Actualités informatiques du 11-01-2012
- CES: 5 cartes-mères Z77 chez Gigabyte
- Quelques infos sur Trinity et Vishera
- CES: Gigabyte Radeon HD 7970 WindForce 3X
- CES: Asus ROG Xonar Phoebus
- CES: 1GHz pour Pitcairn et la Radeon HD 7870?
- CES: TDP de 17W pour l'APU Trinity !
- CES: OCZ: Everest 2, Kilimanjaro, æonDrive...
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Actualités précédentes - Mardi 10 Janvier 2012
CES: 5 cartes-mères Z77 chez Gigabyte
Gigabyte dévoile lors du CES 5 de ses cartes-mères de préséries basées sur le chipset Panther Point ou Z77, une famille qui devrait être complétée par la suite par d'autres modèles compte tenu de l'habitude de la marque à démultiplier les variantes.
Le modèle haut de gamme destiné aux joueurs se nomme G1.Sniper 3, intègre un circuit audio annoncé de qualité et un contrôleur réseau Killer NIC en plus du contrôleur gigabit ethernet Intel classique. Un port mSATA pour la technologie Smart Response d'Intel est également de la partie. Si 4 ports PCI Express 16x sont présents, dont 2 semblent câblés en 16x et 2 en 8x, Gigabyte n'a pas pu nous préciser comment ils étaient connectés au CPU. Soit un switch PCI Express est présent soit les lignes PCI Express disponibles en pratique sont en réalité réduites.
La GA-Z77X-UD5H se contente pour sa part de 3 ports PCI Express 16x câblés classiquement : le premier en 16x/8x, le second en 8x et le troisième en 4x via le chipset. Plus bas dans la gamme, la GA-Z77X-UD3H pred un des deux contrôleurs réseau, 2 ports SATA et se contente d'un étage d'alimentation moins costaud.
Gigabyte présentait également 2 modèles micro-ATX. La G1.Sniper M3 est dérivée de sa grande sœur mais en perd la plupart des spécificités telles que le contrôleur réseau Killer NIC. Par ailleurs, si 3 ports PCI Express 16x sont présents, 2 se partagent les 16 lignes du CPU alors que le dernier est câblé en 4x via le chipset. L'étage d'alimentation est simplifié, le nombre de ports SATA passe de 10 à 5 et le port mSATA disparaît. Enfin, la GA-B75M-D3H est en réalité basée sur le chipset B75 destiné à la plateforme professionnelle.
Quelques infos sur Trinity et Vishera
AMD vient de mettre à jour son guide d'optimisation logiciel pour la famille de processeur AMD 15h , c'est-à-dire les processeurs Bulldozer. Chose intéressante, ce guide donne quelques petites indications sur les améliorations intégrées dans la future APU Trinity (modèles 10h-1f) ainsi que le futur CPU Vishera (modèles 20h-2f).
Au menu des nouveautés, on notera le support des jeux d'instructions FMA, F16C, BMI et TBM. Ce FMA là travaille en fait sur trois opérandes, comme celui qu'Intel utilisera sur Haswell, alors que le FMA4 supporté par les AMD FX actuels n'est pas compatible. Les instructions BMI et TBM permettent de simplifier les opérations de manipulations de bits alors que les instructions F16C (VCVTPH2PS and VCVTPS2PH) accélèrent la conversion d'une valeur en virgule flottante 32 bits vers 16 bits.
Le TLB du cache L1 d'instruction passe pour sa part de 32 à 64 entrées. Pour rappel les TLB (Translation Lookaside Buffers) sont les buffers qui stockent les correspondances entre les adresses virtuelles manipulées par les programmes, et les adresses physiques auxquelles elles se réfèrent.
Pour les processeurs AMD 10h-1f, soit les Trinity, AMD confirme la présence d'un maximum de 2 "compute units", soit 2 modules ou 4 cœurs. Sur les AMD 20h-2f, soit la génération de Vishera, il est question d'un maximum de 5 "compute units", soit 10 cœurs, une information qui avait déjà filtrée mais qui semble faire référence à Komodo qui a été annulé : Normalement Vishera reste à 8 cœurs. AMD fait état d'un contrôleur mémoire sur quatre canaux sur ce processeur, une information pour le moins étonnante puisqu'il ne serait pas possible de les utiliser sur un Socket AM3+ alors même que ce processeur est censé fonctionner sur cette plate-forme. Erreur de la documentation ou canaux uniquement accessible sur Socket G34 ? L'avenir nous le dira !
CES: Gigabyte Radeon HD 7970 WindForce 3X
Nous avons pu apercevoir la Radeon HD 7970 semi-personnalisée de Gigabyte : le modèle WindForce 3. Comme pour la Radeon HD 7970 Double Dissipation Edition de XFX, la carte de Gigabyte reprend le PCB de référence et y associe un système de refroidissement maison, tout du moins sur les échantillons actuels, le fabricant n'étant pas très clair concernant les produits qui seront dans le commerce et qui pourraient au départ être basés sur le PCB de référence pour migrer par la suite vers un PCB personnalisé.
