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L'arc Midi R2 est le dernier membre de la lignée Arc de chez Fractal Design.

Acceptant les cartes mères ATX au maximum, l'Arc Midi R2 mesure 230 x 460 x 515 mm et pèse 10,7 Kg. Un volume qui lui permet d'accueillir les refroidissements CPU de 180 mm de haut et les cartes graphiques de 290 mm (avec cage HDD) ou de 430 mm (si la cage HDD est enlevée). Enfin derrière la carte mère on disposera de 26 mm pour arranger son câblage.


A l'intérieur on trouvera 2 baies 5,25", huit baies 3,5" (toutes compatibles avec les SSD 2,5"). En prime deux emplacements 2,5" sont prévus sur l'arrière du plateau de fixation de la carte mère.


Côté ventilation, le Midi R2 offre 7 emplacements distincts. Sur le lot 3 ventilateurs (des R2) sont livrés: un 140 mm frontal à 1000 rpm, un autre identique placé sur le dessus, et un dernier sur l'arrière. Des filtres sont placés sur les emplacements avant, en haut et en bas.

On pourra également utiliser des watercoolings avec des radiateurs de 240 mm que l'on fixera sur l'avant ou sur le dessus. L'Arc Midi R2 sera disponible sous peu pour environ 90 € TTC, sa fiche technique complète est disponible ici.

Si on devait retenir une information du lancement des H90 et H110, qui viennent a priori en complément des H80i et H100i en tête du catalogue Corsair, c'est que Corsair a changé de crèmerie. Si les anciens modèles sortaient de chez CoolIT, les nouveaux refroidissement sont signés Asetek. Faut-il y voir une conséquence de la guerre de brevets déclarée par Asetek en août 2012... certainement, Corsair préférant assurer ses arrières.

Le H90 propose un radiateur de 140mm x 170mm x 27mm, équipé d'un ventilateur de 140 mm tournant à 1500 rpm et donné pour un bruit de 35 dBA. C'est, sur le papier du moins, mieux que ce que proposait le H80i avec son 120 mm à 2700 rpm donné pour un peu moins de 38 dBA.

Idem pour le H110, plus grand et (sur le papier encore) plus efficace que le H100i. Le H110 est en effet un 280 mm (240 pour le H100i) équipé des mêmes 140 mm que le H90 (le H100i utilise les mêmes que le H80i).


On notera que pour le moment, Corsair n'a pas dévoilé de version "i" de ses nouveaux watercoolings. La version équipée du Corsair Link est-elle prévue pour plus tard ? Mystère. En attendant on pourra se procurer les nouveaux systèmes pour 100$ (H90) et 130$ (H110).

Nous avons profité du CES pour nous arrêter chez Synaptics, le spécialiste du touchpad, qui à travers quelques acquisitions, l'arrivée de transfuges d'AMD et de gros investissements en R&D tente de diversifier son offre autour du tactile dans le but de générer de la valeur pour ses solutions les plus évoluées.

Nous avons ainsi pu tester le clavier ThinTouch dévoilé cet été et qui pourrait être qualifié de magnético-capacitif. Dans un clavier mécanique classique, les touches se déplacent perpendiculairement jusqu'à appuyer sur un switch ou un capteur, ce qui demande une certaine épaisseur pour garantir un confort de frappe minimum.

Avec ThinTouch, le déplacement se fait en diagonale, ce qui permet de réduire l'épaisseur du clavier à course équivalente. Par ailleurs tout l'aspect mécanique disparait et est remplacé par un aimant qui est chargé de ramener la touche à sa position initiale, ce qui n'est pas possible quand le déplacement est vertical. Habitués aux anciens claviers ThinkPad d'IBM/Lenovo, qui représentent une référence, nous avons été surpris par le confort de frappe des claviers ThinTouch en versions fines. Leur épaisseur peut en effet varier, et les versions les plus épaisses donnent une impression de frappe trop sèche, probablement parce qu'il n'y a presque pas de résistance sur une course relativement longue.


Spécialiste du tactile oblige, chaque touche représente par ailleurs une surface tactile simplifiée, et c'est cette surface tactile qui détecte la pression sur la touche, le déplacement de cette dernière n'ayant pour but que le confort de frappe. Pour éviter un déplacement inopiné et agaçant du curseur lorsque le poignet touche accidentellement le touchpad, cette technologie capacitive permet également à Synaptics de désactiver ce dernier quand les mains sont positionnées sur le clavier.

