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10 i7/i5 Skylake LGA au T3, i3 et Pentium au T4
Les SoC Carrizo-L débarquent sur FP4 BGA
Cannonlake 10nm retardé à 2017, Kaby Lake pour 2016 ?
Selon Benchlife.info , Intel sera en retard sur Canonnlake, qui est pour rappel un "tick" en 10nm de Skylake. Afin d'avoir tout de même une nouveauté à se mettre sous la dent en 2016, une nouvelle ligne de processeur 14nm, Kaby Lake, serait à l'ordre du jour.
Comme d'habitude de nombreuses déclinaisons sont listées mais on ne sait pas vraiment en quoi ces processeurs seront différent des Skylake. S'agit-il d'un simple speed bump comme nous l'avons déjà connu avec Haswell Refresh ? Seule vraie nouveauté apparente, au format BGA en gamme H une puce est listée avec 2x128 Mo d'eDRAM embarquée, contre au mieux 128 Mo sur Broadwell et Skylake, ce qui devrait permettre d'augmenter les performances de l'iGPU.
Sur desktop on reste en LGA 1151 avec 2 à 4 cœurs, avec 35/65W en 2 cœurs et 35/65/91W en 4 cœurs. Le TDP de 91W concerne les processeurs en version K, ce chiffre est assez étrange puisqu'il est censé être de 95W sur le Skylake K. Intel prévoit également de sortir des versions 4 cœurs LGA 1151 accompagnées de l'iGPU soit GT4, qui intègre 72 Executions Units (soit 50% de plus que sur un GT3 Skylake ou Broadwell), et de 64 Mo d'eDRAM. Autre bizarrerie alors que ce tableau est censé représenter la ligne de processeurs Kaby Lake ces versions sont annotées comme étant des … Skylake !
Côté chipset le diagramme laisse penser qu'on aura droit à une nouveauté avec l'arrivée de l'USB 3.1 qui pour rappel double les débits pour atteindre 800 Mo /s en pratique (cf. notre focus). Une mise à jour mineure mais qui permettra à tous les fabricants de cartes mères de sortir leur nouvelle gamme annuelle même en l'absence de nouveauté importante, comme ce fut le cas à l'époque du Z97.
Après un passage au 14nm retardé, Intel connaitrait-il des déboires sur le 10nm ? C'est ce qu'on peut penser si le retard de Cannonlake se confirme, ce qui augure d'une année 2016 assez morose côté CPU chez Intel, alors qu'on attend dans le même temps le retour sur le devant de la scène d'AMD avec Zen !
Skylake lancé le 5 août en version K
De manière assez surprenante, Intel aurait décidé de lancer Skylake LGA 1151 en pleine période estivale, dès le début du mois d'août. Le constructeur profiterait en fait du Gamescom, un salon international consacré au jeu vidéo, qui débute le 5 août à Cologne pour lancer ces nouveaux processeurs.
Ce lancement se ferait en deux temps, avec dès le 5 août les Core i7-6700K et Core i5-6600K ainsi que le chipset Z170. Le reste de la gamme 4 cœurs (cf. détails) serait pour sa part lancé entre le 30 août et le 5 septembre, en même temps que les chipsets H170 et B150. Le H110 serait pour sa part lancé fin septembre / début octobre, de manière à préparer l'arrivée des Core i3 et Pentium à 2 cœurs qui sont prévus pour le dernier trimestre.
Vague de licenciements chez Intel
Nos confrères de The Oregonian ont obtenu la semaine dernière un mémo interne d'Intel décrivant la volonté de la société de se séparer de certains de ses employés. Intel comptait en 2014 près de 106 700 employés dans le monde, dont près de 17 000 en Oregon (ou il dispose d'une importante activité de recherche).
Le memo indique la nécessité de réduire les dépenses sur la seconde moitié de l'année, à la fois via une réduction de l'emploi mais également via d'autres coupes dans les dépenses. Intel avait annoncé en avril la volonté de réduire de 300 millions de dollars ses budgets recherche et administratifs.
Toujours selon le mémo, les licenciements sont déterminés par rapport aux évaluations de performances des employés. Intel dispose d'un système interne d'évaluation de performances baptisé Focal qui est une variation de stack ranking , une pratique qui pousse à noter les performances individuelles des employés sur une courbe de distribution fixe (par exemple, déterminer les 10% d'employés les moins productifs). Un système popularisé dans le monde de l'informatique par Microsoft qui en a utilisé une forme assez rigide durant les années « Ballmer » avant de revenir (partiellement) en arrière. Un des problèmes les plus récurrents de ces systèmes de gradation est qu'il est dans l'intérêt des salariés de voir leurs collègues échouer, jusque dans les petites équipes dans le cas de Microsoft ou le concept était poussé à l'extrême.
