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Gelid vient d'annoncer un nouveau modèle de ventirad  destiné à l'entrée de gamme, le SnowStorm. Il s'agit d'un radiateur tour de 13.8 de hauteur (pour 10.2 cm de large et 6.50 de profondeur). On retrouve trois heatpipes qui viennent se mettre en contact direct avec le processeur et comme a l'habitude chez Gelid un petit radiateur au-dessus de la base.

Pour ce qui est du ventilateur, il s'agit d'un modèle 92mm PWM avec une vitesse de rotation annoncée entre 900 et 2000 tours/minute pour un niveau de bruit compris entre 10 et 24.1 dB(A). Le poids total annoncé est de 372 grammes.

Côté compatibilité, on retrouvera les sockets Intel LGA 775 à 1366 (pas de LGA 2011) ainsi que les sockets AMD (FM1 et suivants/AM2 et suivants). La disponibilité est annoncée comme immédiate pour un prix public conseillé de 21 euros, avec une garantie de cinq ans.

La société taiwanaise Raijintek vient d'annoncer  un nouveau kit de refroidissement liquide tout en un (AIO), le Triton.

On retrouve un radiateur de 240mm de long en aluminium (taille complète du radiateur 275 x 120 x 32 mm) surplombé par deux ventilateurs 120 mm DC. Ces derniers sont annoncés avec des vitesses de rotation entre 1000 et 2600 tours/minute pour des débits allant de 38.9 à 100.5 CFM.

Le water block est annoncé 100% en cuivre avec deux canaux principaux en sus des micro-canaux, on regrettera l'absence de photo du l'intérieur du dit block ! La pompe est jointe au block et elle est annoncée pour un débit de 120L/heure pour une rotation de 3000 tours/m. Le niveau de bruit annoncé de la pompe est de 20 dB(A).


Des kits de fixation pour tous les sockets Intel grand publics modernes (depuis le LGA 775, LGA 2011 inclus) ainsi qu'AMD. On notera également parmi les accessoires que trois bouteilles de colorants liquides sont fournies. Côté prix il faudra compter environ 80 euros, la disponibilité de ce kit devrait se faire courant novembre en France.

Lors de l'IDF 2014, Intel a présenté son projet Universal DIMM, ou UniDIMM en version courte. Ce nouveau format de barrette, qu'Intel semble avoir mis au point hors de l'organisation de standardisation JEDEC, serait supporté par Kingston et Micron.

Sur le papier le principe est relativement simple, il s'agit d'avoir un même format de barrette pouvant être utilisé avec des puces DDR3, DDR4 et même LPDDR3. Deux formats sont prévus :

- UniDIMM 69.6x20mm
- High Capacity UniDIMM 69.6x30mm

Les tailles reprennent en fait les formats SODIMM-VLP et SODIMM, et c'est d'ailleurs également le même nombre de contacts qui sont présent, 260. Le détrompeur n'est par contre pas situé au même endroit.


Avoir un format de barrette mémoire "universel" permettrait à Intel de faciliter la vie des OEM notamment puisque Skylake devrait supporter selon les versions la LPDDR3 (version Y, basse consommation pour portables), la DDR3/DDR4/LPDDR3 (version U, portables toujours mais classiques), la DDR4/LPDDR3 (version H, portable haute performance) ou encore la DDR3 et DDR4 (sur desktop).


La contrepartie serait selon Intel uniquement un surcoût au niveau de la régulation de tension de la carte mère de l'ordre de 0.25 à 0.5$. Le principe de l'UniDIMM est donc intéressant sur le papier, notamment sur portable ou il n'est pas vraiment possible d'intégrer divers types de connecteurs comme c'est le cas sur les cartes mères ATX – on se souvient encore des cartes mères intégrant par exemple 4 DIMM DDR2 et 2 DIMM DDR3 ! Les PC de bureau ne sont a priori pas la cible première, mais on pourrait peut-être voir des cartes mères mini-ITX en UniDIMM.


Reste le problème de l'universalité qui n'est pas vraiment au rendez-vous contrairement à ce qu'indique la dénomination choisie par Intel, tout simplement parce que ce nouveau format n'a pas été standardisé par le JEDEC.

