Actualités informatiques du 02-05-2013

Intel vient d'annoncer par un communiqué de presse un changement à la tête de la société. Ce n'est pas une surprise puisque l'on se souvient qu'en novembre dernier, la société avait annoncé le départ de Paul Otellini, qui devait être effectif en mai.

Après avoir envisagé de nombreuses pistes, y compris à l'extérieur, c'est finalement deux personnes issues de la promotion interne qui remplaceront Paul Otellini. Ce dernier était en effet à la fois Président et CEO de la société. Au rôle de CEO, Intel a élu Brian M. Krzanich. M. Krzanich avait été nommé en janvier dernier au poste de COO (Chief Operating Officer) de la société. Il a rejoint Intel en 1982 en temps qu'ingénieur process. Entre 1997 et 2001, il avait tenu le rôle de manager de la Fab 17 d'Intel avant de s'occuper de la transition au 130nm entre 2001 et 2003. Il a été successivement nommé responsable des phases d'assemblages et de test entre 2003 et 2007 puis du manufacturing jusqu'en 2011.

Intel a donc choisi de nommer une personne disposant d'un background technique, comme cela avait été le cas pour 4 des 5 précédents CEO de la société. L'exception étant Paul Otellini, qui était pour rappel issu du management.

La surprise vient cependant du fait que Brian Krzanich ne tiendra pas le poste de président. Celui-ci a en effet été attribué à Renee James, qui était en charge jusqu'ici de la branche logicielle d'Intel. Elle est issue du management et avait rejoint Intel en 1989 suite au rachat de Bell Technologies.

Le changement de direction sera effectif le 16 mai, il sera intéressant de voir les directions que prendra la société sous cette nouvelle ère. Et plus particulièrement du côté de la mobilité, marché ou le x86 est fortement concurrencé par un ARM (et ses partenaires) dont les ambitions ne font qu'augmenter, notamment avec l'arrivée prochaine de l'architecture ARMv8.

La marque autrichienne Noctua vient d'annoncer une nouvelle version de ventilateur NF-A14 dans sa gamme A-Series. Le constructeur avait déjà lancé en fin d'année dernière pour rappel deux modèles, les NF-A14 FLX et ULN qui se différenciaient par leurs vitesses de rotations et leur niveau de bruit. Il s'agit de deux modèles DC (connecteur trois broches).

Le nouveau modèle, NF-A14 PWM reprend le même design mais comme son l'indique, il s'agit d'une version PWM (connecteur 4 broches).

Côté caractéristiques, il peut atteindre une vitesse de rotation un peu plus élevée de 1500 tours et peut descendre jusque 300 tours/minute. Il est également livré avec un adaptateur "L.N.A" (une rallonge qui s'insère entre le connecteur de la carte mère et celui du ventilateur) qui permet de ramener sa vitesse maximale au niveau du modèle FLX. Voici un résumé des caractéristiques annoncées :

NF-A14 PWM : 1500 tpm, 24,6 dB(A), 140,2 m3/h
NF-A14 PWM + LNA : 1200 tpm, 19,2 dB(A), 115,5 m3/h
NF-A14 FLX : 1200 tpm, 19,2 dB(A), 115,5 m3/h
NF-A14 ULN : 800 tpm, 8,6 dB(A), 74,3 m3/h

Notez que le ventilateur est livré avec un câble en Y quatre broches. Ce modèle devrait être disponible dans les jours à venir chez les revendeurs, le prix n'est pas communiqué mais les modèles A14 DC sont actuellement vendus pour un peu plus de 20 euros.

Intel a communiqué à la presse quelques résultats de benchmarks concernant la partie graphique de sa prochaine gamme de processeurs, les Core 4ème génération que l'on connait sous le nom de code Haswell.

Pour rappel il existera plusieurs déclinaisons de la partie graphique disponible dans les nouvelles fournées de puce du constructeur, quelque chose que nous avions détaillé précédemment. On retrouve trois iGPU différents, en fonction du nombre d'unité d'exécution présentes dans la puce :

- GT1 : 6 Execution Unit
- GT2 : 20 Execution Unit
- GT3 : 40 Execution Unit

Par dessus, Intel propose pour certains SKUs - qui ont tous en commun d'être de type BGA - un bloc de mémoire eDRAM additionnel qui jouera le rôle de cache supplémentaire pour le graphique.

Du côté des noms commerciaux, Intel rajoute une couche de confusion puisque les modèles GT3 "28W" et GT3e ne s'appelleront plus HD Graphics mais… Iris Graphics. En pratique, seul le "Iris Pro Graphics 5200" sera équipé d'eDRAM, contrairement au Iris Graphics 5100. Un marketing, comme qui dirait, en trompe l'œil.


Côté performances, Intel évoque, dans les SKU de bureau, une multiplication par 2.5x des performances sous 3D Mark Vantage et 3x sous 3D Mark 11 entre un Core i7 3770K (l'actuel haut de gamme Ivy Bridge) et le 4770R (la version BGA desktop). En ce qui concerne le 4770K (GT2), il proposerait des gains de 40 et 70% environ par rapport au 3770K. Des chiffres que l'on ne manquera pas de vérifier en pratique à la sortie, prévue pour rappel le 4 juin.