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Promise est le premier constructeur à annoncer  un périphérique compatible avec la nouvelle technologie Thunderbolt d’Intel que nous vous présentions hier.

Les Pegasus R4 et R6 sont des NAS à 4 et 6 disques qui supportent les modes RAID 0, 1, 5, 50, 6, 60 et 10. Ils acceptent des disques 3.5 pouces de 2 To octets maximum, et le Serial ATA 6 Gb/sec est gêré par le contrôleur interne au NAS. Côté débits, Promise annonce en pointe 800 Mo/secondes de transfert, soit assez proche du maximum théorique des 10 Gbit/secondes de l’interface Thunderbolt. Ni prix, ni date de disponibilité n’ont été évoqués.

Pegasus R4 et R6

Notez que LaCie vient également d’annoncer une version Thunderbolt de son Little Big Disk . Disponible à l’été, ce nouveau Little Big Disk utilisera deux SSD 510 Series d’Intel (qui ne sont toujours pas officiellement annoncés…) de 250 Go.


Le futur Little Big Disk à base de deux SSD Intel de LaCie

Dans les deux cas, les périphériques disposent de deux ports Thunderbolt. Intel autorise effectivement la possibilité de chainer jusque 7 périphériques les uns derrière les autres tout en garantissant, dans le pire des cas, une latence extrêmement basse de 8 nanosecondes du périphérique en bout de chaine jusqu’à l’hôte.

Quelques confirmations ont été données par Intel dans un document technique en ce qui concerne la connectique : les premières générations de câbles seront de type cuivre et sont limités à 3 mètres pour garantir le débit. Au-delà, des câbles optiques seront nécessaires. Les câbles Thunderbolt en cuivre autoriseront d’alimenter les périphériques externes, à hauteur de 10 watts (deux fois plus que l’USB). Les câbles optiques ne devraient cependant pas supporter cette possibilité, même si des câbles mixant cuivre (pour l’alimentation) et optique (pour les données) avaient été évoqués par Intel.

Notons enfin qu’en ce qui concerne les câbles optiques, la conversion électrique/optique sera intégrée au câble, les (mini) Display Port retenus par Intel pour la connectique étant des interfaces purement électriques. Le coût de ces futurs câbles devrait donc être significativement plus elevé.

Intel et Apple viennent d’annoncer conjointement  la technologie Thunderbolt. Présenté à plusieurs reprises par Intel l’année dernière sous le nom de Light Peak, il s’agit d’une nouvelle interface d’interconnexion à très haute vitesse pouvant atteindre 10 Gbit/secondes en mode full duplex. Côté contrôleur, Intel fournit des modules capables de transférer les données aussi bien sur des câbles en cuivre simple que des fibres optiques, une des innovations d’Intel sur ce point étant d’avoir réduit significativement le cout de l’interface optique. Il s’agit d’une des premières applications concrètes des recherches sur le sujet des Silicon Photonics qu’Intel présente régulièrement lors des IDF.

Les câbles Thunderbolt distinguables par leur petit éclair…

Côté câbles on trouvera dans un premier temps principalement des câbles en cuivre, les câbles fibres optiques (deux fibres) arrivant plus tard sur le marché et amélioreront la distance de transmission. Il faudra attendre des révisions ultérieures pour voir une augmentation des débits (Intel espérant multiplier par 10 le débit à terme). Du côté de la connectique, Intel a choisi d’utiliser des connecteurs DisplayPort. On pourrait d’ailleurs voir Thunderbolt comme une évolution de DisplayPort puisque la technologie permet, côté protocole, de transférer des données type bus PCI Express en simultanée avec les données vidéo traditionnelles. Le choix d’utiliser le PCI Express permet indirectement de gérer tous les protocoles souhaités, du contrôleur réseau au contrôleur disque (et même émulation USB/Firewire, tout est virtuellement possible), le périphérique branché par Thunderbolt apparait sur le système comme un nouveau périphérique PCI Express. De quoi simplifier grandement la question des pilotes.


Thunderbolt peut être vu comme une extension du bus PCI Express vers des périphériques externes.

Apple est pour l’instant le premier à proposer des machines équipées du contrôleur Thunderbolt d’Intel. D’autres contrôleurs (principalement côté périphériques) devraient être annoncés par des partenaires du constructeur. Vous pouvez retrouver une présentation officielle de la technologie sur le site d’Intel .

Windows 7 SP1 disponible !

La date était annoncée : Microsoft rend disponible aujourd’hui le Service Pack 1 de Windows 7 et de Windows 2008 Server R2. Pour mettre à jour vos machines, il suffit de vous rendre dans le panneau de contrôle Windows, rubrique Windows Update et d’effectuer une recherche manuelle des mises à jour. Le téléchargement de Windows 7 SP1 vous sera alors proposé.

