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Au CES, EVGA avait annoncé avoir l'intention de revenir sur le marché des alimentations, tout d'abord avec un bloc haut de gamme de 1500W 80+ Gold, et indiquait vouloir se démarquer entre autre au niveau des câbles, sans vouloir les dévoiler à l'époque.

La commercialisation de ce modèle se rapprochant, elle sera suivie pour rappel par d'autres de 1000W, 750W et 650W, EVGA lève le voile sur ces fameux câbles. Si le câble d'alimentation principal est assez original avec un look industriel plutôt costaud, ce sont avant tout les câbles modulaires sur lesquels insiste EVGA puisqu'ils sont gainés individuellement, comme le font certains amateurs de mods.


Le fabricant indique avoir dû développer un nouveau procédé de fabrication pour rendre l'opération réaliste sur le plan financier et avoir trouvé une astuce pour cela qu'il entend bien ne pas communiquer à la concurrence. Ces câbles devraient se retrouver sur l'ensemble de la gamme Gold.

Antec profite du computex pour dévoiler plusieurs nouveautés dans sa division alimentation. La plus notable étant l'arrivée annoncée d'un bloc HCP-1300 Platinum qui viendra épauler le 1000W Platinum déjà présent dans la même gamme. Lui aussi certifié 80+ Platinum, le bloc 1300W est également totalement modulaire. Ni prix ni date de commercialisation n'ont été divulgués pour l'heure.

Autre changement, les gammes TruePower Gold viendront bientôt remplacer l'intégralité des blocs HCP Gold.

Coolermaster ajoute un nouveau boîtier à sa gamme Silencio. Le 650 vise plus grand que le 450 et que le 550: plus grand, plus lourd, plus spacieux... le tout pour un prix public annoncé de 129,90€ TTC (et une disponibilité vers fin juin).

La façade est en aluminium. Sur la partie supérieure du châssis on trouvera plusieurs connecteurs: USB 3.0, USB 2.0, lecteur de cartes SD, entrées/sorties audio. On y trouvera également un sélecteur permettant de choisir sur quel disque dur on veut booter. Pratique si on veut utiliser deux OS sur deux disques différents, et dans un même châssis.



Signe distinctif de la gamme Silencio, l'intérieur du 650 est tapissé de mousse acoustique.



L'intérieur du boîtier offre un espace plus conséquent que sur les Silencio 450 et 550. Avec des équerres PCI à dévisser, comme sur le 550, et non pas à arracher comme sur le 450. On y trouvera 3 baies 5,25", 8 baies 3,5" (7 internes + 1 pour le X-Dock), et 3 baies 2,5" (2 internes + 1 pour le X-Dock). On pourra loger dans le volume intérieur des cartes graphiques de 268mm de longueur (si on garde la cage HDD), ou de 434mm (si on enlève la cage HDD). Le ventirad du CPU pourra quant à lui culminer à 168mm de haut. L'alimentation enfin sera positionnée en bas.



Les emplacements de ventilation sont répartis sur tout le châssis: deux 120mm en façade (fournis - 1200 tours/mn pour 17 dBA) ou 1x140mm. Sur le dessus on logera un 120mm ou un 140mm (optionnels). A l'arrière un 120mm est livré (même spécificités que les 120mm du dessus). Et en dessous on pourra également fixer un 120mm optionnel. Enfin un emplacement de 120mm est prévu sur la cage HDD. On notera également une partie coulissante sur le dessus du boîtier, permettant de mettre à nu une aération supplémentaire censée encore améliorer l'évacuation de la chaleur.



Le Silencio 650 mesure 207 x 479 x 525,6mm et pèse 13 Kg. Sa fiche technique détaillée est disponible chez Coolermaster.

Comme chaque année, le début du mois de juin est l'occasion pour la presse spécialisée d'entamer un pèlerinage à Taiwan à l'occasion du Computex, le salon le plus important dans le petit monde des composants PC. Rien de tel bien entendu que Taiwan pour nouer des contacts avec l'ensemble des fabricants, découvrir de nouveaux produits et signer de nombreux contrats dans le cas des acheteurs internationaux, présents en nombre sur le salon.

Walter Yeh, Vice Président Exécutif de TAITRA accueille la presse internationale.
Organisé par le conseil du développement de commerce extérieur taïwanais (TAITRA), en partenariat avec la Taipei Computer Association (TCA), le Computex est en expansion continuelle, profitant de partenariats de visibilité croisée avec d'autres grands salons internationaux tels que le CES de Las Vegas ou le CeBIT de Hannovre. Pour cette 32ème édition, ce sont plus de 5300 stands qui sont prévus et répartis dans plusieurs centres d'exposition. Par rapport à l'an passé il s'agit en réalité d'un petit peu plus de place pour un nombre d'exposants similaire : ils seront 1800 à se partager ces stands. Tout comme l'an passé, 120.000 visiteurs sont attendus dont 36.000 visiteurs internationaux qui seront particulièrement choyés par les organisateurs du salon qui s'attendent à ce que ceux-ci génèrent un business de 28 milliards de dollars US, soit un quart des exportations de Taiwan dans l'électronique !

Les organisateurs se félicitent de la présence renforcée cette année, en plus des acteurs locaux, d'Intel, d'AMD et surtout de Microsoft. Ce dernier revêt une importance particulière puisque cette présence forte est un signe qui ne trompe pas quelques mois seulement après que le géant de Redmond ait annoncé réduire sa présence au CES de Las Vegas. Avec Windows 8 en approche et une concurrence qui progresse vite, il est important pour Microsoft de convaincre l'industrie partenaire de lui conserver sa confiance.

Les thèmes principaux mis en avant cette année seront sans aucun doute les tablettes et autres périphériques portables connectés ainsi que toutes les technologies liées au cloud, mais les composants PC conservent une place de choix sur le salon.

Le Computex 2012 ouvrira ses portes dans quelques heures à la suite desquelles débutera pour nous, et à la plus grande joie des chauffeurs de taxi puisque répartis entre les différents sites d'exposition, un marathon de visites de stands et autres meetings que nous espérons riches en nouveautés !

Nous faisions état de modules de DDR3 certifiés en DDR3-2800, chez Kingston et G.Skill. Et Xbit Labs  nous apprend que Corsair prévoit de nouveaux modules allant de la DDR3-2400 à la DDR3-3000 ! L'origine de la "fuite" vient d'une publicité publiée par le magazine "Computer Power User". Le constructeur ne sera toutefois pas le premier sur le créneau puisque Team Group  a déjà lancé de tels modules il y a peu.

Ces nouveaux modules de Dominator Platinum utiliseront un nouveau PCB incluant des couches de dissipation thermiques qui sera englobé comme d'accoutumé par un radiateur DHX.



Les premiers modules seront XMP 1.3 et devraient être prévus pour fonctionner sur plate-forme Z77 Express (LGA 1155) et X79 Express (LGA 2011). Selon toute vraisemblance, ces modules de Dominator Platinum devraient être disponibles cet été.

Mise à jour : Les différentes déclinaisons ont été annoncées, pour l'instant en version DDR3-2800 au mieux :