Actualités informatiques du 16-03-2010

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Le die du GF100 photographié

Publié le 16/03/2010 à 16:13 par / source: Guru3D
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Plus la date de lancement des GTX480 et GTX470 approche, plus le buzz médiatique croît sur le réseau Internet. Rumeurs diverses et variés, photos du PCB… De nombreuses informations circulent concernant notamment le prix et le TDP, mais ces dernières ne trouveront confirmation que le 26 mars. Notons néanmoins que la rumeur d'une disponibilité assez réduite lors du lancement prend de l'ampleur, et aurait été validée à demi-mot par certains partenaires du caméléon.

En attendant, des photos du die commencent à circuler et permettent de confirmer certains points. D'une taille de 529 mm2, le GF100 serait une puce assez monstrueuse, bien plus imposante qu'un RV870 (334mm²). Cette taille associée aux difficultés de production en 40nm de TSMC expliquerait en partie le retard important dont ont souffert ces puces.

On peut également voir que ces puces sont en révisions A3, qui est la dernière révision envoyée aux partenaires de Nvidia. Il s'agit de la version définitive de la puce.

En l'attente du lancement officiel, voici donc les photos en question:



Intel lance ses Xeon 4/6 core 32nm

Publié le 16/03/2010 à 15:49 par
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Intel lance ce jour ses Xeon série 5600. Au format LGA1366, ces processeurs gravés en 32nm sont de la famille Westmere et partagent donc les caractéristiques du Core i7-980X annoncés il y’a peu. Destinés aux machines bi-Socket, ils disposent de leurs deux liens QPI actifs, contrairement aux Core i7 et aux Xeon pour machine mono-Socket.


Pas moins de 12 modèles sont annoncés en 32nm, avec pour dénominateur commun un cache de 12 Mo. Ceci laisse à penser qu’ils sont tous basés sur un die 6 core mais que 2 sont désactivés sur certains modèles. Les TDP varient de 40 à 130W, les fréquences de 1.86 GHz à 3.46 GHz et le nombre de core de 4 à 6, l’Hyperthreading n’étant désactivé que sur le L5609.

Kingston annonce un kit DDR3-2400

Publié le 16/03/2010 à 13:58 par
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Après Corsair, qui annonçait un kit certifié DDR3-2333, c'est au tour de Kingston d'annoncer le kit 2x2 Go certifié le plus rapide du moment. Le KHX2400C9D3T1K2/4GX (c'est son nom), a reçu la certification Intel XMP  en DDR3-2400 avec des timings de 9-11-9-27 et une tension de 1,65v, le tout sur une Gigabyte GA-P55A-UD4P.


Aucune information de prix, la marque précisant simplement que ce kit sera disponible au second trimestre. Les fabricants de mémoire vive continuent d'alimenter une guerre des fréquences dont l'utilité peut être largement remise en cause, hors situation d'overclocking extrême…

Le Xeon moins cher que le Core i7 ?!

Publié le 16/03/2010 à 13:47 par
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Intel a mis à jour sa liste de prix, les changements concernant exclusivement la gamme Xeon. Du côté de les processeurs Xeon destinés aux machines bi-CPU LGA1366, on note l’apparition des E5507 et E5503 à 276 et 188$. Dépourvus d’Hyperthreading et dotés de 4 Mo de cache L3, ils fonctionnent respectivement à 2.26 et 2 GHz et sont des modèles quad et dual core. L’E5506 à 2.13 GHz passe de 266 à 219$ et l’E5502 reste à 188$ et est donc en fin de vie.


Du côté des Xeon destinés au LGA1366 mono-socket, le W3680, équivalent de l’i7-980X, fait son apparition, tout comme le W3530, équivalent de l’i7-930. Offrant les mêmes caractéristiques et compatibles avec les mêmes cartes mères, ils sont logiquement aux mêmes tarifs. Par contre et bizarrement, le W3550, équivalent du Core i7-950, voit son tarif baisser de 31% pour atteindre les 387$. Il se retrouve donc nettement moins cher que son équivalent Core i7 … une affaire pour qui vise un tel CPU !

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