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Thermalright lance une nouvelle version de son HR-02 Macho, le Zero. Par rapport à la version classique (Rev.A (BW)), on conserve une base en cuivre, des ailettes en aluminium et 6 caloducs en cuivre de 6mm de diamètre mais le tout est plaqué nickel et coloré en noir.

Les dimensions principales restent de 140x102x162mm pour le radiateur (longueur, largeur, hauteur) mais la base cuivre est légèrement plus grande, 53x40mm contre 42x40mm auparavant, afin de mieux couvrir les processeurs LGA-2011 v3 dont l'IHS mesure environ 44x38mm contre 38x38mm pour les LGA-2011. Le tout pèse 750 grammes.


Thermalright destine cette déclinaison à un usage avec ventilateur déporté, il n'est ainsi pas livré avec un ventilateur mais seulement avec un conduit permettant de "relier" le HR-02 Macho Zero au ventilateur arrière du boitier. Deux versions sont disponibles, 120 et 140mm, mais Thermalright livre tout de même des fixations pour ceux qui souhaiteraient l'utiliser de manière plus classique ou en combinant ventilateur et conduit d'air. On notera également dans la boite la présence d'un tournevis aimanté et de gants afin d'éviter de laisser des traces de doigts sur le radiateur.


Avant une disponibilité plus globale mi-décembre, le HR-02 Macho Zero est pour le moment exclusivement disponible outre-rhin chez Mindfactory au tarif de 55 €. C'est tout de même 20 € de plus que la version Rev.A (BW) chez ce même revendeur.

Après avoir été dévoilé lors du Computex, le Pure Rock fait officiellement son apparition au sein du catalogue de be quiet!. Le radiateur est composé de 4 caloducs de 6mm de diamètre, d'une base en cuivre (avec pate thermique pré-appliquée) et de 48 ailettes en aluminium, avec en sus une plaque supérieure en aluminium brossé.


Il est accompagné d'un ventilateur 120mm PWM disposant d'une vitesse maximale de 1500 tpm, il est annoncé pour 87 CFM et 26,8 dBA à cette vitesse. Le tout mesure 87.5x121x155mm et pèse 660 grammes, est compatible avec tous les Socket AMD (du 754 à l'AM3+/FM2+) et Intel (du 775 au 2011-v3/1150) et est censé pouvoir refroidir un processeur 130 watts.


Le be quiet! Pure Rock est annoncé au prix public de 32,9 € TTC.

SilverStone lance le FT05 , dernier né de la gamme Fortress. A l'instar de ses prédécesseurs, la carte mère vient se positionne de sorte que ce qui est d'habitude à l'arrière du boitier est cette fois en haut, un positionnement somme toute logique vu que l'air tends à monter.


SilverStone mise sur une pression positive avec par défaut deux ventilateurs 180mm situés en bas du boitier et pouvant fonctionner à 600/900/1200 rpm. Ils peuvent être remplacés par deux ventilateurs 140mm ou 3 120mm, et on trouve en haut du boitier un emplacement 120mm pouvant également accueillir un watercooling AIO. La hauteur maximale du radiateur CPU est de 162mm, les cartes graphiques pouvant atteindre 31,2cm de long.

Les panneaux latéraux sont recouverts de mousse isolante, et côté stockage il ne faudra pas viser trop gros puisque le boitier permet d'intégrer 2 disques 3.5" ainsi que deux disques 2.5" qui viennent se positionner à l'arrière de la carte mère. L'alimentation se positionne pour sa part au-dessus de la cage pour les deux 3.5", et on trouve enfin un emplacement pour un lecteur optique qui doit être slim et slot-in.


châssis est en acier, alors que l'extérieur est composé d'aluminium, et le tout mesure 221x483x427mm pour 9,5 Kg. Côté tarif il faudra compter au minimum 179 € pour ce FT05 qui devrait être disponible à compter du 20 octobre en noir ou argent, avec et ou sans fenêtre.

Samsung vient d'annoncer qu'il avait débuté la production en volume de sa mémoire Flash 3D Vertical NAND (V-NAND) en version TLC, c'est-à-dire avec des cellules capables de contenir chacune 3 bits via 8 niveaux de tensions distincts. Le constructeur confirme au passage son avance sur ce type de mémoire Flash "3D", les autres constructeurs ayant prévus de débuter la production de ce type de mémoire en 2015 voir 2016.

Comme les versions MLC à 2 bits par cellule, ce sont 32 couches qui sont utilisées. Pour rappel la V-NAND permet un empilement vertical des cellules, ce qui permet malgré une finesse de gravure de 40nm d'atteindre une densité de bits par mm² comparable voir supérieure à celle obtenue par Micron et Toshiba/Sandisk en 16/15nm tout en conservant sur le papier une endurance supérieure.


Les nouvelles puces offrent une capacité de 128 Gbits, en comparaison des 86 Gbits proposés par les puces V-NAND MLC utilisées sur le 850 Pro. Un mois séparait l'annonce de leur production de celle du 850 Pro, l'annonce du 850 EVO utilisant la V-NAND TLC ne devrait donc plus tarder.

Cooler Master lance une nouvelle version de son Hyper 612, nommée logiquement 612 ver. 2. Il est composé d'un radiateur de 139x102x160.4mm pour 732g intégrant des ailettes en aluminium ainsi que de 6 caloducs de 6mm de diamètre qui sont en contact direct avec le processeur. Le ventilateur livré de 120mm, réglable en PWM, fonctionne entre 800 et 1300 rpm ce qui est très raisonnable, le tout pesant 886 grammes.

On notera que le design du radiateur est asymétrique, ce qui permettra de ne pas gêner l'installation de la mémoire alors que les ailettes les plus basses sont de taille réduite à l'arrière ce qui permettra sur LGA 2011 d'utiliser également des mémoires avec des radiateurs assez hauts.


Il faut compter 41 € pour cet Hyper 612 ver. 2 qui est disponible immédiatement.

Maj : Contrairement à ce que nous indiquions initialement, il est bien possible de monter le 612 v2 avec un sens de ventilation vers l'arrière du boitier, ainsi que vers l'arrière, sur plate-forme AMD.