Annonce Intel

Comme prévu, Intel a annoncé aujourd’hui une nouvelle technologie destinée aux processeurs de 2005 / 2010, qui seront cadencés à 20 GHz et qui disposeront d’1 Milliards de transistors. Cette technologie, c’est le Bumpless Buil-Up Layer Packaging (BBUL). Ce nouveau packaging entoure le core, et permet de réduire la taille des interconnections entre le core et le packaging. Cela permet d’améliorer la qualité des interconnections tout en les rendant plus denses et en rendant le packaging plus fin. De même, il sera désormais possible d’intégrer plusieurs chip dans le même package. Les premiers produits commerciaux utilisant le BBUL devraient êtres disponibles d'ici 5 à 6 ans ... décidément, on est pas près de s’ennuyer du coté des processeurs !