Actualités informatiques du 21-05-2013
- 1.5 To en 2.5'' 9.5mm chez HGST
- Flash 19nm plus petite chez Sandisk et Toshiba
- Alims et Haswell : Fractal, FSP et Thermaltake
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1.5 To en 2.5'' 9.5mm chez HGST
HGST (ex Hitachi Global Storage Technologies), qui est désormais une division de Western Digital, annonce le lancement du premier disque dur 2.5" 1.5 To d'une épaisseur standard de 9,5mm, le Travelstar 5K1500.

En effet si une telle capacité était déjà disponible en 2.5" avec par exemple le Toshiba MQ01ABC150, ce disque mesurait 12,5mm de hauteur ce qui réduisait ses possibilités d'intégration. Cette nouveauté n'a toutefois pas été atteinte via une augmentation sensible de la densité des plateaux, puisque ces derniers sont toujours au nombre de trois, mais par un affinement du design permettant d'intégrer un design à 3 plateaux dans 9,5mm.

Il ne faut donc pas s'attendre à un gain de performances côté débit. Par rapport au 5K1000 qui a deux plateaux, le 5K1500 est du coup logiquement plus bruyant, avec 25 et 27 dB en rotation et accès (soit 1 de plus) et un peu plus lourd, 118g contre 102g. Les chiffres de consommation sont par contre similaires, sauf pour le démarrage durant lequel il peut atteindre 5W contre 4.5W pour son prédécesseur.
Le Travelstar 5K1500 fonctionne à 5400 tpm, intègre 32 Mo de cache et dispose d'une interface SATA 6 Gb/s. Il devrait être disponible à partir de juin.
Flash 19nm plus petite chez Sandisk et Toshiba
Sandisk et Toshiba, qui travaillent ensemble sur la Flash au sein de leur joint-venture Flash Forward, viennent d'annoncer qu'ils avaient mis au point une seconde génération de mémoire Flash en 19nm. Alors qu'une cellule mémoire mesurait 19x26nm sur la première génération, la seconde génération fait 19x19.5nm, soit une surface 25% inférieure.

Une puce de 64 Gb MLC mesure au final 94mm², contre 118mm² pour la même puce fabriquée par IMFT en 20nm. Au passage on apprend donc que la première génération de puces "19nm" de Toshiba/Sandisk était en fait d'une taille plus importante (et donc plus chère à produire) que les "20nm" de Micron/Intel.
Chaque puce serait capable d'atteindre les 25 Mo /s en écriture, un record pour une mémoire MLC selon Toshiba. Le constructeur précise qu'il débutera la production en masse de TLC/3PBC de même taille au cours du troisième trimestre. Toshiba introduira dans un premier temps ce type de mémoire au sein de produits destinés aux tablettes et smartphones via un contrôleur eMMC, avant d'étendre ensuite son usage aux SSD via le développement d'un contrôleur spécifique.
Alims et Haswell : Fractal, FSP et Thermaltake
Fin avril, nous vous avions informé d'une possible incompatibilité entre certaines alimentations et les modes de veille les plus avancées (et désactivables) des processeurs Haswell. Nous avions alors publié les listes de compatibilité de be quiet!, Cooler Master, Corsair, Enermax et Seasonic.

Trois nouveaux constructeurs viennent de faire part de leurs listes. Chez Fractal tout d'abord, les Newton R3 et Tesla R2 et leur design DC-to-DC sont annoncées comme capables d'aller aussi bas que 0.05A sur l'ATX12V sans problème. Les Integra R2 sont pour leur part indiquées comme "probablement compatibles", faute d'une méthodologie de test fournie par Intel. Pour les alimentations précédentes, rien n'est indiqué ce qui sous entends qu'elles n'en sont pas capables.
Chez FSP Group ensuite, toutes les dernières alimentations sont annoncées comme étant capables d'atteindre 0.05A sur l'ATX12V : Hexa, Raider, Aurum, Aurum S, Aurum CM, Aurum Pro, Aurum 92+ et Aurum Xilenser. Là encore, rien n'est par contre indiqué pour les alimentations plus anciennes.
Pour finir Thermaltake annonce que les alimentations suivantes sont compatibles : Toughpower Grand Platinum 700 et 600W, Toughpower Grand Gold 650, 750, 850, 1050, 1200W, Toughpower XT 1275, 1375 et 1475W, Toughpower 750, 850, 1000, 1200 et 1500W, EVO_BLUE 2.0 650, 750 et 850W et Smart M 750 et 850W. A défaut de précision, on peut penser que les autres ne le sont pas.
Il faut par ailleurs préciser qu'en sus de ce que nous avons déjà publié, un constructeur de cartes mères nous a indiqué que la très grande majorité des cartes LGA 1150 nécessiteront plus que 0.05A même avec les modes C6/C7 actifs. Pour atteindre cette valeur il faut en effet un étage d'alimentation ayant un rendement important à très faible charge, ce qui ne sera généralement pas le cas.


