Actualités processeurs
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Résultats d'Intel : un trimestre stable
Intel lance ses Haswell ''Refresh''
AMD lance sa plateforme AM1
L'A8-7600 disponible… au second semestre !
Quelques détails sur le FX « Richland »
AMD annonce Beema et Mullins (MAJ)
MAJ : AMD nous a communiqué les fréquences de base des processeurs ainsi que des détails sur sa fabrication, nous avons mis à jour notre article en conséquence ci-dessous.
Un an après ses premiers processeurs basés sur l'architecture Jaguar, les Kabini en version mobile, et seulement quelques jours après leur lancement en version socket avec la plateforme AM1, AMD annonce aujourd'hui la seconde génération de ces puces, baptisées Beema et Mullins.
Techniquement, il s'agit toujours de SoC (System on a chip) qui sont, à l'image de la génération précédente, toujours fabriqués en 28nm. AMD nous a confirmé que ces puces avaient vu leur production passer de TSMC pour la génération précédente à GlobalFoundries. Un changement assez majeur qui peut expliquer en partie certaines des nouveautés ou non nouveautés ci-dessous, le changement de fab nécessitant un portage assez compliqué de la puce. Ce changement est également dans la lignée de ce que le constructeur avait indiqué pour les SoC des Playstation 4 et Xbox One qui doivent migrer eux aussi dans l'année chez GlobalFoundries, et qui utilisent eux aussi des cores Jaguar.
En pratique, on retrouve toujours deux gammes distinctes autour de ces SoCs, une version destinée aux tablettes (Mullins qui remplace Temash) et pour PC portables (Beema qui remplace Kabini), même s'il ne s'agit que d'une seule puce physique binnée en fonction des marchés.
Côté architecture, on ne retrouvera pas de changements majeurs que ce soit du côté CPU ou GPU. Bien que baptisés Puma+, les core sont identiques sur un plan fonctionnel à ceux des Jaguar, AMD s'étant concentré sur l'efficacité énergétique. D'aucuns diront que Puma est le nom de code de Jaguar porté chez GlobalFoundries. Il en va de même côté GPU ou l'on retrouve toujours l'architecture GCN.
Faut-il donc voir ces nouvelles puces comme des Richland par rapport aux Trinity ? Les changements semblent ici un peu plus conséquents et ont réclamé vraisemblablement un nouveau stepping de la puce.
Le changement principal concerne l'ajout d'un système de Turbo sur la puce, un point sur lequel AMD est particulièrement muet dans ses présentations. Les Kabini et Temash ne disposaient pas en effet de Turbo. On retrouvait une fréquence idle basse (800 MHz sur Kabini) et une fréquence active plus haute et commune à tous les cas d'utilisations. En pratique, Kabini semblait disposer d'un mode Turbo qui avait été désactivé. Une référence de Temash (A6-1450) était annoncée avec une fréquence variable entre 1.4 et 1 GHz, tandis que sur les Kabini en AM1, nous avons pu voir la présence de P-States supplémentaires entre la fréquence idle et la fréquence maximale, même s'ils ne sont pas utilisés. AMD nous a communiqué les fréquences de base des processeurs que nous avons reportés dans nos tableaux ci-dessous. On peut voir dans le cas des Beema que seul le plus gros modèle utilise en pratique un Turbo, toutes les références tablettes par contre en utilisent désormais un.
Le seul détail technique donné par AMD sur le fonctionnement précis du mode Turbo concerne le fait qu'il peut prendre en compte également la température du système pour évaluer la fréquence à utiliser, quelque chose qui vise plus fortement les versions tablettes.
Pour le reste on retrouve une nouveauté assez originale : l'introduction d'un AMD Platform Security Processor. Derrière cet acronyme se cache en réalité un core ARM Cortex-A5 incluant un coprocesseur cryptographique. Cet ARM permet d'implémenter TPM 2.0.
Les gammes Beema (blanc)/Kabini (gris) pour PC portable/ultraportable
Les gammes Mullins (blanc)/Temash (gris) pour tablettes
En pratique les caractéristiques avancées sont alléchantes et AMD se permet d'aller jusqu'à parler d'un doublement des performances par watts. Il faudra tempérer cet enthousiasme par le fait que le TDP de 25W qui sert à cette comparaison était surestimé sur Kabini, sans compter la présence du mode Turbo. Le meilleur exemple de ces impacts vient du niveau de performance CPU annoncé entre l'A4-6210 et l'A6-6310, dont le score PC Mark n'évolue que de 5% dans les benchmarks livrés à la presse par AMD malgré 600 MHz d'écart théorique si l'on regarde les fréquences Turbo… ou 200 MHz sur les fréquences de base !
