TSMC grave en volume en 40nm

TSMC a annoncé que la production en volume de puces gravées en 40nm avait débuté dans ses usines. Les premiers wafers finaux utilisant cette finesse de gravure ont été produits en octobre et ont passés avec succès les tests. Deux process sont disponibles, le 40G et le 40LP, le premier donnant priorité aux performances et l'autre à la consommation.

C'est le premier qui sera utilisé par les fabricants de GPU, mais il faut noter qu'une troisième version plus avancée, le 40LPG, proposera un compromis entre performance en consommation. Malheureusement il n'arrivera pas avant début 2009. Reste à savoir si les fabricants de GPU attendront ce process ou alors se dirigeront vers le 40G.