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OCZ quitte le marché de la mémoire
Dossier : Mémoire & Core i7/i5 Sandy Bridge
BDD o/c : Ajout des CPUs LGA 1155
Samsung premier sur la DDR4
Focus : Nvidia Tegra 3: du quadcore en 2011 ?
A l’occasion du Mobile World Congress qui se tient actuellement à Barcelone, Nvidia a dévoilé une roadmap pour ses SoC Tegra et a donné quelques détails de plus sur Kal-El qui devrait prendre l’appellation commerciale Tegra 3.
Avant de rentrer dans ces détails, rappelons que le Tegra 2 actuel a été dévoilé durant le courant de l’été 2009 alors qu’il a été lancé officiellement en janvier 2010. Il aura ainsi fallu plus d’un an à Nvidia pour que des...
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Windows 7 SP1 le 22 février
Microsoft vient de confirmer officiellement sur l’un de ses blogs la date du 22 février pour la disponibilité pour le grand public du Service Pack 1 de Windows 7. En plus de regrouper les différentes mises à jour déjà publiées, la nouveauté principale de ce Service Pack 1 tient dans l’arrivée du support du nouveau jeu d’instructions AVX. Ce dernier avait été introduit par Intel pour ses processeurs Sandy Bridge, on le retrouvera également sous peu dans l’architecture Bulldozer d’AMD.
Le SP1 de Windows Server 2008 R2 sera disponible à la même date et apportera plusieurs améliorations côté virtualisation (gestion dynamique de la mémoire et pilote graphique accéléré 3D pour les VM).
Interface mémoire à 12.8 Gbps voir 20 Gbps !
Si RAMBUS est célèbre pour ses procès, il n’en reste pas moins toujours actif dans le domaine de la recherche. Le constructeur va faire la démonstration lors du DesignCon 2011 qui se déroule cette semaine plusieurs innovations dans le cadre de son initiative "Terabyte Bandwidth" visant à obtenir une bande passante d’1 To /s avec un seul contrôleur mémoire.
Combinées, ces innovations permettent d’atteindre un débit de 20 Gbps en utilisant un signal symétrique (comme avec la XDR) et de 12.8 Gbps avec un signal asymétrique (comme avec la DDR/GDDR).
A titre de comparaison, la mémoire XDR de 1ère génération pouvait atteindre jusqu’à maintenant 7.2 Gbps dans le meilleur des cas, contre 9.6 à 12.8 Gbps pour la XDR2. A titre de comparaison, la DDR3-1600, la plus répandue, fonctionne à 1.6 Gbps, alors que la GDDR5 la plus rapide utilisée sur des cartes graphiques est à 6 Gbps.
Ce débit de 20 Gbps, atteignable via un débit de données de 32 fois la fréquence, permettra d’atteindre sur une seule puce XDR 2 DRAM 32 bits un débit de 80 Go /s. Reste maintenant à voir si ces technologies seront utilisées dans des produits grands publics.
Tegra 2 3D et Tegra 3 : Roadmap ARM Nvidia
La gamme Tegra de Nvidia devrait se renouveler en deux temps cette année. Si l’on en croit cette roadmap, Nvidia devrait annoncer sous peu une révision de Tegra 2, baptisé Tegra 2 3D. Deux modifications notables sont évoquées, une augmentation de la fréquence de 200 MHz pour la partie ARM, et le support des écrans 3D pour la partie GPU.

Les specifications de Tegra 3 sont également évoquées avec le passage attendu à une version quadri cœurs de l’architecture ARM Cortex A9. La fin de l’année est évoquée, date qui semble correspondre avec les annonces d’autres détenteurs de la licence ARM qui avaient évoqués la fin de l’année comme Freescale et son iMX 6 . Marvell a déjà présenté un processeur ARM quad core avec son Armada XP , mais visant plutôt les applications d’entreprises embarquées (NAS, etc).
Premier bloc d’alimentation 80 Plus Platinum
Super Flower vient de mettre sur le marché en Asie sa SF-550P14PE, un bloc d’alimentation modulaire de 550 watts qui se distingue en étant le premier certifié 80 Plus Platinum. Pour rappel, le 80 Plus Platinum correspond au standard le plus elevé, réclamant des taux d’efficacité de 90, 94 et 91% à des niveaux de charges respectifs de 20, 50 et 100% en 230 volts.

Vous pourrez trouver les résultats de la certification en 115 volts (tension américaine qui requiert des niveaux d’efficacités de 90, 92 et 89%) ici . Le constructeur annonce également travailler sur un bloc 650W. Un bloc 1000W, le SF-1000P14PE avait également été certifié en son temps.