Nous avons également essayé le ForcePad, un touchpad sans "click" mais qui est capable de détecter la pression exercée pour le ou les doigts avec une précision de 15g entre 0g et 1000g. Les usages peuvent être multiples, par exemple lors d'un défilement ou d'un zoom la pression peut influer sur la vitesse. Par ailleurs, l'absence de "click" permet de réduire l'épaisseur du ForcePad en vue d'une intégration dans des périphériques toujours plus fins. Cette absence de "click" est par contre désagréable au premier abord et demandera probablement une phase d'adaptation.

Notez que cette technologie pourra être intégrée au ThinTouch, par exemple pour taper en majuscule ou en gras en apuyant plus fort sur les touches.

Enfin, Synaptics donnait un exemple de ce qu'il est possible de faire quand le tactile est intégré plus en profondeur dans les produits. La technologie a atteint un point tel qu'il est dorénavant possible de l'intégrer directement dans des surfaces très fines et flexibles, par exemple pour recouvrir la coque d'un périphérique. Le but est de permettre à celui-ci de déterminer s'il est dans les mains de l'utilisateur, de quelle manière il est tenu et de s'y adapter.


Un exemple fraichement sorti des labos du fabricant, et pas tout à fait stable, était constitué d'une tablette dont la coque (sur l'arrière et les côtés) était tactile. La tablette pouvait ainsi comprendre qu'une main était utilisé pour la maintenir et que le doigt correspondant situé sur l'écran faisait partie de la "pince" et ne devait pas être pris en compte directement. Indirectement, il pouvait par contre être pris en compte pour que le texte affiché le contourne. Ces travaux de Synaptics sont destinés à permettre aux fabricants de tablettes et de smartphones de pouvoir se débarrasser des bordures autour des écrans sans que cela ne pose de problème aux utilisateurs.

En l'espace de quelques années, Qualcomm s'est imposé comme un des leaders, sinon le leader, dans la conception de processeurs, ou SoC (System-on-Chip), dédiés à la mobilité. Commercialisés sous la marque Snapdragon, ceux-ci se retrouvent dans de nombreux smartphones ou tablettes et, en 2013, Qualcomm entend bien profiter de sa position de force actuelle pour accélérer la cadence de leur développement.

Si Qualcomm n'a pas encore l'expérience d'un Microsoft lorsqu'il s'agit d'organiser une conférence d'envergure, ce n'est pas un hasard si c'est le spécialiste du SoC qui a eu l'honneur de remplacer la firme de Redmond pour la keynote d'ouverture du CES. Tenue par Bill Gates et Steve Ballmer durant 12 années consécutives, cette keynote représente une tribune importante, qui se doit de suivre l'évolution de l'électronique.

Le Dr Paul Jacobs, CEO de Qualcomm, à droite, qui remplaçait Steve Ballmer, CEO de Microsoft, à gauche, pour la keynote d'ouverture du CES 2013 n'a pas manqué d'inviter ce dernier en guise de clin d'œil.
Qualcomm n'était pas venu les mains vides et a profité de cette keynote pour annoncer une nouvelle gamme de SoC : les Snapdragon 200, 400, 600 et 800. Par rapport à la gamme S4 actuelle, il s'agit d'une nouvelle nomenclature qui donnera probablement plus de flexibilité pour dénommer les dérivés que les qualificatifs Play, Plus, Pro et Prime. Si les spécificités des Snapdragon 200 et 400 n'ont pas été dévoilées, quelques détails, certes minces, sur les modèles haut de gamme ont été présentés.

Les Snapdragon 600 et 800

Le Snapdragon 600 reposera sur une évolution des cores ARM maisons, qui passeront en version Krait 300, et sur un GPU Adreno 320, déjà aperçu sur les S4 Pro. Tout comme ces derniers, le Snapdragon 600 est fabriqué sur le process 28nm LP, une similitude qui n'empêche pas Qualcomm de parler d'un gain qui pourra atteindre 40% au niveau de la puissance CPU entre le quadcore S4 Pro APQ8064 et le quadcore 600 APQ8064T.

Cette augmentation des performances provient d'une part d'une fréquence en hausse (1.9 GHz max contre 1.7 GHz max) et d'autre part de petites évolutions de l'architecture Krait avec l'ajout d'un prefetcher et une optimisation du frontend : prédiction de branchement améliorée et meilleure exploitation du moteur d'exécution OOO (Out of Order). Pour rappel, Krait est une implémentation personnalisée de l'architecture ARMv7 qui se situe quelque parte entre un Cortex A9 et un Cortex A15.