Si AMD lance aujourd'hui officiellement ses produits, la disponibilité en pratique sur le marché dépendra des OEM, AMD indiquant simplement s'attendre à voir arriver des designs « autour de l'été ».
16-FinFET plus et 10nm chez TSMC
Lors de sa conférence concernant ses résultats financiers, TSMC a donné quelques détails sur ses process de fabrication courants et à venir.
Pour le 20nm tout d'abord, TSMC a confirmé que la production du 20-SoC a bel et bien commencé en janvier. La société a cependant indiqué que le ramp up du process aura été le plus rapide de son histoire sous entendant des yields un peu en avance sur les prévisions, sans plus de détails. La question du coût des wafers est toujours un point important pour les clients du fabricant, le 20nm engendrant une augmentation assez importante de par l'usage du double patterning. Les estimations du cout des wafers chez TSMC parlent d'environ 2200-2600$ pour le 28nm, le 20nm ajoutant un surcout de plus de 20% par wafer (sans prendre en compte les différences de yields qui augmentent significativement la différence sur le cout final par puce fonctionnelle). Pour l'instant, le 20nm n'entre pas encore dans les revenus financiers de TSMC mais devrait entrer pour une petite partie au prochain trimestre.
L'importance des SoC/modems pour smartphones dans les revenus de TSMC (colonne « Communication ») est assez facilement illustrée par ce graphique, par rapport aux revenus informatiques et GPU que l'on retrouve dans la colonne « Computer ».
Concernant le 16nm, le constructeur a annoncé une seconde version de son process. En sus du 16-FinFET déjà annoncé et censé entrer en production en février prochain, TSMC annonce une version « plus » de son process. Il s'agira en quelque sorte d'une version optimisée du 16nm basé sur des optimisations non dévoilées, les règles de design restant les mêmes entre le 16-FinFET et le 16-FinFET plus. La stratégie n'est pas très différente de ce que proposeront Samsung et GlobalFoundries sur ce point avec le 14LPE et le 14LPP qui sera proposé dans un second temps.
Contrairement à Samsung, TSMC livre quelques chiffres sur son process 16-FinFET plus qui apportera, par rapport à la première version, un gain au choix de 15% de vitesse à consommation égale, ou de 30% de gain de consommation à vitesse égale. Des gains qui sont loin d'être négligeables. Côté timing, le constructeur évoque une qualification de son process en septembre de cette année suivis de quelques « tape-outs » (15 en 2014) et une production en volume « courant » 2015.
TSMC a également parlé de son process 10nm, baptisé 10-FinFET, indiquant qu'il est en cours de développement. Le 10-FinFET est qualifié de troisième génération de FinFET par la société sans plus de détails. Quelques chiffres ont été livrés comparant au 16-FinFET plus avec une amélioration de la densité de 2.2x, et 25% de vitesse à consommation égale, ou 45% de gain de consommation à vitesse égale. D'un point de vue implémentation technique, le seul détail donné concerne l'EUV (une source lumineuse avec une longueur d'onde de 13nm, contrairement aux actuelles sources 193nm) qui, sans trop de surprise, ne sera toujours pas prêt pour le 10nm. TSMC laisse la porte ouverte pour l'utilisation de l'EUV plus tard dans la vie du process. TSMC devrait donc utiliser d'une manière plus forte le multiple patterning, augmentant potentiellement les couts. Un point sur lequel il est pour l'instant un peu trop tôt pour se prononcer.
Devil's Canyon lancé au Computex
Si Intel a procédé à un remplacement de sa gamme Haswell par de nouvelles références qui ajoutent 100 MHz la semaine dernière, les modèles K avaient été omis.
Comme indiqué lors de la GDC, Intel remplacera les modèles K autorisant l'overclocking par de nouvelle références appelées Devil's Canyon qui apporteront un changement de packaging et des matériaux qui servent de contact entre le die du processeur et la plaque métallique extérieure (IHS). Depuis Ivy Bridge en effet, Intel utilise une simple pate thermique en lieu et place d'un joint métallique en indium, réduisant fortement le potentiel d'overclocking des puces.
