Actualités informatiques du 04-09-2014

Intel a publié une notification de changement de produit  (PCN) assez étonnante puisqu'elle concerne les Intel Core M-5Y70, 5Y10 et 5Y10A, des processeurs qui ne sont pas encore sortis puisqu'il s'agit des premiers Broadwell !

Ce document indique que la demande du marché à basculé vers d'autres modèles (sic) et Intel précise qu'il ne sera possible de commander ces processeurs que jusqu'au 26 septembre, avec des livraisons pouvant s'étaler jusqu'au 28 novembre.

Derrière ce PCN pour le moins étonnant se cache probablement l'arrivée assez rapide d'un nouveau stepping venant corriger quelques soucis, comme par exemple le celui du TSX, mais rien n'est précisé à ce niveau.

Le document révèle au passage les fréquences des puces, à savoir respectivement 1.1 GHz, 800 et 800 MHz. Pas de panique, les PCN reprennent les fréquences de base et non les fréquences Turbo, et le fait qu'elles soient basses n'est guère étonnant puisque Intel vise pour rappel un TDP de l'ordre de 5 watts pour ces Broadwell-Y intégrant au sein d'un même packaging un die 14nm pour les 2 cœurs Broadwell 2 cœurs 14nm et un HD Graphics avec 24 EUs ainsi qu'un autre die 32nm pour le chipset Broadwell PCH-LP 32nm.

ASUS a décidé de lancer une nouvelle carte graphique AMD très haut de gamme, la ROG Ares III. Fabriquée à seulement 500 unités numérotées (sic), elle intègre à l'instar de la Radeon R9 295X2 deux GPU Hawaii et 2x4 Go de mémoire GDDR5 interfacée en 512 bits. Côté fréquence les deux cartes sont très proches avec au maximum 1030 MHz pour le GPU contre 1018 MHz pour la 295X2, et dans les deux cas une GDDR5 à 1250 MHz soit 5000 MT/s.

Quel intérêt me direz-vous ? ASUS met l'accent sur un PCB personnalisé avec un passage à 16 phases contre 12 (2x5 pour les GPU et 2x1 pour la GDDR5) sur le PCB de référence et l'utilisation de 3 connecteurs d'alimentation 8 broches ce qui devrait permettre à la carte d'être plus proche des recommandations officielles pour les connecteurs PCI-Express que la carte de référence en 2x8 broches. Côté refroidissement, elle utilise un waterblock de chez EK et viendra donc prendre place au sein d'un circuit de refroidissement personnalisé. L'ARESIII-8GD5 devrait être disponible ce mois mais on ne connait pas son prix, un élément déterminant surtout après la récente baisse annoncée sur la 295X2.

Afin d'avoir un aperçu de plus sur les différentes solutions commercialisées, nous venons d'ajouter la Radeon R9 285 Black Edition de XFX à notre dossier consacré à la nouvelle référence proposée par AMD.

>>AMD Radeon R9 285 : Tonga, la Sapphire Dual-X OC et la XFX Black Edition en test


P.S. : Afin de conserver une uniformité au niveau des commentaires, ceux-ci ne sont autorisés que sur le guide à proprement parler.

On continue notre tour d'horizon des X99 avec maintenant MSI qui a eu la bonne idée de se limiter à 5 cartes. Malgré cela on retrouve en fait les trois segmentations habituelles, à savoir overclocking, gaming et classique :

En terme de format seul l'E-ATX et l'ATX sont présent, MSI laissant le microATX à ASRock et EVGA. Côté point commun on note l'intégration systématique d'un port SATA Express (intégrant 2 SATA parmi les 10 proposés) et d'un port M.2 à très haute vitesse, 4 Go /s, puisque câblé en PCIe x4 Gen3. Ainsi configuré il empêche par contre l'utilisation du dernier port PCIe x16, mais il est également possible de le relier via des options dans le bios agissant sur des switchs en SATA ou en PCIe x2 Gen2 (1 Go /s). La contrepartie de cette configuration c'est alors qu'on ne peut pas combiner le M.2 avec le SATA Express ou les 2 SATA qu'il intègre, ce qui est possible lorsqu'il est configuré en PCIe x4 Gen3.

Côté USB 3 MSI intègre généralement 12 ports, 4 directement par le X99 accessibles via des connecteurs pour boitiers alors qu'à l'arrière on dispose de 8 ports : 2 du X99, 4 d'un contrôleur VIA et 2 d'un contrôleur ASMedia, tous deux interconnectés au X99 en PCIe x1. Seule la XPOWER sort du lot avec 14 ports cette fois, 4 du X99 via des connecteurs pour boitier et à l'arrière 2 issus d'un contrôleur ASMedia et 8 de deux hubs ASMedia relié chacun à 1 port USB 3 du X99.