Bitfenix lance un nouveau boitier, le Pandora dont nous avions déjà pu entrevoir un prototype lors du Computex. La version finale mesure 160x420x465mm et accueille les cartes mères mini-ITX et microATX. Les panneaux latéraux sont en aluminium brossé et courbés ce qui donne un design très intéressant au tout.

Du fait de sa largeur réduite, on doit se limiter à une hauteur maximale de 134mm pour le ventirad, alors que les cartes graphiques peuvent atteindre 350mm. A noter cependant qu'en cas de d'utilisation de SLI / CrossFire, la seconde carte sera selon la carte mère soit très proche de la première carte soit très proche de l'alimentation, ce qui est dans un cas comme dans l'autre loin d'être optimal.

Côté refroidissement le Pandora est livré avec deux ventilateurs 120mm, un en façade et un haut dessus, un troisième emplacement libre étant disponible devant. Côté stockage il peut accueillir 2 disques 3.5" et 2 disques 2.5", sans emplacement 5.25".


On notera la présence en façade d'un écran LCD 2.4" 240x320 pixels qui va permettre de personnaliser complètement le logo, une fonction qui devrait plaire aux amateurs de personnalisation ! Cet écran sera disponible sur la version standard, un Pandora Core en étant dépourvu est également prévu. Décliné en noir ou en argent, avec ou sans fenêtre, et en version standard ou core, le Pandora devrait être disponible fin octobre pour 100 à 120 € selon la version.

Lors d'une session consacrée à la mémoire DDR4, Intel a publiées quelques estimations provenant de l'institut IHS concernant la prise de pouvoir à venir de la DDR4 – chiffres qu'il faut bien entendu prendre avec les pincettes d'usage.

Sur ce premier extrait, on peut voir que les estimations de part de marché pour la DDR4 font état de 11% en 2015, 30% en 2016, 44% en 2017 et 49% en 2018. IHS prévoit que c'est en 2016 que la DDR4 commencera à se vendre plus que la DDR3, sachant que Skylake qui devrait supporter les deux types de mémoire est prévu pour le second semestre 2015.

On notera au passage que la mémoire spécialisée pour le segment mobile (LP DDR2, LP DDR3, etc.) devrait se stabiliser à un peu plus de 40% du marché à compter de 2015, alors que dans le même temps IHS prévoit une baisse notable de la mémoire graphique (GDDR5) en 2015 par rapport à 2014.


C'est logiquement sur les serveurs que la transition se fera en premier puisque les nouveaux Xeon LGA 2011-v3 ne gèrent que la DDR4, la DDR4 prenant le pas sur la DDR3 à partir de mi-2015. Sur PC de bureau ce n'est toutefois qu'à compter du troisième 2016 que la DDR4 dominera.


Côté densité cette fois, les puces de 1 Go pointent le bout de leur nez. On ne devrait a priori les trouver qu'en DDR4, elles permettront de mettre au point des barrettes classiques (Unbuffered) de 16 Go, avec un minimum situé à 8 Go. IHS prévoit qu'en 2016 elles représenteront 55% de la production contre 38% pour les puces de 512 Mo actuellement très majoritaires.


Côté tarif, IHS donne une estimation du surcoût d'une barrette 16 Go en RDIMM en DDR4 par rapport à la DDR3. Cette fois deux scénarios sont utilisés, l'un avec une adoption rapide de la DDR4 et l'autre avec une adoption lente de la DDR4. Dans le cas d'une adoption rapide, c'est à compter du second trimestre 2016 que la DDR4 et la DDR3 seraient au même tarif, avec un écart réduit dès le quatrième trimestre 2015, par contre il faudrait attendre le premier trimestre 2017 en cas d'adoption lente, avec un écart réduit à compter de troisième trimestre 2016. Ensuite c'est la DDR4 qui serait la moins onéreuse, sous l'action combinée de volumes plus importants et de puces profitant d'une densité accrue et des avancées de process là ou la DDR3 devrait stagner.

[ Carte trèès grise très grise ]  [ test ]