Si la mémoire respecte la fréquence de référence de 1375 MHz, le GPU est par contre overclocké de 925 à 1000 MHz, soit un gain de 8%.
Le radiateur du système WindForce 3 exploité ici est traversé par 3 gros caloducs prévus pour un contact direct avec le GPU. Pour prendre en compte le fait que la protection métallique présente autour du GPU Tahiti est légèrement plus épaisse que ce dernier, un insert en cuivre est fixé sur les caloducs. Si une plaque en aluminium entoure cette base pour être en contact avec les modules mémoire, les composants sensibles de l'étage d'alimentation doivent se contenter d'un minuscule radiateur, ce qui laisse penser qu'ils risquent de s'échauffer plus que sur le modèle de référence, bien que cela puisse être compensé par le flux d'air, une partie étant dirigée directement à leur niveau. Nous vérifierons cela dès que possible !
CES: Asus ROG Xonar Phoebus
Asus lance une nouvelle carte son Xonar, cette fois dans la famille Republic of Gamers. Un nouveau modèle haut de gamme qui n'utilise que des composants de qualité de manière à pouvoir proposer un rapport signal bruit aussi élevé que possible, Asus parle de 118 dB, et un amplificateur pour casques adapté aux modèles 600 ohms haut de gamme. Toujours pour assurer une qualité audio optimale, une large part de la carte son est isolée de l'alimentation du bus PCI Express et fait appel à un connecteur externe, ce qui permet selon Asus de disposer d'un signal plus propre. Un connecteur PCI 6 broches est utilisé à cet effet.
Autre nouveauté : Asus passe au contrôleur audio CMI8788DH Oxygen Express de C-Media qui a la particularité de gérer nativement une connexion PCI Express, alors que les précédentes Xonar devaient faire appel à un pont PCI vers PCI Express de PLX.
CES: 1GHz pour Pitcairn et la Radeon HD 7870?
Si AMD se refuse à rentrer dans les détails concernant les spécifications des deux autres GPU de la famille GCN, Pitcairn (Radeon HD 7800) et Cap Verde (Radeon HD 7700), nous avons pu les observer en action dans leur version mobile, qui devrait arriver dans le courant du printemps. AMD nous a malgré tout affirmé que la fréquence de Pitcairn serait supérieure à celle de Tahiti et de la Radeon HD 7970, ce qui laisse bien entendu penser que la barrière de 1 GHz pourrait être atteinte pour la première fois par un GPU de série.
AMD nous précise pouvoir monter plus facilement en fréquence avec Pitcairn étant donné que TSMC a peaufiné progressivement son procédé de fabrication de manière à réduire les courants de fuite par rapport à ce qui a été constaté sur les premiers lots de GPU Tahiti. AMD nous indique à son sujet que s'il dispose d'une large marge d'overclocking ce n'est pas par hasard mais dû à l'enveloppe thermique de 250W qui a limité la marge de manœuvre pour les fréquences de référence. Nous ne serions donc pas étonnés de voir AMD proposer une évolution de la Radeon HD 7970 avec des fréquences plus élevées d'ici quelques mois, profitant des améliorations liées à la production pour compliquer la vie de Kepler !
Notez enfin qu'AMD indique que la marge d'overclocking de la Radeon HD 7950 sera également conséquente, mais garde toujours ses spécifications confidentielles.
CES: TDP de 17W pour l'APU Trinity !
Lors de notre entretien avec AMD, nous avons pu en apprendre un peu plus sur l'APU qui succédera aux AMD A-Series Llano : Trinity. Pour rappel, celle-ci intègrera deux modules Piledriver (l'évolution de Bulldozer) et un GPU VLIW4 dérivé des Radeon HD 6900.
AMD nous a indiqués que 3 formats étaient prévus, en ajoutant des précisions quant au niveau de performance approximatif que Trintiy devrait atteindre par rapport à Llano :
- Desktop : 65W et 100W, +15% niveau CPU et +30% niveau GPU par rapport à Llano desktop
- Mobile : 35W, +25% niveau CPU et + 50% niveau GPU par rapport à Llano mobile (35 et 45W)
- Ultramobile (BGA) : 17W, performances similaires à celles de Llano mobile 35W
AMD insiste sur le fait d'avoir travaillé en profondeur l'efficacité énergétique de Trinity, de manière à pouvoir augmenter sensiblement les performances lorsque l'enveloppe thermique doit être compressée autant que possible, comme c'est le cas dans les portables. AMD profite probablement également de l'expérience acquise face au procédé de fabrication 32nm SOI de GlobalFoundries, ainsi que de l'amélioration de ce dernier au fil du temps.
La version ultramobile au TDP de 17W est celle que nous attendons le plus, tant elle manquait cruellement à AMD avec Llano. Une APU qui permettra à AMD de lutter contre l'Ultrabook d'Intel, ce qui ne se fera malheureusement pas à armes égales compte tenu de l'offensive lancée au sujet de ce dernier en terme de communication et du fait qu'il s'agit d'une marque qu'Intel compte bien protéger.