[ X99S XPOWER AC ]  [ X99S MPOWER ]
La gamme overclocking est composée de deux cartes, X99S XPOWER AC et X99S MPOWER, respectivement aux formats E-ATX et ATX. Sur la première on a droit à 5 ports PCIe Gen3 x16 qui peuvent tous fonctionne en x8 avec un CPU 40 lignes, mais avec un limité à une carte simple slot. On peut également les utiliser avec 3 cartes en x16/x0/x0/x16/x8 ou avec 4 cartes en x8/x8/x0/x16/x8. Avec un 5820K il faudra être en x8/x8/x0/x8/x0 ou x8/x8/x0/x8/x4. A défaut de permettre le SLI à 3 cartes, il sera donc possible de faire du CrossFire à 4 cartes avec un tel CPU puisque AMD le permet sur un port x4.

En ATX les 4 ports peuvent être configurés en x16/x16/x0/x8 avec 3 cartes ou x8/x16/x8/x8 avec 4 (mais avec un seul slot d'écart entre deux cartes) avec un 5960X/5930K. Avec un 5820K on sera en x16/x8/x0/x4 ou x8/x8/x8/x0 avec trois cartes et en x8/x8/x8/x4 avec 4 cartes. Ces configurations sont valables pour les autres cartes E-ATX et ATX de la gamme.

Les fonctionnalités destinées à l'overclocking sont bien sûr légion avec sur la MPOWER un afficheur de code de boot, des points demesure, des boutons pour le démarrage/reset et l'oc, un bouton pour booter directement dans le bios et un autre à l'arrière de la carte pour la remise à 0 du bios. La XPOWER y ajoute un port USB sur la carte mère, près des SATA et des accessoires comme un support pour ventilateur ou une backplate pour soutenir les broches destinées à un montage de type LN2. Côté alimentation dans les deux cas MSI intègre 12 phases, mais elles sont gérées par un contrôleur PWM 6 canaux et le signal n'est pas plus lissé qu'avec 6 phases gérées par le même contrôleur, point sur lequel un étage 8 phases / 8 canaux aura l'avantage. Bien sûr avec 12 phases la charge par composant restera plus réduite mais on sera dans tous les cas très loin des limites.

La XPOWER intègre 2 port Gigabit gérés par des puces Intel, contre 1 pour la MPOWER, et ajoute en sus la gestion du WiFi. Côté audio on trouve un Realtek ALC1150 accompagné de l'ensemble Audio Boost comprenant entre autre des protections contre les interférences, deux amplificateurs casque (pour les sorties avant et arrière) et des condensateurs haut de gamme.



[ X99S GAMING 9 AC ]  [ X99S GAMING 7 ]
La gamme Gaming comprend également 2 cartes, une E-ATX et une ATX. On perd les fonctionnalités spécifiques à l'overclocking - ce qui n'empêche bien entendu pas un overclocking en pratique ! – et on passe au rouge et noir mais ce n'est pas tout. L'étage d'alimentation est de type 8 phases cette fois, mais on ne sait pas si le contrôleur et 8 ou 4 canaux. La partie audio est toujours assurée par un Realtek ALC1150 intégré cette fois avec Audio Boost 2, avec des menus différences à la clef comme des condensateurs qui seraient encore meilleurs par exemple, alors que c'est l'habituelle puce réseau Killer qui prend place pour la gestion du port Gigabit Ethernet.


[ X99S SLI PLUS ]
Enfin la X99S SLI PLUS ne fait pas partie de gammes overclocking ou gaming, ce qui bien sûr ne l'empêche pas d'être apte à ces utilisations. On a droit cette fois à une carte toute noire au format ATX, avec les mêmes configurations de PCIe que sur les MPOWER et Gaming 7, la carte est d'ailleurs très proche de cette dernière. Par rapport à celle-ci on repasse à une puce réseau Intel, avec cette fois un PHY permettant d'utiliser le contrôleur intégré au sein du X99 et non un contrôleur complet comme sur la MPOWER, et la partie audio est simplifiée avec "seulement" un Realtek ALC892 intégré de manière classique. C'est probablement le point faible de cette carte face aux autres cartes "d'entrée de gamme" (tout est relatif en X99) des constructeurs, puisque ASUS, ASRock et Gigabyte proposent tous un Realtek ALC1150 avec une intégration similaire à l'Audio Boost. Même si cette partie audio devrait s'avérer plus que suffisante dans la plupart des cas, d'autant que c'était la norme jusqu'à il y a peu, il faudra qu'elle soit compensée au niveau tarifaire, la carte ne se distinguant pas sur d'autres points.