Le mémo indique qu'Intel souhaitait ne pas communiquer, de manière interne ou externe, autour de ces réductions d'effectifs. La liste des employés concernés – dont le nombre exact n'est pas indiqué – a été arrêtée à la fin du mois de mai.
En fin de semaine dernière nos confrères de The Oregonian ont publié la lettre de notification aux employés , confirmant l'aspect « performance » de la sélection. Ces vagues de notifications commenceront ce lundi.
L'étendue de ces coupes, et l'impact dans les diverses filiales locales du constructeur est pour l'instant inconnu et à défaut de communication officielle du constructeur, il faudra attendre un certain temps pour en noter leur ampleur. Ces licenciements arrivent dans un cadre du marché du PC qui continue de se contracter, selon IDC le volume de ventes de PC devrait être en baisse pour la quatrième année consécutive, avec une baisse de 6.2% attendue en 2015 . Intel, qui avait tablé sur une hausse de son activité globale de 5% cette année à revu en avril ses prévisions, s'attendant au final à une année stable.
AMD lance les Carrizo
Après Intel, AMD profite du Computex pour lancer également une fournée de processeurs destinés aux plateformes mobiles, les Carrizo. Nous avons eu l'occasion de vous présenter à plusieurs reprises ces puces, AMD ayant dévoilé l'aspect technique le plus pointu en février lors de l'ISSCC (nous vous renvoyons à cette actualité pour les détails) ainsi qu'un peu plus de détails le mois dernier lors de sa conférence dédiée aux analystes financiers.
La magie du marketing veut que ces puces soient qualifiées de sixième génération, même si en pratique la manière dont AMD compte n'est pas très logique. Les motivations pour arriver exactement à 6 sont ailleurs…. Il s'agit de puces SoC (elles intègrent le chipset dans le die, tout comme les Kabini et au contraire des Kaveri qu'ils remplacent directement) fabriquées en 28nm et qui intègrent 3.1 milliards de transistors (dans une surface identique au Kaveri qui, fabriqués également en 28nm ne comptaient que 2.41 milliards de transistors). Si AMD ne parle pas directement du prix de ses puces portables (pas plus qu'Intel qui n'indique que des prix fantaisistes sur ces gammes), le constructeur indique viser des machines dont le prix évoluera entre 400 et 700 euros.
D'un point de vue technique on retrouve deux modules Excavator (pour quatre cœurs), des modules qui seront la dernière itération de ce concept introduit avec Bulldozer. Les modules Excavator augmentent leur nombre de transistors tout en réduisant leur superficie, un changement que l'on doit à l'adoption de bibliothèques dites « haute densité » et a l'utilisation d'outils plus modernes de la part du constructeur lors de la conception des puces. Des changements internes qui avaient déjà eu lieu pour les GPU et qui se répercuteront aussi sur les prochains designs de la marque.
On notera deux autres changements marquants, un cache L1 deux fois plus grand… et un cache L2 deux fois plus petit puisque l'on passe de 4 Mo sur Kaveri à seulement 2 Mo ! AMD indique cependant avoir amélioré l'IPC par plusieurs biais, car si le cache L1 est doublé, sa latence reste identique. On note également un buffer pour les branchements qui augmente de 50%. Au final, l'IPC peut compter pour entre 9 et 13% des gains de performances notés par rapport à Kaveri. Des gains qui s'ajoutent à ceux obtenus par la montée en fréquence, particulièrement dans les configurations 15 Watts qui gagnent beaucoup du passage aux bibliothèques hautes densités et optimisées pour la consommation. Enfin, il faut noter le support de l'AVX2 qui rajoute des instructions vectorielles 256 bits entières ainsi que le FMA. Une addition faite pour la compatibilité avant tout, les nouvelles instructions étant traitées en plusieurs passes par les unités existantes.