AMD répond à ce sujet que les consommateurs ne se soucient pas d'une marque telle qu'Ultrabook, mais de l'expérience proposée par les produits ainsi que de leur design. Si AMD n'a pas totalement tort, cela ne changera rien au fait que des machines à base de Trinity qui correspondront aux Ultrabook à base d'Ivy Bridge devront faire face à de nombreux obstacles commerciaux, Intel s'associant à de plus en plus de revendeurs pour proposer des rayons spécifiques aux Ultrabook. Il reste également à voir si les fabricants de portables pourront être convaincus de produire de tels designs haut de gamme à base de Trinity. Des ruptures sont annoncées sur certains types de châssis en aluminium par exemple, et certaines chaînes de fabrication ont été financées par Intel…
Quoi qu'il en soit, AMD semble disposer avec Trinity d'une APU prometteuse dans le monde mobile. Une démonstration était d'ailleurs destinées à la présenter comme capable de proposer des performances du niveau desktop. Un portable était ainsi dissimulé dans une tour, pilotait au total 3 écrans, et exécutait simultanément un encodage de vidéo et une session de DiRT 3 en DirectX 11. Un joli pied de nez à Intel qui, la veille, a simulé d'une manière ridicule une session de F1 2011 en DirectX 11 sur Ivy Bridge à l'aide d'une vidéo !
CES: OCZ: Everest 2, Kilimanjaro, æonDrive...
L'année 2012 s'annonce chargée pour OCZ qui présente au CES de nombreux prototypes de ses produits à venir, sans trop s'avancer sur leur date de commercialisation, ni sur leur prix.
OCZ confirme tout d'abord son intérêt pour la mémoire Flash de type TLC (3 bits par cellule) à travers un prototype basé sur des modules Micron pilotés par le contrôleur Everest de la marque. Les spécifications initiales annoncent des performances qui devraient atteindre 500 Mo/s et 30 000 IOPS. OCZ s'attend à pouvoir réduire les coûts au niveau de la Flash de 30%, tout en précisant que ce chiffre dépendra du cours de la mémoire TLC à l'approche de sa commercialisation, qui devrait se faire avant l'été. Le fabricant indique par contre qu'il est encore trop tôt pour parler de l'endurance, qui pourrait être le gros point noir de cette mémoire.
Si OCZ propose avec l'Everest (Indilinx IDX300) un contrôleur qui se situe dans la bonne moyenne, tout du moins pour les grosses capacités (voir notre test), son successeur est clairement destiné à tenter de prendre la tête en terme de performances. L'Everest 2, ou Indilinx IDX400, s'attache principalement à augmenter les performances lors des accès aléatoires et à réduire l'amplification d'écriture. OCZ parle de débits séquentiels de 550 Mo/s en lecture et de 500 Mo/s en écriture ainsi que de 90 000 IOPS. Ce dernier chiffre est ainsi doublé par rapport à l'Octane et OCZ insiste qui plus est sur le fait qu'Everest 2 permettrait en pratique de s'approcher beaucoup plus de ses débits théoriques. Attendu pour cet été, ce SSD pourrait bien devenir le futur Vertex 4.
OCZ expose également 3 SSD dérivés du contrôleur Kilimanjaro (88NV9145), annoncé il y a quelques jours , développé en collaboration avec Marvell et qui gère nativement une ligne PCI Express 2.0. Le premier est un SSD au format mini-PCIe annoncé avec des débits de 500 Mo/s ou de 50 000 IOPS. Ensuite, Lightfoot est un disque dur externe équipé d'une connectique Thunderbolt et de 128 Go à 1 To de mémoire Flash qui est annoncé avec un débit de 750 Mo/s ou de 100 000 IOPS. Comptez 2$ par Go de stockage.
Enfin, le Z-Drive R5 combinera jusqu'à 16 de ces contrôleurs grâce à des switchs PCI Express 3.0 de PLX. OCZ avance des débits préliminaires de 3 Go/s et de 1.8 millions d'IOPS pour le modèle exposé tout en précisant pouvoir monter à 7 Go/s et 2.5 millions d'IOPS par la suite. La capacité de stockage pourra atteindre 12 To.
Avant cela, OCZ s'apprête à introduire une dernière évolution du Z-Drive 4 avec la variante RM1616 qui combinera 16 contrôleurs SandForce SF-2200 sur une carte PCI Express 2.0 8x pour atteindre une capacité de 16 To et 1 millions d'IOPS.
Alors qu'OCZ annonçait lors du CES précédent se retirer du marché de la mémoire DRAM, le fabricant y revient cette année avec un ram drive dénommé æonDrive. Un contrôleur maison est chargé de transformer jusqu'à 64 Go de DRAM en mémoire pseudo-non-volatile. OCZ avance des performances de 140 000 IOPS en 4K et de 540 000 IOPS en 512 octets, le tout avec une latence de moins de 20 µs, des spécificités qui seraient demandées dans des domaines professionnels très spécifiques tels que la finance.
