TSMC: fin prêt pour le 40nm

Le fondeur TSMC, connu du grand public grâce à des clients tels qu'ATI, Nvidia et VIA a dévoilé son process de fabrication 40nm Half-Node .

Deux versions sont proposées: le 40G (general purpose) et le 40LP (power-efficient low power). La première est destinée à des circuits qui doivent être performants, tels que les GPUs et les CPUs alors que la seconde devrait être utilisé pour les chips sensibles aux fuites, tels que ceux qui équipent les modules Wireless et les portables.

Le taïwanais indique que le 40nm permet de multiplier par 2,35 la densité des portes (gates) par rapport au 65nm, d'abaisser la consommation de 15% comparé au 45nm et qu'il a déjà des douzaines de clients intéressés. Les premiers wafers sont attendus pour le second trimestre de cette année. Rappelons par ailleurs que la firme travaille déjà sur le 32nm et le 22nm.