouve à redire. Fin décembre dernier, c'est au tour de la Korea Fair Trade Commission (Corée du Sud) de pénaliser Qualcomm, à hauteur de 850 millions de dollars. Et le 17 janvier dernier, la Federal Trade Commission (FTC) américaine a, elle aussi, attaqué la firme. A chaque fois, ce sont les mêmes arguments qui sont avancés : Qualcomm exercerait des pratiques anticoncurrentielles.

Ce qui est reproché au fournisseur, c'est un abus de position dominante généré par des contrats imposés aux fabricants de smartphones et liant l'utilisation de licences et d'approvisionnement de puces.

D'après ces différentes enquêtes, Qualcomm aurait abusivement utilisé son portefeuille de brevets comme levier commercial. La marque dispose en effet de brevets essentiels pour l'utilisation des réseaux mobiles dans les smartphones, et même une entreprise de renom comme Apple a été contrainte de négocier.

C'est ainsi que, de 2011 à 2016, le géant de Cupertino a accordé une exclusivité à Qualcomm quant à la fourniture de puces modem. En échange, ce dernier avait consenti une ristourne sur les tarifs d'utilisation des brevets.

Cette réduction, Qualcomm ne l'a jamais appliquée, la firme reprochant à Apple d'avoir participé à l'enquête menée par la Korea Fair Trade Commission en Corée du Sud.

Quoi qu'il en soit, cette exclusivité a empêché toute concurrence de s'exercer sur les appareils de la firme à la pomme.

La Commission Européenne travaille sur un dossier similaire, puisqu'elle reproche à Qualcomm d'avoir tenté d'évincer Icera du marché (entre 2009 et 2011) en vendant à perte ses puces, et en versant illégalement des sommes pour s'assurer l'exclusivité auprès d'un constructeur dont le nom n'a pas été dévoilé. Le Japon et Taïwan ont également ouvert des enquêtes concernant les pratiques de Qualcomm.

Abus de position dominante

En s'assurant de réduire ainsi à peau de chagrin la concurrence (Freescale, NXP, Infineon, Texas Instruments, Renesas Electronics ou STMicroelectronics en ont fait les frais, Nvidia -qui avait racheté Icera-, Broadcom ou Marvell ne sont jamais parvenus à percer), Qualcomm aurait alors été en mesure de renverser la machine avec de nouveaux accords. Puisqu'il devenait le premier fournisseur du marché (66% de parts de marché en 2014, 59% en 2015, largement devant Mediatek), il pouvait n'accepter de fournir ses puces qu'à la condition que les constructeurs acceptent de payer le prix fort pour l'utilisation de ses licences.

Enfin, cette position dominante permettait à Qualcomm de vendre ses puces à un tarif supérieur à celui du marché. Ce sont ces tarifs qu'Apple met également en avant dans sa plainte.

Qualcomm se défend trop tard ?

De son côté, Qualcomm a décidé de faire appel quant à la décision du régulateur coréen et dit vouloir contester "avec vigueur" l'accusation de la FTC américaine, dont elle estime qu'elle est « erroné, ne repose sur aucune base économique et s'appuie sur une mauvaise compréhension de l'industrie mobile. »

Mais les relations entre le fournisseur et les fabricants de smartphones semblent s'être considérablement détériorées depuis le début de ces enquêtes, et la réaction d'Apple n'est que le symbole d'un mouvement d'émancipation de plusieurs constructeurs vis à vis de Qualcomm.

MediaTek, bien sûr, mais aussi Intel sont ainsi en train de récupérer certains des marchés auparavant réservés à Qualcomm, tandis que Samsung a commencé à produire ses propres puces pour équiper ses smartphones. Et les chinois Spreadtrum, HiSilicon et Leadcore arrivent sur le marché pleins d'ambition. Résultat : à la fin du premier semestre 2016, Qualcomm devait "se contenter" de 50% du marché des modems cellulaires. Un chiffre qui pourrait encore baisser à l'avenir.

