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Scythe renouvelle sa gamme de ventirad avec pour commencer le Mugen 4 . Le radiateur est quasi identique, il mesure 130x88x160mm et il reste équipé de 6 caloducs de 6mm de diamètre. Les ailettes sont par contre modifiées et leur espacement n'est plus fixe mais variable alors que le système de fixation à la carte mère serait plus simple d'utilisation. Côté ventilateur on conserve un ventilateur 120mm PWM mais on passe d'un SlipStream à un GlideStream avec une vitesse maximale de 1400 rpm, contre 1600 rpm auparavant. Les CFM passent du coup de 88,1 à 79 mais le bruit de 32,1 à 28 dBA.

Le Grand Kama Cross 2  reprend pour sa part le design original de son prédécesseur. Il y ajoute un système de fixation identique à celui du Mugen 4, alors que la première version utilisait notamment chez Intel une fixation similaire à un ventirad Intel Box (à base de clip) pour un poids somme toute élevé de 760g. Côté ventilation on passe d'un SlipStream 140mm PWM fonctionnant au maximum à 1300 rpm pour 69,9 CFM et 24,7 dBA à un GlideStream 140mm PWM toujours à 1300 rpm max mais qui atteindrait alors 97,18 CFM pour 30,7 dBA.


Attention en pratique l'écart n'est pas si grand et nous avions mesuré sur radiateur 40,22 CFM pour 44,2 dBA sur le GlideStream contre 37,51 CFM pour 43,6 dBA pour le SlipStream.

Selon les chiffres d'iSuppli publiés par Intel à l'occasion de l'IDF, la mémoire DDR4 devrait prendre son envol au cours de l'année 2014, avec pas moins de 23% de parts de marché en termes de Gb livrés. Dès 2015, elle prendra l'avantage sur la DDR3 et deviendra le type de DRAM le plus vendue avec 45% du marché.

Une transition finalement assez rapide puisque la DDR3, lancée en 2007, n'était pas passée devant la DDR2 avant 2010 d'après le même graphique.

Ces chiffres nous paraissent toutefois très optimistes. En effet, la répartition par trimestre montre que dès la fin de l'année 2013 la DDR4 occupera 3% du marché, alors qu'à notre connaissance aucune plate-forme ne devrait être disponible pour l'utiliser.

Même l'an prochain, il n'est pour le moment question de l'adoption de la DDR4 que sur Haswell-EX. Intel l'utilisera-t-il finalement sur les Broadwell 14nm BGA, avant une arrivée sur Desktop en 2015 avec Skylake ? Wait & see !

IDC vient d'annoncer que les ventes de PC au premier trimestre avaient atteint 76,3 millions d'unités, en baisse de 13,9% par rapport au premier trimestre 2012. Cette baisse est la plus importante jamais enregistrée par IDC depuis le début de ses analyses en 1994, alors qu'il s'attendait à une baisse de "seulement" 7,7%. Cette baisse touche toute les régions, et même l'Asie/Pacifique a connu une baisse de 12,7%.

Selon les analystes d'IDC il parait clair que le lancement de Windows 8 n'a pas seulement échoué à donner un coup de fouet au marché PC, mais l'a en plus ralenti.

En termes de parts de marché, voici le top 5 :

- HP avec 15,7% (17,7% il y a un an)
- Lenovo avec 15,3% (13,2% il y a un an)
- Dell avec 11,8% (11,4% il y a un an)
- Acer Group avec 8,1% (10,1% il y a un an)
- ASUS avec 5,7% (6,1% il y a un an)

Seul Lenovo a réussi à maintenir son volume de vente par rapport au premier trimestre 2012 et la première place n'est désormais plus très loin. Dell tire également son épingle du jeu avec "seulement" 10,9% de baisse alors qu'elle est de 31,3% chez Acer, 23,7% chez HP et 19,2% chez ASUS. 43,4% des PC sont vendues par d'autres constructeurs, contre 41,5% il y'a un an.

Au niveau régional il peut y avoir des changements importants puisqu'aux Etats-Unis si HP est toujours en tête avec 25,1% il est suivi de Dell à 21,7%, Apple à 10%, Toshiba et Lenovo à 9% chacun. Par PC, IDC entends les PC de bureau, portables et stations de travail. Les serveurs ainsi que les appareils mobiles et les tablettes ne sont pas comptabilisés.