A droite un Haswell classique, à gauche un Devil's Canyon. On voit des modifications au niveau des condensateurs à l'arrière du CPU.
Il ne faudra pas attendre longtemps pour voir arriver ces « nouvelles » puces qui, selon nos confrères de VR-Zone , seront lancées lors du Computex le deux juin prochain. Attention cependant, Intel avait indiqué lors de la GDC que ces puces seraient réservées exclusivement aux nouvelles cartes mères équipées de chipset Series 9. Une segmentation (de plus) dont nous attendons avec impatience la justification technique !
AMD légèrement dans le rouge
C'est au tour d'AMD d'annoncer ses résultats pour le premier trimestre. Avec 1,4 milliards de chiffre d'affaires, le chiffre d'affaires progresse de 28% par rapport au premier trimestre 2013 sous l'impulsion des ventes de puces aux fabricants de console. Ces ventes étant par contre faites avec une marge réduite, la marge brute moyenne passe de 41 à 35% mais on passe tout de même d'une perte opérationnelle de 98 millions à 49 millions de $ de bénéfice opérationnel. Malgré tout AMD repasse dans le rouge avec une perte nette de 20 millions de $.
Division par division on observe une baisse de 12% sur un an des ventes côté Computing Solution (CPU, APU, chipsets) qui s'élèvent désormais à 663 millions de $. AMD l'explique par une baisse des volumes, ainsi qu'une très légère baisse du prix moyen de vente des processeurs. La perte opérationnelle de cette division a toutefois été réduite à 3 millions de $ contre 39 millions il y a un an.
La division Graphics et Visual Solutions (GPU et SoC pour consoles) voit pour sa part ses ventes passer de 337 à 734 millions de $ sur un an, portées par les ventes pour les Xbox One et Playstation 4. AMD précise toutefois, sans donner les chiffres, que les ventes de GPU ont augmentés sur un an, avec en sus une hausse du prix moyen.
Partenariat Samsung-GlobalFoundries pour le 14nm
Samsung et GlobalFoundries viennent d'annoncer un nouveau partenariat stratégique autour de la technologie 14nm. Pour rappel, Samsung et GlobalFoundries sont déjà partenaires via la Common Platform , une alliance menée par IBM dans laquelle les trois entreprises partagent leurs travaux de recherche. On précisera au passage que depuis le début de l'année, une rumeur court sur la possible volonté d'IBM de se séparer de son activité « semi-conducteurs ». Un point à prendre en compte dans l'annonce sans précédent faite par les deux autres membres : un partage technologique complet autour du 14nm.
En effet, si les membres de la Common Platform utilisaient des process similaires dans les grandes lignes, dans l'implémentation ils n'étaient pas identiques. Un client souhaitant utiliser plusieurs fondeurs devant adapter son design aux particularités de chaque process. Cela change aujourd'hui avec cette annonce, quatre usines (trois appartenant à Samsung et une à GlobalFoundries) seront converties et synchronisées pour un process unique, développé principalement par Samsung, permettant aux clients d'utiliser un design unique chez ces deux fondeurs.
Deux versions distinctes du process 14nm seront proposées, une première baptisée LPE et pour laquelle Samsung et GlobalFoundries espèrent un début de production d'ici à la fin de l'année, et une version LPP plus optimisée sur laquelle aucun détail n'est ajouté.
Cette alliance est avant tout une aubaine pour GlobalFoundries, généralement en retard sur Samsung sur le développement de ses process, tout en étant positive pour Samsung qui permet à ses clients de disposer d'une seconde source d'approvisionnement en cas de besoin (un point de contention important pour certains de ses clients dont Apple). Obtenir de l'allocation sur les process dernier cri est généralement compliqué pour les différents acteurs du marché, certains gros clients comme Apple et Qualcomm tendant à accaparer une grande partie de l'allocation disponible. A l'heure ou Intel s'essaye aussi à entrer sur ce marché, il faudra voir si les deux sociétés arrivent à proposer - dans les temps - un partenariat qui pourrait proposer une alternative importante à TSMC, très largement numéro un du marché.
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