Actualités divers
Ventirads A50 et A70 chez Corsair
DDR3 512 Mo 40nm chez Samsung
Corsair annonce un nouveau boîtier
Buffalo présente un hub USB 3.0
DDR3 en 42nm chez Micron et Nanya
Kingston annonce un kit DDR3-2400
Après Corsair, qui annonçait un kit certifié DDR3-2333, c'est au tour de Kingston d'annoncer le kit 2x2 Go certifié le plus rapide du moment. Le KHX2400C9D3T1K2/4GX (c'est son nom), a reçu la certification Intel XMP en DDR3-2400 avec des timings de 9-11-9-27 et une tension de 1,65v, le tout sur une Gigabyte GA-P55A-UD4P.

Aucune information de prix, la marque précisant simplement que ce kit sera disponible au second trimestre. Les fabricants de mémoire vive continuent d'alimenter une guerre des fréquences dont l'utilité peut être largement remise en cause, hors situation d'overclocking extrême…
Prolimatech annonce l'Armageddon
Prolimatech est une marque jeune, moins connue que Noctua ou Thermalright, mais qui a commencé à faire parler d'elle avec le Megahalems, un dissipateur dont les performances n'avaient pas grand-chose à envier à celles des ténors du marché.
La marque récidive, en annonçant cette fois l'Armageddon. Ce dernier corrige l'un des principaux défauts du Megahalems, à savoir sa taille imposante. Le nouveau venu est moins imposant que son ainé et devrait poser moins de soucis d'intégration, bien que ses dimensions (144x50x160 mm) restent assez conséquentes.
Les lamelles sont en aluminium plaqué nickel, le tout étant traversé par six caloducs en cuivre, ce qui laisse présager sur le papier de belles performances. Ajoutons à cela que l'Armageddon supporte indifféremment des ventilateurs de 120 ou 140 mm, ce qui devrait permettre de gagner quelques décibels.
On regrettera que la fixation d'origine ne soit compatible que pour les sockets LGA 1156 et 1366, et qu'il faille acheter une fixation supplémentaire pour les machines en AM2/AM3. Compte tenu du prix de vente conseillé de 59,95€, cette économie est assez mesquine.

Le Prolimatech Armageddon devrait être disponible sous peu chez les revendeurs.
Sound Blaster X-Fi Titanium HD
C’est ce mois que la Creative Sound Blaster X-Fi Titanium HD devrait débarquer en boutique. Annoncée en janvier, cette carte au format PCI-Express x1 utilise une nouvelle génération de co-processeur X-Fi Xtreme Fidelity.

On note entre un rapport signal / bruit annoncé à 122 dB, contre 109 dB pour la génération précédente, ainsi que la possibilité comme l’offre Auzentech sur sa X-Fi Bravura de remplacer les op-amps pour ceux qui désireraient personnaliser les sorties analogiques de la carte.
Destiné à Windows Vista et 7, elle est bien entendu compatible avec EAX 5, ALchemy et supporte l’encodage Dolby Digital et DTS. Côté E/S, on retrouve des entrées et sorties TOSLINK, ainsi qu’une entrée micro et une sortie casque au format mini jack. La Blaster X-Fi Titanium HD est annoncée au prix public de 299$.
CeBIT: boîtiers USB 3.0 chez Lian Li
Les fabricants de boîtiers commencent à se mettre à l’USB 3.0 en équipant leurs boîtiers de connecteurs compatibles avec cette nouvelle norme qui commence à faire son apparition sur les cartes-mères. Dans l’immédiat, l’intérêt est limité puisque ce support est actuellement assuré via une puce additionnelle qui ne supporte que 2 connecteurs USB 3.0 et qui sont situés directement sur la carte-mère. Il faudra attendre des modèles équipés de plusieurs contrôleurs (dont un serait dédié aux connecteurs externes) ou d’un chipset gérant nativement cette norme pour avoir besoin de tels connecteurs sur un boîtier.
Etant donné que Lian Li produit des modèles haut de gamme, que les utilisateurs vont en principe conserver un certain temps, cette intégration dès aujourd’hui sur l’ensemble des nouveaux modèles est la bienvenue !

Le PC-V352, une évolution du PC-V351 qui permet de faire rentrer une alimentation légèrement plus grande, disponible en rouge, noir et gris.

Le PC-Q08, disponible en rouge ou noir est un modèle un peu plus grand que le PC-Q07, Lian Li essayant de proposer une gamme compacte aussi complète que possible.

Le PC-Q06, disponible en rouge ou noir, se situe à mi-chemin entre le boîtier et le banc de test. Il est livré avec un support qui permet d’y fixer une carte-mère au format ATX. Un tel modèle est-il réellement utile ?

Le PC-X900, en rouge ou noir.

Le Tyr X2000F, une évolution du Tyr X2000 qui n’isole plus le compartiment alimentation du reste du boîtier, et supporte bien entendu l’USB 3.0.

Des bancs de tests au formats ATX et micro-ATX.

Et enfin, le PC-T1, un boîtier / banc de test micro-ATX au format pour le moins original. Lian Li nous a précisé que le modèle final serait légèrement différent, mais qu’il serait bien commercialisé.
Kingston HyperX LoVo : 1.25v !
Kingston annonce aujourd’hui 4 nouveaux kits 2x2 Go DDR3 basse consommation, les HyperX "LoVo". Ils se distinguent de part leur tension d’alimentation, qui peut être de 1.35 voir même 1.25v :
KHX1866C9D3LK2/4GX : DDR3-1866 CL9 1.35v / DDR3-1600 CL9 1.25v, 178 €
KHX1600C9D3LK2/4GX : DDR3-1600 9-9-9-27 à 1.35v, 139 €
KHX1600C9D3LK2/4GX : DDR3-1333 9-9-9-27 à 1.25v, 135 €

Ces mémoires sont destinées à la plate-forme Intel LGA1156 et sont accompagnés de profils XMP. Kingston indique que la validation a été effectuée sur une carte mère ASUS P7P55D Evo.