L'IDF de Pékin était aussi l'occasion pour Intel et ses partenaires d'évoquer les futurs standards mémoires DDR4 et LPDDR4. D'abord côté Intel ou l'on pouvait trouver ce slide qui compare les différentes versions de DDR :

Par rapport à la présentation que nous avions faite précédemment, on peut noter quelques petits changements. Notamment la mention des modes 3200 MT/s qui n'étaient que très peu évoquées dans la spécification originelle de la DDR4. Intel évoque ainsi des latences qui pourront atteindre 24 cycles. Pour le reste il s'agit des informations dont nous disposions déjà, pour rappel un des intérêts techniques principaux de la DDR4 tient dans l'organisation de l'adressage mémoire sous forme de groupes capables d'exécuter des instructions de manière indépendante.

La LPDDR4 est également évoquée dans une présentation donnée par la société Hynix. Encore au rang de pré-standard pour le JEDEC, Hynix indique que la version finale devrait être ratifiée d'ici à la fin de l'année. Notez que si les noms se ressemblent, les standards LP ne sont pas identiques aux standards DDR classiques, à l'image de ce que l'on connait bien avec la GDDR par exemple. Les choix techniques effectués peuvent différer, l'objectif des standards LP étant de minimiser au maximum la consommation.


Comme toujours augmenter la bande passante est l'objectif, elle est doublée par rapport à la LPDDR3. On notera d'ailleurs sur ce graphique l'arrivée attendue d'un autre standard, Wide I/O 2. Un premier standard Wide I/O avait en effet été publié par le JEDEC fin 2011, il vise a standardiser la pratique dite du die stacking de mémoire, à savoir superposer des dies de mémoires par-dessus un SoC, le tout étant relié par le biais de TSV. La première version de Wide I/O avait avant tout pour but de régler les problèmes techniques autour de la solution et est relativement conservatrice en termes de débits, pouvant atteindre 17 Go/s (via une généreuse interface 512 bits !). La seconde version, attendue pour 2015 (le standard est encore loin d'être finalisé), visera des débits significativement plus élevés, pouvant atteindre 51 Go/s.


En ce qui concerne la LPDDR4, on notera au niveau des détails que la tension de base baisse de 1.2 à 1.1V par rapport à la LPDDR3, et une tension de terminaison qui est divisée par 3 (de 1.2V à 0.4V). Une réduction du routage fait également partie des objectifs attendus, ce qui devrait avoir pour conséquence un changement assez drastique dans le packaging.


Pour le reste, Hynix nous parait particulièrement optimiste en indiquant que la LPDDR4 sera disponible pour la mi-2014. Il faudra voir si cet enthousiasme sera partagé par le reste de l'industrie !

Intel tient en ce moment à Pékin l'édition chinoise 2013 de son forum dédié aux développeurs. L'occasion de voir apparaitre quelques petits détails au milieu des présentations. Le premier concerne les plateformes Ultrabook Haswell. Si jusqu'ici les plateformes Intel supportaient dans leur contrôleur mémoire à la fois la DDR3 et la DDR3L (basse tension), Intel avait annoncé l'ajout du support d'un autre type de mémoire, la LPDDR3.

Standardisé en 2012 par le JEDEC, la LPDDR3 (Low Power DDR3) est un standard mémoire dédié aux plateformes mobiles. La version précédente du standard, la LPDDR2 est utilisée principalement dans les smartphones et les tablettes. L'avantage de ces mémoires tient dans leur très faible encombrement et dans leur consommation réduite, particulièrement au repos ou elle est estimée 4x inférieure à celle de la DDR3L.


Assez peu répandue jusqu'ici, la LPDDR3 est bien entendue plus onéreuse, des estimations d'Intel deux fois plus chères actuellement que la DDR3L. Un surcout qui, selon leurs estimations devrait s'amenuiser d'ici le quatrième trimestre 2014 ou ils estiment qu'un module de LPDDR3, actuellement annoncé autour des 40 dollars devrait voir son prix divisé par deux. Le constructeur suggère donc de réserver son utilisation dans un premier temps dans les Ultrabooks "Premium".