Pour le reste, le Snapdragon 600 semble reprendre les spécificités des S4 Pro : contrôleur mémoire double canal à 533 MHz, moteur vidéo 1080p 30fps, processeur d'image 20 megapixels avec support de 3 caméras, sortie video HDMI 1.4 et USB 2.0.


Le Snapdragon 800, ou MSM8974, sera de son côté fabriqué sur le process 28nm HPm de TSMC, qui offre une marge de manœuvre plus importante pour combiner hautes fréquences et faible consommation. Les 4 cores Krait passeront en version 400, similaires à la versions 300 mais notamment une interface mémoire revue pour monter en fréquence avec le support de la LPDDR3-800, toujours en double canal. Grâce au process 28nm HPm, ils pourront atteindre jusqu'à 2.3 GHz.

Qualcomm en a profité pour doubler la puissance de calcul du GPU Adreno qui passe en version 330, sans que nous ne sachions si cela est lié à une augmentation de sa fréquence, à l'intégration de plus d'unités de calcul ou à un mélange des 2. Etant donné que Qualcomm précise que le doublement concerne la puissance de calcul, et non les performances graphiques qui ne progresseraient "que" de 50%, nous pouvons supposer qu'il s'agit principalement de l'ajout d'unités de calcul. Qualcomm ne s'est pas arrêté là et a intégré le support du format UHD (4K) ainsi qu'un double processeur d'image qui peut monter jusqu'à 55 megapixels et piloter 4 caméras.

Ces 2 futurs SoC intègrent par ailleurs un modem LTE cat.4 et un contrôleur wifi 802.11ac. De quoi pouvoir prendre en charge tous les moyens de communications modernes sans avoir besoin de contrôleurs externes. Interrogé par rapport au modem externe programmable de Nvidia, l'i500, Qualcomm réplique que si l'approche est intéressante, elle permet difficilement à l'heure actuelle de s'approcher de l'efficacité énergétique des solutions fixes classiques.

Il est intéressant d'observer que Qualcomm ne fait pas appel au "silicium noir", soit à l'utilisation de différents types de cœurs CPU adaptés à différentes tâches, pour augmenter l'efficacité énergétique. Pour rappel, Nvidia avec le Tegra 3/4 utilise un core compagnon optimisé basse consommation qui prend le relai des 4 cores classiques pour traiter les tâches simples. De son côté, Samsung avec l'Exynos 5 Octa a opté pour l'approche big.LITTLE d'ARM qui consiste à associer deux groupes de 4 cores différents : l'un optimisé pour les hautes performances (Cortex A15) l'autre optimisé pour une faible consommation (Cortex A7). Qualcomm estime que ses propres cores Krait sont suffisamment efficaces pour rester compétitifs à l'heure actuelle sans avoir recours à une telle approche.

Les GPU Adreno 320 et 330

Qualcomm développe ses propres solutions graphiques et se base pour cela sur l'expérience de la division Imageon rachetée (sans la marque) à AMD/ATI il y a quelques années. Ce n'est ainsi pas un hasard si ses GPU Adreno (anagramme de Radeon) sont plutôt efficaces. Ceux-ci fonctionnent avec un mode de rendu basé sur des tiles, des petites zones de l'écran qui peuvent tenir en cache et éviter de dépenser trop de bande passante mémoire, un bien précieux sur les SoC. Il ne s'agit cependant pas d'un rendu différé et cette approche est plutôt à mettre en parallèle avec celle du GPU Xenos de la Xbox 360 (qui peut utiliser des tiles, plus grosses, qui tiennent dans sa mémoire eDRAM) qu'avec celle des GPU PowerVR.

Les Adreno 320/330 peuvent également fonctionner dans un mode de rendu purement direct, comme le font les GPU GeForce et Radeon, si le développeur l'estime plus efficace. Ils reposent sur une architecture unifiée avec à sa base des unités de calcul FP32 qui disposent cependant de modes rapides en FP16 et en FX10. Ils supportent ainsi OpenGL ES 3.0, DirectX 11.1 level 9_3 et OpenCL. Un gros avantage face aux GPU GeForce ULP de Nvidia qui selon toute vraisemblance restent limités à OpenGL ES 2.0 et DirectX 11.1 level 9_1, sans aucun support du GPU computing, même dans leur future version Tegra 4.


