90nm pour le Sempron 3100+

Selon les informations recueillies par X-bit labs , le Sempron 3100+ devrait dès novembre changer de core, passant du CG au D0. Le gros changement se situe au niveau de la finesse de gravure, puisque l’on passe à 90nm (0.09 Micron) en D0. Du fait d’une réduction de la taille du die, ce passage en 90nm devrait permettre à AMD d’être encore plus agressif en terme de tarif sur sa gamme Sempron si nécessaire.