Samsung annonce de futurs process 14 et 10nm

Publié le 03/11/2016 à 12:19 par Guillaume Louel

Samsung vient d'indiquer par un communiqué de presse qu'il proposera une quatrième version de son process 14nm. Baptisée 14PLU, elle fait suite au 14LPE (Low Power Early, la première version dispo lorsque les yields étaient faibles), 14LPP (Low Power Plus, version un peu plus optimisée lorsque les yields étaient stabilisés), 14LPC (possiblement Low Power Compact, la version réduit les couts et fait écho au 16FFC de TSMC, tout en ajoutant la possibilité de pouvoir fabriquer des radios, indispensable pour la fabrication de modems par exemple).

Comme souvent, ces "variantes" de process sont des itérations autour d'une même technologie. Elles sont l'occasion d'annoncer des gains obtenus par l'optimisation de l'exploitation des process. Dans le cas de la version U, Samsung annonce des performances "plus élevées" à consommation égale, avec des règles de design identiques à son process 14LPC. Pour Samsung, le 14LPU est adapté aux utilisations "hautes performances" qui requièrent "beaucoup de calculs".

Un appel du pied à peine voilé aux fabricants de GPU et de SoC haut de gamme. Si Samsung a réussi a obtenir la fabrication de quelques GPU Nvidia (notamment les GP107 des GTX 1050), il s'agit de puces plus petites avec des niveaux de performances moindres par rapport au haut de gamme, qui reste toujours fabriqué chez TSMC. De la même manière, si AMD a fabriqué Polaris chez GlobalFoundries (sur un process techniquement identique à celui utilisé par Samsung, GlobalFoundries utilisant le process de Samsung sous licence), il ne s'agit pas non plus du haut de gamme (les raisons d'AMD étant beaucoup plus complexes).

La compétition avec TSMC est excessivement rude pour Samsung, qui tente avec cette quatrième version de s'attirer de nouveaux marchés. Le dernier "gros coup" du fondeur avait été la co-fabrication des SoC A9 d'Apple, un marché obtenu grâce au retard annoncé de TSMC. Un retard comblé en dernière minute par le fondeur Taiwanais. Les comparaisons directes sont toujours à double tranchant, et si Samsung avait bel et bien un avantage de densité sur son concurrent, sur le plan des performances TSMC restait, malgré la précipitation, en tête.

Cette version 14LPU tentera de combler ce déficit d'image même si selon toutes vraisemblances, TSMC gardera une main mise sur le haut de gamme sur ce node.

En parallèle, Samsung annonce également un 10LPU, qui sera cette fois la troisième version du 10nm de Samsung. Contrairement au 14LPU, le 10LPU augmentera la densité par rapport aux 10LPE/LPP, et Samsung le présente comme le 10nm proposant le cout le plus faible "de l'industrie". Le nom de 10LPC aurait probablement été plus adapté pour décrire ce process mais peu importe !

Dans les deux cas, il s'agit d'annonces puisque les kits de développement (PDK) pour le 14LPU et le 10LPU ne seront disponibles qu'au second trimestre 2017 ! On ne s'attendra donc pas a voir des produits les exploiter rapidement, le 10LPP entrera en production en volume pour rappel mi-2017.

On notera enfin que Samsung confirme une fois de plus sa volonté d'utiliser la lithographie EUV à 7nm, pour au moins une partie des couches de la puce. On rappellera que le 7nm de Samsung devrait arriver plus tard que le celui de son concurrent, la société ayant sous entendu à plusieurs reprises ces dernières semaines que le 10nm aurait une durée de vie plus longue qu'annoncée par certains.

TSMC tente en effet de lancer la production 7nm volume avec un an de décalage par rapport au 10nm (soit respectivement Q4 2016 pour le 10nm, et Q4 2017 pour le 7nm). Un rythme infernal qui ne sera suivi par personne d'autre (et largement financé, faut-il le rappeler, par Apple), mais sur lequel TSMC semble extrêmement confiant.

TSMC aurait signé Apple pour le 20nm

Tags : AMD; Apple; Intel; Nvidia; TSMC;
Publié le 02/07/2013 à 13:13 par Guillaume Louel

Les rumeurs concernant la fabrication des futurs SoC d'Apple pourraient enfin arriver à leur terme ! Depuis de longs mois, des rumeurs insistantes laissaient penser qu'Apple cherchait un nouveau partenaire pour la fabrication de puces pour le 20nm et au delà. On se souvient par exemple lors de la conférence de la Common Platform en février que le présentateur de Samsung avait indiqué avec lourdeur et insistance être en capacité d'accueillir de nouveaux clients pour les futurs process. Et l'on avait noté hier un appel du pied un peu surprenant de la nouvelle direction d'Intel envers ses "très bon clients".

