Actualités processeurs
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Broadwell au second semestre 2014
Intel dévoile l'AVX-512
Des SoC Atom et Broadwell 14nm en 2014
AMD dans le vert au prochain trimestre
Intel : résultats en baisse mais 14nm sur les rails
Les Core i7 IVB-E auront un die 6 cœurs
Les Core i7 LGA 2011 actuels, dont le nom de code est Sandy Bridge-E, sont basés sur une puce commune avec les Xeon disposant de 8 cœurs et 20 Mo de cache L3. Seulement 6 cœurs et 15 Mo de cache sont actifs sur les plus gros des Core i7, les 3960X et 3970X.
Avec Ivy Bridge-E, les Xeon auront jusqu'à 12 cœurs et 30 Mo de cache et les Core i7 resteront limités à 6 cœurs et 15 Mo de cache. Selon nos confrères de VR-Zone , Intel a décidé assez logiquement de faire des puces séparées, histoire de ne pas gâcher trop de silicium. Ce sont en fait même trois die qui seraient produits :
- 6 cœurs et 15 Mo de L3
- 10 cœurs et 25 Mo de L3
- 12 cœurs et 30 Mo de L3
On retrouvera logiquement le premier sur les Core i7 et Xeon 6 et 4 cœurs, le second sur les Xeon 10 et 8 cœurs, et le dernier sur les Xeon 12 cœurs mais peut être aussi 10 cœurs afin de recycler des puces partiellement défectueuses. Le premier die devrait donc avoir une taille assez contenue, ce qui n'empêchera pas Intel de le vendre au prix fort...
Kaveri en 2014, AMD confirme
AMD a confirmé à VR-Zone que Kaveri ne serait finalement pas disponible avant 2014. Plus précisément, AMD indique qu'il débutera les livraisons au quatrième trimestre 2013, pour une disponibilité en magasin en tout début d'année. On peut logiquement s'attendre à une annonce lors du CES de Las Vegas début janvier. Il s'agit ici du planning pour les versions desktop au format FM2+, les versions mobiles arriveront plus tard lors du premier semestre.
Pour rappel Kaveri est le nom de code d'un nouvel APU AMD qui combinera 4 cœurs x86 issus de deux modules CMT d'architecture Steamroller, une évolution de l'actuel Piledriver détaillée ici. L'iGPU DirectX 11.1 intégrera pour sa part 512 unités de calculs GCN, le tout sera gravé en 28nm chez GlobalFoundries.
Des nouvelles des 28, 20 et 16nm chez TSMC
Lors d'une conférence sur les résultats de son second trimestre d'activité, le Dr Morris Chang, CEO de TSMC a confirmé la stratégie à venir pour les nodes 20 et 16nm tout en donnant quelques détails sur les technologies à venir. En ce qui concerne l'actuel node 28nm, le fondeur confirme la montée en puissance des versions high-k de son process. On se souviendra que TSMC avait lancé dans un premier temps une version 28LP, plus simple, avant de déployer progressivement des versions high-K. Ces dernières (28HP, HPL, HPM) compteront au troisième trimestre pour la majorité de la production 28nm. Au total, la production 28nm aura triplé sur l'année chez TSMC qui indique être significativement en avance sur les yields par rapport à la concurrence sur les versions bulk, et dit ne pas avoir encore de compétition sérieuse sur le high-k.
On rappellera que les différents process 28nm de Global Foundries (28SLP, HPP et LPH) sont tous high-k et que chez Samsung, une petite quantité d'Exynos 5 Octa (utilisés dans seulement certaines versions des Galaxy S4) ont également été produites sur leur version du process 28 HKMG. Les difficultés de la Common Platform autour du 28nm ne semblent donc pas terminées, si l'on considère par exemple le report supposé de Kaveri pour début 2014. Dans tous les cas, TSMC estime disposer d'un avantage substantiel en termes de performances/consommation/yields.
Pour les nodes suivants, le développement accéléré en parallèle du 20 et du 16nm continue, et février 2014 a été annoncé pour le début de la production en volume du 20nm, tandis que la "risk production" (pour rappel, il s'agit des wafers clients qui seront lancés durant les dernières phases de mise au point du procédé avant que soit déclarée "en volume" la production, et dont les yields/résultats peuvent être très variables, d'où la notion de risque) a commencé dès le premier trimestre. Les fabricants de GPU ont déjà par le passé utilisés ce type de wafers et il sera intéressant de suivre d'éventuelles annonces sur ce secteur dans les mois à venir.
Autre information, le 16nm démarrerait sa production en volume un an après celle du 20nm, soit février 2015 si l'on s'en tient au planning indiqué. En ce qui concerne les nodes suivants et plus particulièrement la lithographie EUV, le Dr Morris Chang à confirmé ce qu'indiquait ASML, à savoir l'avancée sur les sources lumineuse qui reste à confirmer d'ici à la fin de l'année avec la démonstration stable d'une source 80 watts.
On notera enfin que TSMC prédit pour l'année prochaine une montée significative de la demande autour de puces qui intègreront des technologies nouvelles. Ont été mentionnés le fait de superposer la couche logique sous un capteur CMOS (une explication dans ce PDF chez Sony dont on vous laisse admirer le titre), une meilleure gestion des signaux pour les capteurs d'empreintes digitales et des améliorations sur les hauts courants pour les contrôleurs d'écrans LCD.
IBM ouvre un peu plus l'architecture Power
Développée par IBM à la fin des années 80, l'architecture Power est une architecture RISC développée à l'origine pour des utilisations type station de travail et serveur, et qui a connu son heure de gloire avec l'alliance Apple/IBM/Motorola dans les années 90 pour produire ce qui deviendra l'architecture PowerPC, dérivé grand public de l'architecture Power.