Côté GPU on retrouve dans Carrizo la dernière version de GCN avec 6 à 8 CU et 512 Ko de cache L2 dédié. AMD met en avant sa compatibilité DirectX 12 (level 12_0) ainsi que quelques petites optimisations de ci de là comme au niveau de la compression des couleurs. Le point le plus notable reste le support de HSA en version « 1.0 finale » pour la première fois (Kaveri était compatible avec la spécification 1.0 « provisional », la version finale ajoutant quelques changements sur les changements de contexte GPU nottament), même si comme toujours l'écosystème GPGPU reste spécifique, et globalement réduit. Au final ces améliorations permettent à AMD d'annoncer un peu plus de 15% de gains sous 3D Mark 11 en version 35 watts par rapport à Kaveri, et plus de 60% sur les versions 15 watts.
On notera d'autres changements au niveau de la lecture vidéo. On se souvient que lors de sa présentation aux analystes, AMD avait mis en avant un doublement du temps de lecture vidéo à batterie égale par rapport à son architecture précédente. Pour réaliser cela, AMD rajoute un path rapide pour la lecture vidéo qui permet d'éviter d'utiliser le GPU pour certaines tâches, notamment scaler l'image en plein écran ou pour d'autres taches de post-processing (désentrelacement, etc). AMD a donc ajouté un scaler dédié capable de fonctionner jusqu'en 4K. Son utilisation permet de gagner jusque 500mW en lecture vidéo comparativement à sa solution précédente, mais cela ne fonctionnera qu'avec certains lecteurs et si l'on n'utilise pas d'autres filtres de post processing. Interrogé sur la question des lecteurs capables d'utiliser cette technologie, AMD a pointé que le lecteur vidéo de Windows 10 gère la technologie, sans pouvoir nous en dire plus sur le type de changements à effectuer pour obtenir le support (un renderer particulier par exemple).
Au final, la gamme d'AMD est particulièrement étroite puisque seuls trois modèles sont lancés :
On retrouve ainsi un FX, un A10 et un A8 qui se différencient principalement par les fréquences. Seul le FX propose les 8 unités GPU là où les deux autres modèles n'en proposent que 6. On notera surtout que ces trois puces disposent d'un TDP configurable entre 12 et 35 watts. Un grand écart laissé, nous dit-on, pour offrir plus d'options aux partenaires OEM. En pratique on ne peut que craindre de ne pas pouvoir comparer des modèles utilisant pourtant des CPU identiques. D'aucuns diront qu'étant donné le peu de modèles de portables généralement disponibles utilisant des APU AMD, la comparaison ne sera pas forcément un problème, ou tout simplement une option ! La question du prix est également compliquée, pour des raisons techniques ou marketing, AMD se retrouve souvent relayé dans les gammes OEM dans le bas de gamme, ses puces mobiles les plus haut de gamme étant rarement choisies. La réduction de la gamme à trois puces est peut être une manière de tenter de pousser vers le haut les choix de ses partenaires, mais on ne sait pas si cela sera le cas. Le segment visé – pour rappel entre 400 et 700 euros – est plus haut qu'a l'habitude pour le constructeur et il est difficile, à la vue de ces spécifications, de comparer réellement à ce que proposera la concurrence, que ce soit Broadwell ou les futurs Skylake.
Au-delà des améliorations annoncées (le passage au format SoC, gains d'IPC, de fréquence), on ne peut pas s'empêcher de noter qu'il s'agit d'un des derniers tours de piste de nombre de technologies, à commencer par le 28 nm. « L'autre » 6eme génération de processeur, chez le concurrent, utilisera pour rappel le 14nm et il s'agira même de la seconde génération. Il s'agit aussi de la dernière version côté CPU des modules Bulldozer, une dernière itération qu'on nous promet comme plus efficace. Clairement, AMD tente de faire au mieux avec ce dont il dispose même si nombre de technologies utilisées sont en fin de vie. Et dans l'absolu il ne s'agira surement pas du vrai dernier tour de piste de ces technologies car si AMD annonce Zen pour 2016 (probablement au troisième trimestre), le constructeur a confirmé que ce seront les CPU Desktop – les plus malmenés chez AMD ces dernières années – qui profiteront en premier des nouveaux cœurs Zen. Une manière détournée de dire que les APU Zen n'arriveront qu'après. En 2017 ?
Intel lance les Broadwell-H 4 coeurs en LGA et BGA
Intel profite du Computex pour lancer officiellement les Broadwell au format LGA 1150. Malgré les retards ce lancement semble se faire dans une certaine précipitation, nous n'avons par exemple pas encore eu d'échantillons et reçus les informations officielles ce matin alors qu'il faudra également attendre quelques jours pour que les processeurs soient disponibles en boutique.