Comptez 70 Mo environ pour la version x64, 10 Mo de moins pour la version 32 bit

Ceux qui souhaitent déployer le Service Pack 1 sur de futures installations ou de multiples postes, Microsoft propose le téléchargement du SP1 sous plusieurs formes. Pour ceux qui doivent gérer de multiples architectures, un fichier ISO de 1.953 Go est disponible. Il regroupe les versions x86, x64 et IA64 (Itanium). Les versions x86 et x64 sont également disponibles en téléchargement seul (windows6.1-KB976932-X86.exe et windows6.1-KB976932-X64.exe, les fichiers de 300 Mo « Symbols » sont réservés aux développeurs système), comptez 537 Mo pour la version 32 bits et 903 Mo pour la version 64 bits. Le fichier 64 bits permet également de déployer les mises à jour sur Windows 2008 Server R2. Les téléchargements standalone sont disponibles sur le site de Microsoft .


Comptez 70 Mo environ pour la version x64, 10 Mo de moins pour la version 32 bit

Notons enfin que les abonnés MSDN peuvent également télécharger de nouvelles ISO d’installation pour Windows 7 ou le Service Pack 1 a déjà été intégré, facilitant encore plus vos installations futures.

La version 1.57 de CPU-Z est désormais disponible sur le site de CPUID . Côté nouveautés on notera plus particulièrement :

• Un menu flottant qui indique les fréquences individuelles de chaque cœur (accessible clic droit sur les fréquences)
  
• Support officiel des Zacate/Ontario d’AMD (coefficient multiplicateur corrigé) et des Xeon Westmere-EX
  
• Un affichage des TDP des processeurs sur la page principale
  
• Ajout de la détection du stepping des chipsets H67/P67 d’Intel

Notons également que le logiciel Aida64 à lui aussi été mis à jour (disponible en téléchargement ici ), on trouve entre autre :

• Support des Zacate/Ontario (correction d’un bug sur les tests de mémoire cache)
  
• Ajout du jeu d’instruction AVX dans les benchmarks pour les processeurs Sandy Bridge
  
• Version multithreadée du benchmark VP8 (format vidéo WebM de Google)

Après l’annonce du rapprochement entre Nokia et Microsoft, Intel a profité du Moblie World Congress pour faire un point sur ses activités mobiles. Le choix de Nokia de passer à la plateforme Windows Phone 7 est en effet un coup dur pour Intel, les deux sociétés avaient annoncé seulement un an auparavant au MWC le codéveloppement d’une plateforme logicielle commune : MeeGo. Basé sur Linux, MeeGo représente la fusion des plateformes Moblin d’Intel et Maemo de Nokia et vise à la fois netbook, smartphones et tablettes.

L’interface « tablette » de MeeGo en mode portrait avec les applications installées. Moins accueillant qu’un iPad…

En annonçant que 100% de ses smartphones passeraient à terme sur la plateforme WP7 et que seul un produit MeeGo serait lancé avant la fin de l’année (possiblement le N9, dont la rumeur voulait qu’il soit le premier téléphone portable sur le marché utilisant un Atom), Nokia a clairement montré son désintérêt pour la plateforme. Et bien que celle-ci soit open source, la contribution de Nokia au projet était massive avec plus de 600 ingénieurs qui, à l’image de ceux travailant sur Symbian voient leurs postes menacés.


MeeGo UX tablette en version paysage

En ce qui concerne le matériel, Intel doit introduire la plateforme Medfield pour la fin de l’année. Le constructeur avait déjà proposé deux plateformes (Menlow et Moorestown) pour les téléphones portables et si des prototypes avaient été présentés (notamment chez LG pour Moorestown), aucun modèle n’a vu le jour sur le marché. Anand Chandrasekher a présenté rapidement au MWC une puce Medfield indiquant que le SoC en 32nm ne nécessiterait plus de chipset additionnel comme actuellement sur Moorestown.

Le vice président d’Intel a montré un (nouveau) prototype basé sur Medfield (et fonctionnant sous… Android !), indiquant que d’autres modèles étaient en préparation. Anand Chandrasekher a insisté une fois de plus sur le fait que Medfield proposera un meilleur rapport performances/puissance que les solutions ARM équivalentes (Cortex A9 double et quadruple cœurs comme les Tegra 2 et 3 de Nvidia). Intel profite évidemment de ses procédés de fabrication très avancés, mais il reste à voir si Medfield améliorera la consommation au repos assez élevée de Moorestown. Le jeu d’instruction x86 requiert en effet des décodeurs particulièrement couteux en puissance par rapport à l’architecture RISC d’ARM. Quasi négligeable sur les architectures PC modernes, le cout de l’architecture x86 redevient un problème à très basse puissance.


Le téléphone LG GW990 basé sur Moorestown, annoncé par Paul Otellini au CES 2010 et annulé en milieu d’année dernière

Notez enfin que côté graphique, là ou Intel avait opté pour les solutions d’Imagination Technologies (SGX535 dérivés de l’architecture PowerVR, identique à ce que l’on trouve par exemple dans les SoC « A4 » Cortex A8 d’Apple), Medfield utilisera une solution Silicon Hive. Cette société issue d’une scission (spin-out) de Philips avait déjà annoncé un partenariat avec Intel l’année dernière pour les futures générations d’Atom. Intel a profité du MWC pour annoncer avoir fait l’acquisition de la société.