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Alors qu'IBM a revendu son activité fabrication de semi-conducteurs à Global Foundries en octobre dernier (un rachat qui s'est finalisé le premier juillet de cette année), IBM vient annoncer avoir produit une puce de test fonctionnelle en 7nm, une première que rapportent nos confrères d'EETimes .

Si IBM réalise l'annonce, en pratique la puce a été fabriquée dans un centre de recherche du SUNY Polytechnic Institute  financé en partie par l'état de New York et divers partenariats privés. Virtuellement toutes les sociétés du milieu participent puisque l'on retrouve dans la liste des sociétés, outre IBM, Intel, TSMC, Samsung, GlobalFoundries ou encore ASML. C'est à cet endroit que l'on retrouve par exemple l'effort de recherche du Global 450mm Consortium qui travaille sur la future transition aux wafers de 450mm (contre 300 actuellement, un mouvement qui a pris un coup d'arrêt ces dernières années).

Avant son rachat, IBM avait annoncé  participer à hauteur de 3 milliards (sur 5 années) au développement de futures puces, tandis qu'en début d'année, suite au rachat par GloFo, IBM avait regroupé ses 220 ingénieurs restants  sur le site de SUNY sous l'égide « IBM Research ».

Historiquement, IBM a toujours aimé jouer au jeu des annonces et continue ici dans sa tradition. En pratique il s'agit d'une première puce de test qui inclut transistors, cellules SRAM et interconnexions, les blocs essentiels même si, évidemment, on reste cependant très loin de la production en volume.

Les transistors FinFet 7nm vus au microscope
Au-delà de l'effort, on s'intéressera surtout aux choix réalisés par IBM pour son process, qui repose cette fois sur l'EUV. Nous avions eu l'occasion d'en parler, l'EUV va mieux et si une introduction est possible en cours de node pour le 10nm, TSMC et les autres visent une introduction ferme pour le 7nm et de ce côté IBM ne déroge pas.

Plus surprenant, les choix réalisés autour des structures et des matériaux. Alors que l'on s'attend probablement à voir d'autres structures que le FinFet introduites à 10 ou 7nm par Intel, IBM utilise ici des structures FinFet également, la différence s'effectuant sur les matériaux avec le retour du silicium-germanium (SiGe) étiré pour le canal, sur substrat en silicium. Ce n'est pas la première fois que le germanium apparait dans les process, même si aujourd'hui on le trouve principalement dans les process analogiques/radio . L'utilisation du SiGe étiré dans les semi-conducteurs est une innovation d'IBM et il est assez surprenant de le retrouver sur un process si avancé, qui plus est en EUV. D'autant que côté densité, les transistors peuvent être espacés de 30nm ce qui permettrait, par rapport au 10nm qui était en développement par IBM, d'augmenter la densité de 50%.


Développer un process « clef en main » - c'est comme cela qu'il est décrit par IBM qui dit avoir optimisé non seulement l'EUV, le dépôt du SiGe mais aussi les autres étapes du process comme l'interconnexion (BEOL) – ne manque évidemment pas d'ironie mais nos confrères d'EEtimes notent qu'IBM fera profiter logiquement de ses travaux de recherche à GlobalFoundries qui pour rappel dispose d'une exclusivité de 10 années pour la production des processeurs serveurs d'IBM. Nos confrères sous entendent que Samsung pourrait également profiter de ces travaux, en se rappelant aux bons souvenirs de l'abandonnée Common Platform qui liait les trois sociétés.

Rien n'en est cependant moins sur puisque pour rappel, Samsung avait développé son propre process 14 nm sans IBM qui aura au final sauté ce node. Le fondeur coréen avait ensuite partagé son 14nm en intégralité avec GlobalFoundries. Pour le 10nm, IBM avait travaillé également sur son propre process que l'on retrouvera vraisemblablement tel quel chez GlobalFoundries. Les trois sociétés semblent cependant être restées en bons termes et l'on imagine que si la solution 7nm d'IBM est plus intéressante que les efforts développés en internes, ces sociétés continueront de mutualiser leurs efforts pour une éventuelle mise en production, que l'on n'attend pas de toute manière avant 2018 ou 2019. Ce que fera Samsung en 10 nm nous donnera peut-être un indice. Pour l'instant, si le constructeur a montré un wafer 10 nm, et indiqué qu'il s'attend à lancer la production en volume fin 2016, il n'a rien dévoilé sur la technique…

AMD a annoncé par un communiqué de presse  avoir revu ses prévisions pour son second trimestre à la baisse. La firme qui s'attendait à une baisse de 3% de ses revenus par rapport au premier trimestre (qui avait enregistré un revenu de 1.03 milliard de dollars) s'attend finalement à ce que ses revenus soient en baisse de 8%. La marge brute devrait de son côté baisser également, passant des 32% prévus à 28%.

