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TSMC a également annoncé ses résultats financiers. La société a enregistré pour le second trimestre un chiffre d'affaire de 6.62 milliards avec une marge brute atteignant 48.5%. Par rapport au même trimestre l'année dernière, cela représente une hausse de 12.2% du CA (et 33% pour les bénéfices).

Au-delà des chiffres, TSMC a donné quelques détails intéréssants, confirmant d'abord la cession de sa participation dans ASML qui avait été annoncée en janvier, en assurant que cela ne changeait strictement rien à ses liens avec la société basée aux Pays-Bas. TSMC a également cédé 5% de sa participation dans Vanguard (VIS), un spinoff de TSMC proposant des services spécialisés. TSMC garde malgré tout le contrôle de 28% de VIS, étant toujours l'actionnaire majoritaire.

Le 28nm continue de représenter 27% des revenus tandis que le 20nm aura représenté 20% des revenus sur le second trimestre. TSMC note cependant que côté smartphones, les inventaires chez les constructeurs sont importants, particulièrement sur les produits d'entrée et milieu de gamme faute d'augmentation de la demande en Chine et dans les marchés émergeants. Le dollar elevé est l'une des causes mises en avant, tout comme les situations économiques locales. Tous ces facteurs font que TSMC s'attend à voir une hausse de son activité possiblement plus mesurée qu'ils ne le pensaient.

La nouvelle la plus importante est la confirmation que le 16nm est bel et bien en cours de production et que les premières puces ont été livrées ce mois-ci. Sur le 16nm, TSMC indique que la montée en puissance de son process sera extrêmement rapide, plus rapide que le 20nm profitant du BEOL (la seconde partie du process qui gère les interconnexions, plus de détails ici ) commun. Les taux de défauts sont annoncés comme extrêmement bas, et la courbe de réduction des défauts est la meilleure jamais obtenue par TSMC.

La société pense rafler en 2016 la majorité du marché 16nm. Les premiers clients en volume de TSMC sur le 16nm sont très probablement Apple (qui utiliserait aussi Samsung selon les rumeurs pour son A9) et Qualcomm qui ont en général la priorité sur les nouveaux nodes, même si AMD a annoncé avoir effectué deux tapeout sur ce process (sans préciser s'il s'agissait bien de TSMC, ou de GlobalFoundries).

TSMC a également profité de l'occasion pour parler du 10 et du 7nm. Selon TSMC les progrès réalisés sur le 10 nm sont « très encourageants » et continue de prévoir un début de la production en volume fin 2016. Une date qui, si elle est effectivement tenue, placerait potentiellement la sortie de produits 10nm en volume chez les très bons clients de TSMC avant même la sortie de Cannonlake chez Intel. Encore faut-il que TSMC tienne ses délais, bien évidemment, mais sur les deux derniers nodes cela a plutôt été le cas. Techniquement par rapport au 16 FinFET+ (la version la plus avancée de son process FinFET), le 10nm apporte 15% de vitesse à puissance égale, ou 35% d'économie d'énergie à vitesse égale. La densité est 2.2x celle du 16 FinFET+.

On notera avec intérêt que pour le 10nm, TSMC annonce des tape out sur un tas de secteurs, y compris ce qu'ils appellent high-performance computing, sous-entendu des CPU/SoC. Morris Chang, le chairman de TSMC est même allé un peu plus loin indiquant qu'il pense que TSMC va jouer un rôle important sous peu dans les marchés notebook et serveur, à condition de lier trois acteurs. Non seulement une fonderie (TSMC), ARM, mais aussi des sociétés capables de faire des designs custom « haute performance ».

TSMC a également évoqué le 7nm, s'attendant à lancer la qualification de son process au premier trimestre 2017, soit seulement cinq trimestres après la qualification attendue du 10nm. Le fondeur n'est pas très précis sur la technique, indiquant profiter de la maturité du 10nm pour mettre en place le 7nm, ce qui sous entends peut être que de la même manière qu'ils l'ont fait pour le 16nm avec le 20nm, TSMC pourrait garder le BEOL du 10nm sur le 7nm. Cela expliquerait très certainement le délai très réduit entre les qualifications.

Concernant l'EUV, Mark Liu, l'un des Co-CEO a indiqué que la porte était toujours ouverte et qu'ils travaillaient activement avec ASML, mais qu'il restait encore des challenges à résoudre, particulièrement autour des masques. Il a également indiqué que le 7 nm n'utiliserait « probablement pas » l'EUV dans un premier temps mais qu'il pourrait être introduit dans un second temps, et qu'il serait introduit dès le début à 5nm. Un changement de position – et une mauvaise nouvelle pour ASML - par rapport au discours habituel qui indiquait que l'EUV serait possiblement introduit dans un second temps à 10nm et dès le début à 7nm.