Sur son stand du CES, Qualcomm mettait d'ailleurs en avant les capacités vidéo ludiques du Snapdragon 800 et un employé de sa division graphique nous a indiqué que les investissements étaient importants au niveau du développement des pilotes et des relations développeurs. Deux points essentiels pour que les GPU Adreno soient exploités au mieux puisqu'il ne suffit pas de disposer d'une architecture avancée et d'une puissance de calcul importante pour lutter à ce niveau, surtout face à un Nvidia dont la bonne exploitation du GPU est la spécialité. Qualcomm semble l'avoir bien compris.

Exploiter 2 process pour être présent sur tous les fronts

Le Snapdragon 600 est prévu pour le printemps alors que le Snapdragon 800 devrait débarquer cet été. Comme nous l'indiquions un peu plus haut, ces 2 futurs SoC exploitent des process de fabrication différents. C'est probablement l'un des détails les plus intéressants à observer dans l'annonce de Qualcomm.

Utiliser deux process différents, le 28nm LP et le 28nm HPm (High-K / Metal Gate) demandes des ressources très importantes, tant financières qu'humaines, étant donné que cela implique un redesign des différents blocs des SoC pour prendre en compte leurs spécificités, la création de différents sets de réticules ("masks"), la gestion de différentes allocations de production, la multiplication des composants à tester et à valider… Pourquoi ne pas avoir simplement visé le 28nm HPm ? Interrogé sur la raison de ce choix, Tim McDonough, VP of Marketing, a eu une réponse toute simple : "le 28nm LP est disponible avant le 28nm HPm".

Ainsi, pour Qualcomm, il fait sens d'exploiter deux procédés de fabrication différents si cela permet de gagner ces quelques mois, 3 selon les prévisions actuelles. Un luxe que peu d'acteurs concurrents peuvent se permettre et qui témoigne de la stratégie de la société qui estime disposer de volumes de vente suffisants et s'attaquer à un marché suffisamment mûr pour pouvoir avancer avec une telle segmentation et une évolution progressive des performances, à l'image de ce que nous avons pu observer dans le monde PC lors du pic de concurrence entre AMD et Intel.

De quoi éviter de laisser de l'espace à la concurrence. Qualcomm affirme ainsi que le Snapdragon 600 proposera sous peu un rendement énergétique plus élevé que n'importe quel SoC annoncé à l'heure actuelle, citant indirectement le Tegra 4 et l'Exynos 5 Octa, alors qu'un peu plus tard le Snapdragon 800 augmentera encore ce rendement. Et cette fois il l'associerait à une puissance de calcul tant CPU que GPU suffisamment importante pour pouvoir prétendre à la tête en termes de performances brutes.

Entre les Snapdragon 600/800 de Qualcomm, le Tegra 4 de Nvidia, l'Exynos 5 Octa de Samsung, l'A6X d'Apple, l'Atom Z2580 d'Intel et l'A4 Temash d'AMD, il ne fait aucun doute que la guerre des SoC sera rude en 2013 !

Sur son stand au CES InWin présentait un boîtier plutôt original, le D Frame. Ce boîtier a plusieurs caractéristiques hors du commun, à commencer par son positionnement tarifaire très ambitieux: 399$ annoncés pour une disponibilité au second trimestre.

Pour ce prix on a droit à un châssis ouvert (open air) fait d'une armature en tubes d'aluminium et de parois de plexi. Le constructeur affirme que le fait que le boîtier ne soit pas fermé lui garantit une excellente dissipation thermique. Et pour faciliter le processus, on pourra monter jusqu'à 4 ventilateurs de 120 mm dans le D Frame. Mais avant de monter la ventilation il faudra d'abord monter... le boîtier, puisque le constructeur entend le livrer en kit ! Chacun montera son D Frame avec l'outillage fourni, et pour la tubulure, deux couleurs sont au programme: orange et rouge.


Pour le reste, le D Case est un peu moins exubérant. Il mesure 482 x 305 x 668 mm, supporte les cartes mères ATX et micro ATX, offre 1 baie 5,25", 2 baies 2,5" et 3 autres 3,5" (ce qui est assez peu pour un châssis de ce prix) et accepte les cartes graphiques de 330 mm au maximum. Tous les détails sur le D Frame sont disponibles sur cette page. Attention, si on en croit certains retours du stand InWin, il se pourrait que le D Case soit une édition limitée à 500 pièces dans le monde (500 rouges et/ou 500 oranges... la chose n'est pas encore très claire).