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Apacer lance un SSD au design... original !

Tag : Apacer;
Publié le 03/07/2017 à 15:44 par
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Apacer a visiblement eu envie qu'on parle de son dernier SSD. Disponible en versions 240 et 480 Go, le PT920 Commando prend place dans un slot PCIe x4 (de préférence Gen3) et atteint 2.5 Go/s en lecture, la vitesse en écriture séquentielle allant de 860 Mo/s en 240 Go à 1350 Mo/s en 480 Go, pour 165K et 175K IOPS en écritures aléatoires 4K. Mais ce qui fait l'originalité de la chose, c'est avant tout son design… particulier ! Nous vous laissons seuls juges :

 
 

Apple premier en 10nm chez TSMC

Tags : 10nm; Apple; TSMC;
Publié le 03/07/2017 à 15:30 par
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C'est finalement Apple qui est le premier à lancer dans le commerce un produit utilisant une puce gravée en 10nm FF par TSMC. C'est en effet le cas du SoC Apple A10X qui prend place au sein des derniers iPad Pro. D'après les mesures de Tech Insights  le die mesure 96.4mm², contre 143.9mm² pour l'A9X qui utilisait le process 16nm FF-Turbo du taiwanais. En regardant la taille des blocs GPU qui sont comparable, la densité augmenterait de 49% entre les deux versions.

Il ne s'agit pour autant pas du premier SoC gravé en 10nm, cette honneur revenant au Qualcomm Snapdragon 835  que l'on trouve dans le Samsung Galaxy S8. Sa taille est de 72.3mm, contre 113.7mm² pour un Snapdragon 820.

Bien qu'il soit difficile de comparer les process sur leur simple dénomination, Intel arguant que son 14nm est aussi "dense" que les 10nm concurrents, le géant de Santa Clara perd là au moins la partie côté communication alors que ses produits 10nm ne devraient voir le jour qu'en toute fin d'année. A noter que côté PC on ne sait pas encore si le 10nm TSMC va vraiment être utilisé, il est probable qu'à l'instar du 20nm il soit exclusivement dédié au marché mobile.

3D NAND 96 couches chez Toshiba et Western

Publié le 03/07/2017 à 14:28 par
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Même si ils sont en conflit ouvert côté juridique, Western Digital et Toshiba continuent de travailler en pratique au sein de leur joint-venture sur la NAND et viennent d'annoncer qu'ils avaient fini de développer avec succès leur nouvelle génération de NAND 3D 96 couches. L'échantillonnage aux clients doit commencer au cours de ce semestre, la production en volume étant prévue pour 2018. Dans un premier temps c'est une puce 32 Go qui sera produite, avant de passer à des capacités supérieures pouvant atteindre 128 Go. Des versions TLC comme QLC sont à l'ordre du jour.

Toshiba et Western Digital annoncent à cette occasion que la montée en puissance de leur 3è génération de NAND 3D 64 couches continue, confirmant l'objectif qui est que 75% de la production utilise cette technologie cette année. Les deux associés estiment même que leur joint-venture sera l'entité qui produira le plus de NAND 3D 64 couches cette année, devant Samsung ou IMFT (Intel / Micron).

Minage : les GTX 1060 et 1070 impactées

Tags : GTX 1060; GTX 1070;
Publié le 03/07/2017 à 10:52 par
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Début juin, nous vous faisions part du fort intérêt des mineurs de la monnaie cryptographique Ethereum pour les RX 580 et RX 570 qui avait réduit à néant les stocks de ces cartes. Alors que la situation ne s'est toujours pas améliorée de ce côté, ce sont maintenant les GTX 1060 et 1070 qui commencent à faire les frais de l'appétit des mineurs, avec à la clef des hausses de prix et des indisponibilités. Sale temps pour les gamers...

1ers tests de la Radeon Vega Frontier Edition

Publié le 03/07/2017 à 10:12 par
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Nos confrères de PC Perspective  et Gamers Nexus  ont mis la main sur une Vega Frontier Edition, de quoi en savoir plus sur les performances de cette carte au positionnement assez étrange, mi-pro mi-gamer, qui permet au passage à AMD de tenir sa promesse d'une sortie de Vega au premier semestre tout en se laissant encore un peu de temps pour la Radeon RX Vega.

Une fois désossée, la carte laisse apparaître un PCB assez vide à droite, la mémoire HBM2 intégrée sur le même interposer que le GPU permettant de positionner l'étage d'alimentation autour de ce dernier. La consommation en jeu de la carte est bien de l'ordre de 300 watts, soit environ 50 de plus qu'une GTX 1080 Ti / Titan XP. Du côté des performances applicatives, les mesures sous SPECViewperf sont globalement en faveur de la Vega FE par rapport à une Titan XP, cette dernière étant tout de même plus rapide dans une partie des tests. La Titan XP a l'avantage lors d'un test de rendu sous Luxmark 3.1 ou Blender.

Si sous le test Blender la fréquence maximale du GPU de 1600 MHz est maintenue, ce n'est par contre pas le cas en jeu, nos confrères mesurant par exemple une fréquence de l'ordre de 1440 MHz sous Unigine Heaven. En poussant la vitesse du ventilateur à son maximum, la fréquence maximale à 1682 MHz et la limite de consommation à +20%, le fréquence moyenne se situait un peu au-dessus de 1500 MHz pour une consommation de l'ordre de 350W.

Les performances relevées dans les jeux sont très décevantes en l'état, généralement comprises entre les GTX 1070 et 1080 de référence, avec seulement 25% de mieux que la R9 Fury X chez PC Perspective sur 6 jeux en 1440p ! Vu la hausse du nombre de transistors, de la fréquence et les améliorations côté architecture on peut logiquement s'attendre à mieux après 2 ans et ce malgré la bande passante mémoire qui est similaire. Serait-ce le signe que les pilotes ne sont pas encore vraiment optimisés ?

C'est en tout cas le message que tente de faire passer le constructeur et il faut effectivement espérer qu'AMD en a encore sous la pédale et qu'il attend le lancement de la Radeon RX Vega pour dégainer… ce qui ne serait certes pas des plus élégants vis-à-vis des acquéreurs de l'onéreuse Vega FE. Dans tous les cas AMD aura bien entendu la possibilité de mettre l'accent sur le rapport performance/prix, malgré un coût de production probablement plus élevé que les solutions concurrentes.

Pour rappel l'annonce de la Radeon RX Vega se fera fin juillet, pour une disponibilité courant août.

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