La société justifie ces chiffres par une baisse de la demande sur le marché grand public du PC qui aurait conduit à une baisse des ventes des APU. De manière intrigante, le communiqué indique qu'une charge exceptionnelle de 33 millions viendra s'ajouter, parlant de « plusieurs designs démarré pour le node 20nm » qui auront été déplacé vers le node 14 nm.

Une mention surprenante puisque AMD n'avait pas sur ses roadmaps récentes de produits 20 nm. On se souviendra en creusant un peu de « Skybridge », qui devait voir l'arrivée en 2015 d'une plateforme capable d'accueillir aussi bien des ARM que des solutions x86 (avec des cœurs Puma+) qui auraient été fabriqués en 20nm, mais AMD a annoncé avoir abandonné ce projet lors de sa dernière conférence aux investisseurs en mai.

Selon nos informations, l'abandon du projet est très antérieur à cette annonce publique. Une autre possibilité, plus probable, concerne l'activité semi-custom que représentent les SoC des consoles de Sony et de Microsoft. On peut imaginer qu'AMD projetait un temps d'utiliser le 20nm pour ces puces avant de choisir de se reporter sur le 14nm. Mais une fois de plus, ce type de décision n'aura pas été pris ce trimestre.

Nous avons eu l'occasion de le mentionner précédemment, TSMC, principal voir quasi unique fournisseur en volume de 20nm avait fortement incité ses clients à migrer leurs projets vers le 14nm , qui devrait être disponible en volume d'ici la fin de l'année pour ses meilleurs clients, et plus largement en 2016. On sait également que les relations entre GlobalFoundries et AMD sont toujours compliquées. GlobalFoundries avait pour rappel annoncé un partenariat avec Samsung, adoptant son process 14nm tandis que son propre 20nm semblait avoir été mis de côté, quelque chose qui est reflété par le site du fondeur qui ne le mentionne plus le 20nm LPM dans ses process « leading edge ». Il n'est pas impossible cependant que la société ait tenté un temps de rentabiliser ses investissements précédents sur le 20nm avant de jeter définitivement l'éponge.

AMD et GlobalFoundries continuent pour rappel d'avoir un accord d'achats de wafers, portant sur 2015 sur un montant de 1 milliard. Un contrat dit de type « take or pay », dans le cas où les options d'achats ne seraient pas exercées, AMD devant payer une pénalité – moins élevée que le prix total. Au premier trimestre, AMD avait acheté pour 161 millions de dollars de wafers à GlobalFoundries.

XFastest  publie un document Intel indiquant qu'à l'instar de ce qui se fait sur les Core i7 LGA 2011, les Skylake Core i7-6700K et Core i5-6600K attendus pour le 5 août prochain seront livrés sans ventirad box.

En soi, ce n'est pas une grosse perte puisque la plupart des utilisateurs utilisaient des solutions plus performantes pour refroidir les versions K, le ventirad box étant bruyant en charge et ne pouvant malgré tout pas refroidir correctement le processeur en cas d'overclocking… qu'il soit intentionnel ou non intentionnel comme c'est malheureusement souvent le cas sur les cartes mères qui alignent automatiquement le Turbo sur 4 cœurs sur la fréquence du Turbo 1 cœur. Il est par contre fort probable que l'économie réalisée se répercute plus sur les marges d'Intel que sur le tarif des processeurs.

Au passage le document Intel précise qu'il conseille d'associer Skylake en version K avec des solutions capables de dissiper non plus 95W mais 130W… tout en indiquant juste après que le TDP est toujours de 95W en ce qui concerne l'alimentation du processeur. Voilà qui est pour le moins incohérent puisque les deux sont liées, la puissance émise par un processeur étant égale à la puissance qu'il consomme. Sachant qu'il s'agit d'un processeur K overclockable il est plutôt logique de prévoir une marge côté refroidissement, mais puisque Skylake ne produit pas d'énergie à notre connaissance... il serait logique d'augmenter également les prérequis côté alimentation !