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Dossier : HDCP : la protection est active. Conséquences...
Il y’a un an, nous tirions la sonnette d’alarme au sujet du HDCP, pour rien selon certains. Un an après, le HDCP est déjà là. Résultats de nos tests avec une platine Blu-Ray, une Xbox 360, une PS3, un PC ...
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HDCP : la protection est active. Conséquences...
Microsoft France et d'autres nous avaient dit : pas de HDCP avant 2010 voir 2012.
Les autres : le HDCP arrive, il est même déjà là.
Nous : nous prenons des platines Blu-Ray, HD-DVD, une Xbox 360, une PS3, un PC HDMI + VGA et on teste... Verdict : la protection HDCP est bien là, conséquence sur les écrans, les ordinateurs...
Première photo de DIMM DDR3
Chilehardware a posté deux photos d'une carte mère Intel basée sur le chipset P35 Express (nom de code Bearlake, prévu pour la mi-2007) sur lesquelles ont peut apercevoir quatre emplacements DIMM 240 pins destinés à accueillir autant de barrettes de DDR3. Si le nombre de pins reste inchangé par rapport à la DDR2 (la DDR est pour sa part à 184 pins), les détrompeurs ne se situent pas au même endroit en raison de l'absence de rétro compatibilité.
Pour rappel, les principaux changements liés à la DDR3 sont d’une part la tension d’alimentation qui passe à 1.5V, contre 1.8V en DDR2 et 2.5V en DDR, ainsi que le prefetch, qui était passé de 2n à 4n bits lors du passage de la DDR à la DDR-2, passe désormais à 8n bits. L’organisation interne des cellules mémoire a donc été modifiée pour obtenir un débit doublé sans augmenter leur fréquence au dépend de celle du buffer d’entrées / sorties et du bus mémoire externe.
Outre le gain de consommation que devrait apporter la DDR3, cette mémoire apportera donc un gain sensible en termes de bande passante puisque qu’elle sera officiellement disponible dans des versions comprises entre la DDR3-800 et la DDR3-1600, soit le double de la DDR2 qui va de DDR2-400 à DDR2-800. Bien entendu comme pour la DDR et la DDR2 certaines puces devraient aller plus loin que ces spécifications officielles et on verra sûrement des puces fonctionnant en DDR3-2000 ce qui correspond à des barrettes de PC3-16000 (16 Go /s).
Côté latence la DDR3 n’apportera par contre rien de mieux, puisque chez Micron par exemple on sera selon les puces dans les intervalles suivant :
- DDR3-800 : 5-5-5 à 6-6-6
- DDR3-1066 : 6-6-6 à 8-8-8
- DDR3-1333 : 8-8-8 à 10-10-10
- DDR3-1600 : 9-9-9 à 11-11-11
Bien entendu il s’agit ici de cycles d’horloges, tout ceci est donc à rapporter à la fréquence et une DDR3-1600 en 10-10-10 n’aura pas des accès plus lents qu’une DDR3-800 5-5-5 puisqu’elle est cadencée deux fois plus vite. Il faut noter qu’une puce de DDR3-800 en 5-5-5 devrait offrir des accès légèrement moins rapide qu’une DDR2-800 en 5-5-5, les cellules mémoire fonctionnant à 100 MHz dans le premier cas et 200 MHz dans le second.
Shaders unifiés pour le Nomadik de ST
AMD et le franco-italien STMicroelectronics viennent d'annoncer l'acquisition par ce dernier d'une licence qui lui permettra d'intégrer dans sa plate-forme Nomadik une série de technologies mises au point par ATI.
Concrètement, les prochains circuits de ST destinés aux appareils portatifs pourront bénéficier du savoir-faire et des propriétés intellectuelles de l'américain pour l'accélération 3D via l'OpenGL ES 2.0 mais aussi en ce qui concerne l'OpenVG 1.0 (norme graphique vectorielle 2D). En outre, la R&D d'AMD devrait aider celle de ST à implanter une architecture de type shaders unifiés dans les processeurs Nomadik à venir. Ceux-ci devraient notamment trouver place dans certains téléphones portables.
A titre indicatif, ST a par le passé collaboré avec NVIDIA pour la production des Riva 128, plus tard avec PowerVR pour celle des Kyro et KyroII et les circuits Nomadik équipent entre autres des téléphones portables fabriqués par LG ou Samsung. Bref, la société n'est pas sans expérience en la matière et cet accord devrait accélérer l'arrivée d'une 3D performante dans des appareils pouvant tenir dans la paume de la main.
1200 Watts & PCI-E 8 broches chez TT
Présentée au Computex dernier, la Toughpower 1200W pointe finalement le bout de son nez. Même si Thermaltake se « contente » de 1200 watts, là ou certains ont lancé des alimentations d'une puissance de 2000 Watts, il ne va pas sans dire que cette puissance sera très largement suffisante pour alimenter les dernières plates-formes très haut de gamme.
Au delà de cette puissance peu utile, on remarquera surtout la présence de trois connecteurs PCI-E 8 broches. Chacun de ceux-ci peut remplacer avantageusement deux connecteurs d'alimentation PCI-E 6 broches, puisqu’ils peuvent officiellement fournir 150 watts à une carte équipée d’un tel connecteur, contre 75 watts pour chaque connecteur 6 broches. On notera toutefois que du côté de l’alimentation, rien n’empêcherais de faire passer les 150 watts directement sur un connecteur 6 broches.
Pour le moment, aucune carte graphique ne requiert de connecteurs PCI-E 8 broches mais le PCB des GeForce 8800GTX indique que cela fut envisagé et les prototypes de R600 XTX OEM sont dotés de deux connecteurs, un 6 broches et un 8 broches.
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