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Fractal Design présentait au Computex une nouvelle série HTPC dénommée Node et destinée à prendre place dans votre salon. Deux modèles sont actuellement prévus.

Le premier se nomme Node 304 et est un boîtier compact compatible avec les formats DTX et mini-ITX. La structure du boîtier est en acier alors que la façade est constituée d'une épaisse plaque d'aluminium courbée, un design qui tranche quelque peu avec les autres modèles de la marque. Le Node 304 est prévu pour accueillir jusqu'à 6 disques durs 3.5", dont deux emplacement seront cependant condamnés par l'utilisation d'une longue carte graphique (jusqu'à 31cm). Notez à ce sujet que dû au positionnement inhabituel de l'alimentation, au milieu du boîtier, elle ne devra pas dépasser 16cm de profondeur sans quoi elle empêchera l'utilisation d'une carte graphique de plus de 17cm.

Au niveau du refroidissement, Fractal Design exploite 2 ventilateurs Silent Series R2 de 92mm en aspiration et un troisième ventilateur de 140mm en extraction alors qu'un potentiomètre situé à l'arrière du boîtier permet d'en contrôler la vitesse. Une grille est prévue sur le côté du boitier de manière à pouvoir alimenter la carte graphique en air frais et le côté minimaliste de l'aménagement du boîtier laisse pas mal de place au ventirad CPU qui pourra atteindre 165mm en hauteur.


Le second boîtier, le Node 605 est au format desktop et est encore en cours de finalisation notamment au niveau de la façade en aluminium qui sera probablement débarrassée du gros logo central au profit d'un plus discret situé dans le coin inférieur droit alors que le bouton Power pourrait passer au centre.

Ce boîtier est cette fois compatible avec le format ATX et dispose de 4 emplacement 3.5" pour les disques durs. Une longue carte graphique (jusqu'à 29cm) pourra prendre place sur les deux premiers slots PCI Express alors que l'espace sera plus réduit ensuite : 18cm avec 4 disques durs et 25.5cm avec 2 disques durs. Il faudra donc veiller à y installer une carte-mère dont le premier slot PCI Express est au format 16x et non 1x, sans quoi les cartes graphiques doubles slots poseront en général problème.

Pour le refroidissement, Fractal Design a prévu 2 ventilateurs de 120mm disposés de chaque côté du boîtier qu'il sera possible de compléter par un troisième ventilateur de 120mm et deux autres de 80mm. Un potentiomètre intégré permet de contrôler jusqu'à 3 ventilateurs. L'espace pour le ventirad CPU est ici plus réduit en hauteur : jusqu'à 135mm mais sans grille prévue sur le dessus, ce qui obligera à se limiter à +/- 110mm pour les solutions dont le ventilateur est placé à l'horizontal.

La façade propose sous une petit porte une connectique assez riche avec l'audio, 2 USB 3.0, du FireWire et lecteur de cartes Compact Flash, SD et Micro SD.

Le Node 304 devrait être disponible en France dès le mois d'août au tarif de 80€ alors que le Node 605 arrivera probablement quelques semaines plus tard au tarif de 140€.

Un an après la sortie du Genesis, Prolimatech en lance une version limitée noire, le Black Series Genesis. Ce dissipateur a pour particularité une forme en L avec deux groupes d'ailettes en aluminium positionnées perpendiculairement. De cette façon Prolimatech permet d'utiliser jusqu'à 3 ventilateurs de 120 ou 140mm, et d'offrir au passage à la RAM et à l'étage d'alimentation une dissipation active parfois bienvenue.

Comme souvent chez Prolimatech, c'est un dissipateur seul qui est vendu (aucun ventilateur n'est fourni). Le Black Series Genesis est fourni avec un kit de fixation pour sockets AMD (AM2, AM2+ et AM3) et Intel (775, 1155, 1156, 1366 et 2011). Il devrait arriver sur le continent Européen pour une somme avoisinant les 70€.

Micron a présenté hier ses nouvelles puces de DDR3 pouvant fonctionner en DDR3-2133 à une tension classique de 1,5V. Disponibles en versions 256 et 512 Mo, elles sont gravées en 30nm et sont destinées aussi bien à usage classique sur DIMM qu'à une intégration sur des cartes graphiques d'entrée de gamme ou au sein d'équipement réseau.

Cette fréquence est toutefois atteinte via une augmentation des latences exprimées en cycles qui fait que la latence en ns reste identique :

- DDR3-1066 à 7-7-7, soit 13,1ns chaque
- DDR3-1333 à 9-9-9, soit 13,5ns chaque
- DDR3-1600 à 11-11-11, soit 13,75ns chaque
- DDR3-1866 à 13-13-13, soit 13,91ns chaque
- DDR3-2133 à 14-14-14, soit 13,09ns chaque

On trouve déjà dans le commerce des barrettes aux spécifications supérieures, avec notamment des kits 2x4 Go en DDR3-2133 à 1,5V en 11-11-11, Corsair ayant même lancé en juillet 2011 un kit, certes très onéreux, en 9-11-9.

Pour mettre au point de tels modèles les fabricants de barrettes sélectionnent des puces dont les spécifications officielles sont inférieures mais qui vont en pratique au-delà. L'arrivée d'un support officiel de la DDR3-2133 chez les fabricants de puces laisse penser que les kits "overclockés" encore plus rapide débarqueront bientôt, bien que la latence inchangée laisse encore planer le doute à ce sujet.

La production en volume de ces puces devrait débuter cet été.

