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A l'instar de la ReRAM qui devrait prochainement pointer le bout de son nez avec la 3D Xpoint, la PCM (ou PRAM) est une mémoire dite "universelle", c'est-à-dire une mémoire qui est censée combiner les avantages de la DRAM (vitesse, endurance) et celles de la Flash (densité, rétention, coût). Attention, cela ne veut pas dire pour autant que ce type de mémoire remplacera l'une ou l'autre des technologies, la DRAM ou la Flash restant un peu meilleure chacune dans leurs domaines de prédilection, il s'agira plutôt d'un compromis répondant à certains besoins.

Concernant la PCM, IBM vient de franchir une étape importante puisqu'après avoir réussi à stocker en 2011 2-bit par cellules, des chercheurs ont cette-fois réussi à stocker de manière fiable 3-bit par cellules. Cette densité accrue permettrait selon IBM d'avoir un coût significativement inférieur à la DRAM, plus proche de la Flash. Les données stockées ont pu l'être sur des cellules ayant au préalable été "usées" par un millions de cycles d'endurance, et les lectures se sont avérées fiable malgré des cycles de température variant entre 30 et 80°C.

On est bien sûr encore loin d'une production en volume, ce prototype ne comporte ainsi que 4 millions de cellules et est gravé en 90nm. Reste donc à voir si les nombreuses étapes nécessaires avant la commercialisation pourront être franchies et dans quel délai.

Micron a indiqué dans un billet de blog  que sa GDDR5X était déjà produit en volume, étape qui devait initialement se faire durant l'été. Le fabricant est donc en avance, chose assez logique vu l'annonce par Nvidia de la GTX 1080 dont la disponibilité interviendra dès ce 27 mai.

Pour rappel cette carte embarquera 8 Go de GDDR5X à 10 Gb/s sur un bus 256-bit, ce qui permettra d'obtenir une bande passante maximale de 320 Go/s, à comparer aux 336 Go/s et 224 Go/s des GTX 980 Ti et 980 en GDDR5 7 Gb/s sur 384 et 256-bit.

A noter que sur la page catalogue , si cette GDDR5X 10 Gb/s n'est plus annoncée comme étant en "Sampling" elle est en "Contact Factory", il faut peut-être y voir une exclusivité pour Nvidia. Les versions 11 et 12 Gb/s restent pour leur part en phase d'échantillonnage.

Présenté sous la forme d'un prototype au CES en début d'année, le DK-04 de Lian Li est cette fois lancé officiellement. Ce n'est pas le premier boîtier sous forme de table de bureau Lian Li, mais cette-fois le constructeur a ajouté un mécanisme de réglage en hauteur électrique avec mémorisation de 4 positions entre 78 et 117 cm de hauteur. Ceci permet d'alterner entre les positions assises et debout, un moyen souvent mis en avant afin d'éviter les douleurs dorsales et musculaires.

 

 

Le plateau mesure 120x75cm et côté boitier le DK-04 peut accueillir une carte mère ATX avec une carte graphique de 320mm de long et un ventirad de 140mm de haut. Le refroidissement est assuré par pas moins de 8 ventilateurs 120mm, 4 à l'avant et 4 à l'arrière, il est également possible d'intégrer un radiateur 480mm et un autre 240mm. Côté stockage on dispose d'un emplacement 5.25" et de 8 emplacements 3.5" ou 2.5".

La disponibilité est annoncée pour mai pour la modique somme de 1600 €.

Thermaltake vient d'annoncer un nouveau très gros boîtier, le W200 , qui peut s'associer à un autre boîtier P200  afin de créer un ensemble énorme, le WP200 . Ces produits avaient en fait été présentés au Computex 2015 l'été dernier, mais leur finalisation a donc pris un peu de temps.

Le W200, qui n'est pas sans faire penser aux boîtiers CaseLabs  permet ainsi d'accueillir selon vos goûts jusqu'à 2 configurations (et les deux alimentations qui vont avec), 31 ventilateurs, 9 radiateurs de watercooling ou encore 14 disques durs 3.5". Le P200 vient étendre les capacités du boitier et se place au-dessus ou en-dessous, il permet d'y positionner jusqu'à 2 alimentations, 17 ventilateurs et 6 radiateurs watercooling ou encore de déporter 10 baies de stockage 3.5".

Le W200 fait 677x475x678mm pour 28,9 Kg, combiné au P200 on grimpe à 878x475x678mm pour 39,1 Kg. Reste à savoir le tarif du tout…