CeBIT : SiS se met à la mémoire

SiS, fabricant de chipsets à bas prix (mais également du southbridge de la XBox 360), présentait toute une gamme de modules mémoire, en DDR et en DDR2. Particularité de certains modèles : l'utilisation d'un nouveau packaging pour certaines puces mémoires (DDR2 800 ici), le CDFN. Celui-ci permet selon SiS de produire des puces haute performances et haute densité sans avoir à supporter le coût élevé des puces au format BGA. Il se place donc entre le BGA et le TSOP classique en terme de coût.

Reste que si le CDFN permet de combiner les avantages du BGA avec le prix du TSOP, on peut se demander pourquoi aucun autre fabriquant ne s'y est intéressé ?