Raijintek lance un nouveau boitier mini-ITX de 190x277x254mm, le Metis . Il combine des faces extérieures en aluminium et une structure en acier et permet d'accueillir une carte graphique double slot d'une longueur maximale de 17cm et un ventirad processeur de 160mm de hauteur.

Il est livré avec un ventilateur 120mm, l'alimentation ATX prenant place à l'avant et expulsant l'air vers le bas, et peut accueillir un disque 3.5" et deux disques 2.5". Pour le lecteur optique il faudra passer son tour, ce qui n'est plus forcément un problème et nécessaire pour réduire le format du boitier.


Deux connecteurs USB 3.0 ainsi que deux connecteurs audio sont disponibles sur le dessus du boitier, il est décliné en noir, rouge, argent, bleu, vert et doré. Sa disponibilité est annoncée pour fin septembre à 50 € en version classique et 53 € avec fenêtre.

Un boitier intéressant puisqu'il permet malgré son format de 13,3 litres de ne pas être limité au niveau du ventirad comme le Lian Li PC-Q01  qui se contente de 9cm mais peut contenir en contrepartie une carte graphique de 21cm. Ce dernier est également plus léger, 1,6 Kg contre 2,8 Kg pour le Metis, du fait de sa structure en aluminium. Pour avoir droit à la fois au ventirad du Metis et à la carte graphique du PC-Q01 il faut s'orienter vers des boîtiers légèrement plus gros, comme le Jonsbo U2  qui est à 15,5 litre pour 2 Kg.

G.Skill avait été le premier à annoncer des barrettes de DDR4-3200 sous forme de kit 4x4 Go, mais avait depuis été rejoint par Corsair. Dans les deux cas la tension était de 1.35v, contre 1.20 pour la DDR4 par défaut, mais G.Skill était plus agressif côté latences avec 16-16-16-36 pour les F4-3200C16Q-16GRK contre 16-18-18-36 pour les CMD16GX4M4B3200C16.

La course à la vitesse semble engagée puisque G.Skill annonce deux nouveaux kits fonctionnant en DDR4-3300 et DDR4-3333 (soit 1% de différence…), toujours à 1.35V avec des latences de 16-16-16-36. La disponibilité est annoncée pour le 5 septembre chez Newegg outre-Atlantique… et "very soon" dans le reste du monde, signe qu'il ne faut pas s'attendre à une avalanche de modules dans un premier temps. Contrairement aux DDR3 hautes performances, aucun ventilateur n'est fourni, il n'est pas nécessaire du fait de la consommation en baisse de la DDR4.

Côté tarif, voici ce que propose au passage Newegg sur les kits G.Skill Ripjaws 4 4x4 Go :

-DDR4-2133 15-15-15-35 260$ (8.2, latence CAS 14,1ns)
-DDR4-2400 15-15-15-35 280$ (8.6, latence CAS 12,5ns)
-DDR4-2666 15-15-15-35 300$ (8.9, latence CAS 11,3ns)
-DDR4-2800 ???
-DDR4-3000 15-15-15-35 390$ (7.7, latence CAS 10,0ns)
-DDR4-3200 16-16-16-36 470$ (6.8, latence CAS 10,0ns)
-DDR4-3300 16-16-16-36 580$ (5.7, latence CAS 9,7ns)
-DDR4-3333 16-16-16-36 700$ (4.8, latence CAS 9,6ns)

Nous avons ajouté un ratio simple entre la vitesse de la mémoire et son tarif qui montre bien que si jusqu'en DDR4-2666 le prix grimpe moins vite que la fréquence, ensuite cela baisse rapidement si bien que les kits au-delà de la DDR4-3000 sont vraiment à réserver aux amateurs de records – tout ce qui est rare est cher. De plus la latence CAS exprimée non plus en cycle mais en nanoseconde montre que si cette dernière baisse assez sensiblement jusqu'en DDR4-3000, du fait de l'augmentation des latences en cycles ensuite elle reste proche.

A titre de comparaison un kit 4x4 Go DDR3-2133 9-11-10-28 est à 170$, contre 275$ en DDR3-2600 10-12-12-31, 530$ en DDR3-2800 12-14-14-35, 700$ en DDR3-2933 12-14-14-35, 1060$ en DDR3-3000 12-14-14-35 et 1400$ en DDR3-3100 12-14-14-36. Au-delà d'un certain débit la DDR4 est donc plus avantageuse, mais pour rappel cet avantage sur le débit par barrette n'est pas vraiment utile sur quatre canaux et la DDR3 conserve l'avantage côté latence, si bien d'un bon kit DDR3-2133 permet d'atteindre un niveau de performance comparable à un bon kit DDR4-3000 2,3x plus onéreux. Seul problème, même en forçant on ne peut pas le faire rentrer sur une carte mère X99 !