Cette architecture Power est progressivement ouverte (par le biais de power.org ) depuis 2004 dans le cadre d'usages "grand public", et a été utilisée dans des co-développements comme le Cell avec Sony et Toshiba, ou des utilisations embarqués comme le PA6T de P.A. Semi. IBM a continué cependant en parallèle de développer la déclinaison serveur haut de gamme avec des processeurs comme les POWER4/5/6/7 destinés à des serveurs fabriqués exclusivement par IBM.
L'un peu encombrant Power5 en version MCM (Multi Chip Module) proposait 8 cœurs en 2003
La concurrence extrêmement forte du x86 sur le marché serveur aura probablement poussé IBM à vouloir changer de stratégie puisque le géant américain vient d'annoncer l'ouverture à licence des technologies propriétaires autour de la déclinaison serveur des POWERn, y compris les technologies relatives aux futurs POWER8.
Le constructeur essaye donc de créer un écosystème autour de ses serveurs en ouvrant le firmware (BIOS) en open source, ce qui permettra l'arrivée de partenaires côté cartes mères. Le communiqué de presse annonce l'arrivée de Tyan pour remplir ce rôle dans le nouveau consortium open-power.org , mais aussi de Nvidia dans le but d'intégrer ses GPU et Mellanox pour les interconnexions. Google fait également partie des membres du futur consortium, sans que son rôle soit précisé. Si l'ouverture d'une architecture de plus, qui plus est très focalisée sur les hautes performances est toujours une bonne chose, il faudra voir si en pratique cela permettra de relancer l'activité plutôt en berne d'IBM sur le marché des serveurs suite à la forte concurrence des x86 très abordables en comparaison.
L'EUV prêt chez ASML pour 2015 ?
Nos confrères d'IEEE Spectrum viennent de publier un article relatant des nouvelles assez optimistes en provenance d'ASML.
Elles concernent bien entendu la photolithographie EUV, un point de plus en plus critique pour le développement des futures technologies de lithographie au-delà de 2015. Pour rappel, les procédés de photolithographies actuels reposent tous sur des sources lumineuses d'une longueur d'onde de 193nm, repoussée aujourd'hui dans ses derniers retranchements au travers de multiples techniques comme le patterning multiple. L'EUV apportera une source lumineuse plus flexible dont la longueur d'onde sera de seulement 13 nm, et dont la nécessité se fait de plus en plus pressante avec l'approche de la finesse de gravure 10 nm (attendue théoriquement pour 2015, mais peut être plus probablement pour 2016) où la technologie est vue comme quasi indispensable par beaucoup (Intel avait évoqué avoir mis au point une alternative "non EUV" en cas d'une nouvelle défaillance).
Le fournisseur d'outil ASML travaille depuis des années sur des machines de photolithographie EUV avec un succès relativement modéré, quelque chose que l'on doit à la grande complexité du problème qu'ils tentent de résoudre. Nous vous avions rapporté l'été dernier qu'ASML avait ouvert son capital à ses clients dans le but d'obtenir un financement spécifique pour accélérer le développement de la lithographie EUV. Intel avait ainsi investi 3.3 milliards d'euros, suivi rapidement par TSMC et Samsung.
De multiples problèmes restent à résoudre du côté de l'EUV, le principal étant l'intensité de la source lumineuse utilisée qui impacte directement le débit de la machine. Pour que la technologie soit économiquement viable, Mark Bohr d'Intel estimait qu'un débit de 50 à 100 wafers par heure était nécessaire. Un chiffre significativement plus important que les niveaux de production actuels des machines de préproduction EUV, plus proches de la dizaine de wafer par heure. Malgré tout, nous avions noté en avril que TSMC était confiant sur la possibilité de fabriquer, avec ASML, du 10nm EUV dès 2015.
Durant la conférence Semicon West , ASML a donné de nouveau détails et présenté une roadmap pour atteindre la mise en production en 2015 avec un objectif de 125 wafers/heure. Les avancées reposent en partie sur le rachat de la société Cymer en mai dernier par ASML. Cette société développe des sources lumineuses EUV qui combinent des minuscules goutes d'étain avec un laser pour créer un plasma qui emet à son tour de la lumière EUV. Une des avancées de Cymer concerne l'ajout d'un second laser en amont pour améliorer le rendement du laser principal. La technologie a déjà été appliquée sur une machine de préproduction d'ASML en mars dernier avec un rendement "stable" de 30 wafers par heure via une source lumineuse 40 watts.
ASML dispose désormais d'une roadmap - via Cymer - pour atteindre les 250 watts qui seront nécessaire à atteindre le niveau de production de 125 wafers/h en 2015 sur leurs machines de production NXE:3300B . La société pense pouvoir démontrer, d'ici à la fin de l'année un rendement - stable - de 80W. Un des problèmes des sources lumineuses EUV à l'étude était qu'au-delà de la puissance souvent trop faible, les valeurs annoncées étaient souvent en pointe et pas vraiment reproductibles dans la durée. Sur ce point ASML tente de rassurer indiquant avoir obtenu un niveau de qualité constant sur des tests répétés de plus de 40 heures d'affilés.
Si ces nouvelles sont plutôt bonnes en ce qui concerne les sources lumineuses, il ne s'agit bien entendu pas du seul problème à résoudre. Le niveau de défaut dans la fabrication des masques est un autre obstacle majeur sur lesquels les différents acteurs de l'industrie devront travailler en parallèle.
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