AMD s'intéresse au Peltier

AMD dispose depuis le 5 Octobre dernier d’un brevet  décrivant un substrat de semi-conducteur sur isolant incorporant un dispositif de transfert de chaleur à effet Peltier.

Pour rappel, grâce au courant électrique qui traverse un tel dispositif on provoque une différence de potentiel électrique entre les deux matériaux la constituant, et on engendre un gradient thermique. Du coup, sur la surface extérieure du dispositif on crée du froid qui joue le rôle d’une pompe à chaleur ... chaleur qui se retrouve sur la surface intérieure, qu’il faut donc refroidir.

L’intégration d’un tel dispositif aurait pour but d’améliorer le transfert de la chaleur du semi-conducteur vers le substrat isolant, afin de soulager les « points chauds » du processeur et d’atteindre des vitesses supérieures tout en accroissant leur durée de vie.

Bien entendu l’utilisation de l’effet Peltier n’est pas sans contrepartie puisqu’il ne fait que déplacer la chaleur d’un point A à un point B, en en créant lui-même. Il y’aura donc au global plus de puissance thermique à dissiper, et les recherches en cours, notamment au niveau des micro canaux intégré aux processeurs, des nanotubes, ou encore de l’amélioration des process technologiques et de l’optimisation des architectures seront complémentaires à une telle technologie.