L'AMD Fusion Developer Summit, un forum technologique dédié au calcul hétérogène, a actuellement lieu à Seattle. Ce forum peut être vu comme la réplique d'AMD à la GPU Technology Conference de Nvidia qui s'est tenue le mois passé, mais un point important distingue cependant les deux évènements : AMD conçoit autant des cores CPU que des cores GPU. Plus que le calcul massivement parallèle, qui exploite les GPU, c'est ainsi le calcul hétérogène qui est ici à l'honneur.

Exploiter en symbiose des cores CPU et des cores GPU est complexe, notamment parce qu'ils ne partagent pas encore un espace mémoire totalement unifié, même si l'APU Trinity apporte quelques avancées à ce niveau. L'an passé, AMD avait annoncé la Fusion System Architecture, une tentative d'apporter des réponses à cette problématique de manière à pouvoir fournir une plateforme plus simple à exploiter pour un maximum de développeurs. AMD avait alors précisé vouloir en faire un standard ouvert : publier une documentation complète avant la fin 2011 et mettre en place un consortium pour gérer la FSA.

AMD a pris du retard sur la documentation qui n'est toujours pas disponible, mais a entretemps renommé la FSA en Heterogeneous System Architecture de façon à la détacher de sa marque Fusion. Il y a quelques mois, AMD précisé ses plans au sujet du consortium qui se dénommerait HSA Foundation et se verrait transférer tous ses travaux initiaux.

Cette édition de l'AFDS est l'occasion pour AMD de concrétiser la mise en place de la HSA Foundation, qui est effective depuis quelques jours. Il s'agit d'une organisation à but non-lucratif qui sera dorénavant chargée du développement et de la promotion de ce standard ouvert destiné à simplifier le calcul hétérogène qu'il concerne les PC, les smartphones ou les serveurs. Sa tâche sera également de produire des outils de développements efficaces et d'aider à la formation des développeurs.


AMD transfère à cette fondation la totalité de ses travaux initiaux sur la FSA/HSA, à savoir : un compilateur open source, des librairies et les documentations préliminaires qui concernent la programmation, les spécifications hardware ainsi que les spécifications software. AMD fournis par ailleurs une partie des fonds pour la mise en place de la fondation.

La fondation est bien entendu destinée à accueillir un maximum de membres, qui pourront être de plusieurs types : fondateurs (ce qui est encore possible s'ils y sont invités dans les 90 jours), promoteurs, supporters, contributeurs, universitaires et autres associés. Comme c'est généralement de mise pour ce type d'organisation, chaque membre participe à son budget de fonctionnement suivant son rôle, ce qui représente jusqu'à 125.000$ par an pour les membres fondateurs.


Les représentants des cinq membres fondateurs de la HSA Foundation, qui forment son conseil d'administration actuel.
La mise en place de la HSA Foundation n'aurait pas pu se faire sans son élargissement à d'autres grands noms de l'industrie. La présence d'ARM à l'AFDS l'an passé ne laissait aucun doute sur l'intérêt de la société spécialisée dans les modules destinés au SoC, pour laquelle le calcul hétérogène est la seule solution viable sur le plan énergétique, et c'est donc sans surprise qu'ARM fait partie des membres fondateurs de la fondation. D'autres ont rejoint l'initiative et sont tous liés aux SoC d'une manière ou d'une autre : Imagination Technologies, MediaTek et Texas Instruments.

Chacune de ces sociétés disposera d'un membre au conseil d'administration de la fondation (Manju Hedge, Vice-Président des solutions développeurs destinées au calcul hétérogène chez AMD et ex-CEO d'Ageia; Jem Davies Vice-Président responsable de la division Media Processing chez ARM…) qui sera gérée au quotidien par Phil Rogers, Président de la HSA Foundation et AMD Corporate Fellow.

Reste bien entendu que d'autres grands noms sont malheureusement absents du tableau, tels que Nvidia et surtout Intel. Les membres fondateurs ne désespèrent pas à l'idée de les voir rejoindre l'initiative, sans cependant se faire d'illusion à ce sujet. Mais ce sont, avant tout autre chose, les développeurs qu'ils devront s'attacher à convaincre et pour cela, comme le rappelait Adobe présent également à l'AFDS, il faudra leur proposer des outils complets, performants, simples d'utilisation et fiables. Un gros chantier en perspective.

Vous pourrez retrouver toutes les informations disponibles actuellement sur le site de la HSA Foundation  qui vient d'être mis en ligne mais la documentation complète se fait cependant toujours attendre.

Thermaltake exposait au Computex des prototypes d'une nouvelle gamme d'alimentation : les Evo Blue 2.0. Ces blocs 750W et 850W sont certifiés 80+ Gold et ont la particularité de pouvoir être overclockés ou plutôt poussés au-delà de leur limite classique.

En plus d'être certifiés à leur puissance commerciale pour un niveau de fiabilité très élevé dans le cas d'une opération continue à 50°C, Thermaltake les certifie à une puissance plus élevée mais en forçant le ventilateur à tourner à pleine vitesse. Un mode qui est activé via un petit bouton situé à l'arrière de l'alimentation.

L'objectif est de permettre aux overclockeurs de disposer d'une réserve de puissance supplémentaire, mais l'objectif actuel qui consiste à proposer "seulement" 50W de plus donne à la fonctionnalité un côté gadget peu utile d'autant plus que la plupart des blocs de qualité vous laisseront automatiquement cette marge de 50W. Thermaltake nous a cependant précisé être en train de considérer une valeur supplémentaire, par exemple 100W ou plus de manière à proposer un gain significatif pour l'utilisateur.