IBM, Samsung et Infineon pour le 32nm

Publié le 26/05/2007 à 00:14 par / source: IBM
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wafer elpida ddr2 Conscients des problèmes relatifs à l'explosion des coûts que le passage au 32nm engendrera immanquablement, IBM, Chartered Semiconductor, Samsung, Infineon et Freescale Semiconductor ont signé une série d'accords de collaboration pour le développement de cette finesse de gravure ainsi que pour la production des circuits qui en bénéficieront.

Les partenaires suscités qui ont déjà travaillés ensembles sur les précédentes finesses de gravures (90, 65 et 45nm) sont clairs et indiquent en premier lieu qu'ils cherchent à réduire les coûts ainsi qu'à garder le niveau de complexité aussi bas que possible tout en restant à la pointe dans le domaine. Les recherches effectuées en commun et l'expérience acquise au cours de celles-ci devraient permettre ensuite à chacun de produire des circuits 32nm en volume tout en conservant un seuil de rentabilité acceptable.

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