UMC prêt pour le 0.13µ

Sur les 11 usines d’UMC, 3 sont désormais capable de produire en volume des puces gravées en 0.13 Micron : La 8D, la 8F et la 12A, qui sont toutes les trois situées à Taiwan. Sur ces 3 usines, seule la 12A utilise des wafers de 300mm, mais dans le courant du second semestre une seconde usine devrait la rejoindre, l’usine UMCi située à Singapour et qui est construite en collaboration avec Infineon. Le 0.10µ devrait être prêt en 2003, alors que le 0.07µ est prévu pour 2005.

Pour rappel, AMD et UMC ont annoncés fin Janvier un accord visant à externaliser une partie de la production des processeurs AMD en 0.13 Micron (et moins) chez UMC. UMC est également sur les rangs pour être le second fondeur de NVIDIA.