Les rumeurs jusqu'ici laissaient plutôt à penser qu'Apple tentait d'obtenir un accord avec TSMC, on avait même d'ailleurs parlé d'une forme d'accord d'exclusivité. Des rumeurs identiques courraient également sur Qualcomm, autre constructeur qui a souffert des retards et des problèmes d'allocations.

Ces rumeurs se confirment aujourd'hui suite à la publication d'un article du Wall Street Journal  qui indique qu'un accord aurait finalement été trouvé entre Apple et TSMC, citant en source un membre de l'exécutif de TSMC.


Le Dr. Morris Chang, Chairman et CEO de TSMC

L'accord porterait à partir de 2014, ce qui veut dire que c'est à partir du process 20nm que l'on verra des puces Apple signées par le fondeur taïwanais. Les impacts de l'annonce permettent de déterminer quelques conséquences à court terme sur les futurs SoC d'Apple. Les A7/A7X de la prochaine génération d'iPhone/iPad prévus avant la fin de l'année seront toujours fabriqués par Samsung. En ce qui concerne le process, le 28nm semble probable même si le timing semble serré. Samsung fait pour rappel partie de la Common Platform, en association avec IBM et GlobalFoundries, et la Common Platform dans son ensemble a du mal à produire en volume le 28nm, quelque chose qui a déjà impacté significativement AMD avec le report des Kaveri et l'introduction en dernière minute de Richland dans la roadmap APU.


Le 28nm noté comme dispo chez GlobalFoundries, mais qui reste toujours problématique en volume pour l'ensemble de la Common Platform

La démonstration du Computex et l'absence de nouveau report annoncé laisse cependant penser que Kaveri sera à l'heure vers la fin de l'année. Le 28nm semble donc acquis pour la génération de SoC Apple à venir, au prix peut être d'un léger décalage de planning, de volume contraint, ou d'acceptation de yields en deça de ce qu'ils devraient être. Le lancement du Galaxy S4 avec des puces Qualcomm Snapdragon 600 dans la majorité des pays (y compris en France) au lieu de l'Exynos 5 Octa de Samsung (fabriqué par Samsung Foundry en 29nm) semble confirmer que la situation du process 28nm est toujours loin d'être idéale.

Au delà de cet impact à court terme, c'est aussi beaucoup d'acteurs du monde PC qui vont se retrouver secoués par l'arrivée de ce nouveau client. Les conditions des contrats d'approvisionnement d'Apple sont connues pour être particulièrement drastiques, et les volumes de production attendus particulièrement larges. Si TSMC ne manquera pas de tenter de rassurer ses partenaires actuels sur le fait que tous ses clients sont égaux, en pratique cela devrait avoir des conséquences fortes en termes d'allocation, particulièrement pour le 20nm.

Nvidia fabrique actuellement ses GPU et ses SoC chez TSMC, AMD y fabrique également ses GPU et certains de ses SoC x86. C'était le cas des Brazos (40 nm) et aussi plus récemment des Kabini (28 nm). AMD dispose bien entendu d'une relation privilégiée avec Global Foundries même si en pratique - sur le 28 nm - AMD n'a pu capitaliser dessus avec les retards du 28 nm.


La Gigafab 14 de TSMC produira en volume le 20nm en 2014.

Pour le 20nm, il est probable que plusieurs acteurs tentent de déplacer une partie de leur production SoC vers d'autres fonderies, et plus particulièrement vers Samsung par exemple dans le cas de Nvidia et de Qualcomm. En ce qui concerne le cas des GPU haut de gamme, ceux qui profitent en premier des nouveaux process de fabrication, il est peu probable que l'impact soit important. Si les contraintes d'allocations seront probablement réelles et pourront engendrer des retards chez l'un et/ou l'autre des constructeurs, les volumes de puces nécessaires restent, relativement parlant, extrêmement faibles. L'arrivée de GPU plus bas de gamme en 20 nm pourrait par contre être impactée.

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