Pour rappel, initialement ce "tick" 14nm d'Haswell ne devait pas voir le jour sur ce Socket, mais Intel s'était ensuite ravisé. Fin 2013 nous avions en effet aperçu sur une roadmap qui avait fuité un "Broadwell-K" prévu pour fin 2014, l'existence de ce produit ayant été officiellement confirmée en mars 2014.
Intel n'avait alors pas donné de date mais avait précisé qu'il s'agirait de la version embarquant un iGPU de type "Iris Pro", la version la plus performante qui est associée à une puce d'eDRAM de 128 Mo embarquée qui fait office de cache à 50 Go /s tant pour le CPU que pour le GPU. Il avait été également précisé que la compatibilité ne serait assurée que sur les cartes mères LGA 1150 intégrant un chipset Serie 9 (Z97 et H97).
Seul problème, Intel a eu bien du mal à finaliser les Broadwell 14nm et jusqu'alors seules les versions à 2 cœurs ont pu être lancées. Ce n'est que maintenant que Broadwell est décliné en version 4 cœurs (Broadwell-H), que ce soit sur au format BGA (soudé) ou LGA.
Par rapport à Haswell, Broadwell apporte des améliorations sur plusieurs points. La plus importante c'est bien entendu le passage en 14nm qui permet d'abaisser la consommation, mais ce n'est pas tout puisque côté processeur des améliorations ont été apportées afin d'augmenter la vitesse de traitement par cycle d'horloge de plus de 5%. L'iGPU n'est pas en reste puisque le nombre d'unités de calculs augmente de 20% alors que les unités de texturing et la taille du cache L3 sont en hausse de 50%.
La moitié du die est occupée par l'iGPU (en haut)
Deux versions sont annoncées au format LGA :
- Core i7-5775C, 65W, 3.3-3.7 GHz, 4C/8T, 6 Mo de LLC, DDR3-1600, Iris Pro 6200
- Core i5-5675C, 65W, 3.1-3.6 GHz, 4C/4T, 4 Mo de LLC, DDR3-1600, Iris Pro 6200
Le TDP est à 65W n'a en soit rien d'exceptionnel puisque l'i7-4770R au format BGA était déjà à 65W avec des fréquences de 3.2-3.9 GHz côté CPU et un Iris Pro 5200, mais il est possible qu'en pratique une différence de consommation notable soit mesurée. Intel a semble-t-il préféré conserver un TDP réduit quitte à sacrifier les fréquences CPU, sachant que ces versions "C" sont débloquées côté coefficient comme les "K". Avec un IPC en hausse de 5% et une baisse du cache (il est de 8 et 6 Mo sur les Haswell) qui est plus que compensée par l'eDRAM, l'i7-5775C arrive malgré son retard de fréquence quasiment au niveau de l'i7-4790K d'après les premiers tests . L'iGPU devrait pour sa part être bien plus rapide que sur ces versions, avec des performances qui seront multipliées par 2 à 3x selon les cas.
Reste à voir si les CPU tiennent la route côté overclocking, mais quoi qu'il en soit Intel positionne les 5675C et 5775C à 276 et 376$, contre 242$ et 339$ pour les 4690K et 4790K. Il faudra compter environ 40 € TTC de plus, soit plus de 300 et 400 €, pour acquérir ces CPU ! Un surcoût qui n'est pas vraiment justifié car si bien évidemment l'iGPU n'a rien à voir, l'addition reste salée pour quelque chose qui sera selon les cas au niveau d'une R7 250 DDR3 ou d'une R7 250 GDDR5. Si vous souhaitez un tel niveau de performance sans avoir à faire appel à une carte graphique dédiée, un APU AMD Kaveri semble une bien meilleure alternative, un A8-7600 étant à moins de 100 € même si il sera moins performant côté CPU mais aussi également a priori côté iGPU. Et ceux qui veulent de meilleures performances CPU qu'un 4790K auront pour leur part meilleur temps de s'orienter vers une plate-forme LGA-2011 v3 et un Core i7 à 6 cœurs.
Vous l'aurez compris, en version LGA l'intérêt de Broadwell semble limité à ce niveau de prix et ne devrait s'adresser qu'à une petite niche ayant nécessairement besoin de ces niveaux de performances CPU et iGPU dans un tel format, un avis qui n'est bien entendu pas définitif puisque nous n'avons pas pu encore les tester. A noter qu'Intel a également lancé des déclinaisons BGA 65 et 47 watts, et que Broadwell-H est également décliné au sein de Xeon E3 v4.
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