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Le distributeur Japonais Ask  a publié un billet annonçant que Zalman avait fait une demande de redressement judiciaire auprès du tribunal de Séoul le 3 novembre dernier.

N'étant pas au fait des lois sud-coréennes en la matière, nous ne pouvons que supposer qu'elles sont proches de la législation française. Ainsi, après une déclaration de cessation de paiements, soit le dépôt de bilan, c'est le tribunal qui décidera d'engager une procédure de redressement judiciaire afin de maintenir son activité ou une liquidation judiciaire visant à fermer l'entreprise en vendant ses actifs afin de payer ses dettes.

S'il est donc trop tôt pour parler d'une fermeture définitive de Zalman, les semaines et mois à venir seront décisifs. On ne peut toutefois qu'être pessimiste puisque le 24 octobre les autorités financières sud-coréennes ont lancé une enquête  contre Monueal, une société qui a pris le contrôle de Zalman en 2011, suite à une suspicion de fraude massive afin de gonfler ses ventes et son résultat, ceci lui ayant permis d'emprunter pas moins d'1 milliards de $ auprès des banques. Le cours de l'action Zalman , qui est côtée à Séoul, a été divisé par 3 sur les dix derniers jours d'octobre et est suspendu depuis.

Lors du Computex en juin dernier, nous avions croisé un prototype de boitier assez spécial chez Lian Li, le PC-D666. Il s'agit d'une version retravaillée du très large PC-D600 qui proposait deux chambres séparées (d'un côté la carte mère, de l'autre des baies disques). Cette fois ci la seconde chambre a été modifiée pour accueillir… un second PC. Ce boitier avait à l'origine été créé en collaboration avec un magazine allemand, le constructeur a finalement décidé de le lancer sur le marché.

La taille est imposante à 38.1 cm de large (58 de hauteur et 51 de profondeur) et l'on retrouve deux chambres qui ne sont pas totalement séparées puisque de nombreuses fenêtres sont là pour pouvoir passer des câbles. La partie gauche peut donc accueillir un système E-ATX tandis qu'à droite, on retrouvera en plus des baies pour disques (6 x 3.5 pouces et 6 x 2.5 pouces) un emplacement pour un second système Micro-ATX. En bas de chaque chambre on pourra placer un bloc d'alimentation pour chaque système. Les baies disques 3.5 pouces disposent d'un système avec un PCB afin de permettre de retirer les disques à chaud sans avoir à les débrancher manuellement (il suffit de tirer dessus).


Le système est livré avec six ventilateurs 120 mm, quatre à l'avant et deux à l'arrière et six ventilateurs 120 mm additionnels peuvent être placés au-dessus si on le désire. Côté prix, on est par contre au-delà du simple désir puisque le boitier est annoncé à un prix public recommandé de 469 euros TTC, sans les alimentations ! La disponibilité est prévue pour la mi-novembre, vous pourrez retrouver plus de détails sur le site de la marque .

Raijintek lance un nouveau boitier au format "Cube", l'Aeneas . Il mesure 288x380x430mm pour 8 Kg, et accueille les cartes mères microATX comme mini-ITX. La carte mère se positionne à l'horizontale dans le boitier, et il est possible d'utiliser un radiateur CPU de 180mm et des cartes graphiques de 310mm.

Côté stockage on dispose d'un emplacement 5.25" et de 5 emplacements 3.5"/2.5". Le refroidissement est assuré par 2 ventilateurs de 120mm à l'avant, et 2 ventilateurs 140mm à l'arrière. On peut encore ajouter 2 autres 120mm à l'avant (ou tout remplacer pour un unique ventilateur 200mm), 2 140mm au-dessus et 1 140mm sur le côté sur la version non-vitrée. Deux radiateurs de watercooling 240mm peuvent être intégrés, le premier à l'avant le second au-dessus.


L'Aeneas devrait être disponible début novembre à partir de 85 € TTC, il sera décliné en version standard ou avec fenêtre, en noir ou en blanc.

Samsung vient d'annoncer qu'il avait lancé la production en volume de puces mémoires de 1 Go en DDR4 gravées en 20nm. Pour rappel la production de la DDR4 avait débutée il y a un peu plus d'un an, à l'époque il s'agissait d'une puce de 512 Mo gravée avec un process de "classe 20nm", soit entre 20 et 29nm, probablement dans l'intervalle haute. Cette fois Samsung est donc nettement plus précis...

Cette nouvelle puce va entre-autre être utilisée sur des barrettes Registered de 32 Go qui sont déjà en production, mais Samsung vise à terme les 128 Go par barrettes en empilant les die grâce à la technologie TSV. Sur les barrettes plus classiques (Unbuffered), cette puce de 1 Go permet de mettre au point des barrettes de 16 Go.

En sus de puces 1 Go en DDR4, Samsung produit également en 20nm des puces 512 Mo en DDR3 et 768 Mo en LPDDR3.