AMD vient d'annoncer ses résultats pour le second trimestre. Il n'y a pas de surprise puisque le constructeur avait revu à la baisse ses prévisions il y a deux semaines. Le constructeur enregistre des revenus de 942 millions de dollars, pour une perte nette de 181 millions, contre respectivement 1,44 milliards et 63 millions un an auparavant. La marge brute tombe à 25% au lieu de 35%.

Les résultats complets offrent quelques détails supplémentaires. Globalement, à l'image de Seagate, Intel, et des différents autres acteurs du monde PC, AMD pointe la baisse des ventes sur le second trimestre. C'est effectivement sa division Computing and Graphics, qui regroupe CPU, APU et GPU que la baisse est la plus violente, de 29% par rapport au premier trimestre 2015, et de 54% par rapport au second trimestre 2014 !

Si tous les segments sont touchés, AMD pointe particulièrement les ventes d'APU pour notebook qui ont le plus souffert. Cette division enregistre 147 millions de pertes, le double de la perte enregistrée il y a trois mois alors qu'il y a un an elle était quasiment à l'équilibre. Malgré tout, le prix moyen des APU et GPU vendus est en hausse, même si AMD ne précise pas de combien. Au détour d'une question, Lisa Su a confirmé que les Radeon R9 Nano, utilisant de la mémoire HBM, seront lancées en aout.

Interrogée sur le retard d'Intel sur le 10nm, Lisa Su a indiqué que deux produits FinFET avaient effectué leur premier tapeout. Elle évoque de manière positive le fait que l'écart entre Intel et les « foundries » se réduise, créant une opportunité pour Zen.

Mais il faut surtout souligner l'importance de l'activité « semi-custom » qui contient en grande partie les revenus qu'AMD tire des consoles. Ces contrats disposent de marges plus faibles, mais malgré tout ils représentent sur ce trimestre - et possiblement pour la première fois - la majorité des revenus (563 millions, soit 59.8%) de la marque. Cette division génère un bénéfice plus mesuré (27 millions), mais elle joue un rôle d'amortisseur fondamental pour le reste de l'activité. Notez que le bénéfice total de ce segment aurait dû être supérieur, mais c'est dans cette colonne qu'AMD a choisi d'enregistrer sa perte exceptionnelle de 33 millions pour « transition de 20nm au FinFET ».

On notera que la séparation de GlobalFoundries continue d'être couteuse car sur les six premiers mois, AMD n'a exercé que pour 400 millions de son contrat de wafers de type « take or pay », courant sur l'année pour un montant de 1 milliard. Un « reprofilage » du montant avec GlobalFoundries a été évoqué, mais cela devrait engendrer une pénalité financière supplémentaire d'ici la fin de l'année.

AMD indique continuer de réduire ses dépenses opérationnelles et avoir amélioré sa situation financière à court terme. Aucune dette ne doit désormais être repayée avant 2019. Pour le troisième trimestre, AMD attend une hausse séquentielle de 6% de son revenu et s'attend à redevenir profitable d'ici à la fin de l'année.

En marge de l'annonce de ses résultats financiers, la conférence dédiée aux analystes a été l'occasion pour Intel de confirmer ce dont l'on se doutait depuis un long moment : le 10nm du constructeur ne sera pas à l'heure.

Au milieu de l'annonce de nouveaux retards sur sa roadmap mobile (notamment SoFIA LTE qui est désormais attendu pour la première moitié de 2016), Brian Krzanich a indiqué que la transition d'un node à l'autre ne tenait plus réellement le rythme des 24 mois que le constructeur souhaitait s'imposer, mais que sur les deux générations précédentes, il était plus proche des deux années et demi. En conséquence, la stratégie du Tick-Tock doit s'adapter et il aura confirmé l'arrivée d'un troisième produit 14 nm, Kaby Lake qui sera lancé durant la seconde moitié de 2016 (comme on le pressentait le mois dernier) !

Le CEO d'Intel décrit Kaby Lake comme « bâti sur les fondations de la micro architecture Skylake », mais « avec des améliorations clefs de performances ». Un phrasé relativement vague qui laisse entendre qu'il s'agirait d'un peu plus que d'un « Skylake refresh », sans vraiment s'engager (possiblement un nouveau GPU seulement ?). Le lancement de Cannonlake est lui bel et bien repoussé à la seconde moitié de 2017, en 10nm.

Interrogé (légèrement) sur le sujet par les analystes, Brian Krzanich a qualifié le retard par la complexité croissante de mise au point des process et que les difficultés du 10nm, si elles étaient similaires en pratique à celles rencontrées pour le 14nm, n'étaient pas directement liées au retard du 14nm. Intel est sur le sujet dans une position délicate puisque le constructeur a toujours clamé que le retard du 14nm n'aurait aucun impact sur le 10nm. Selon le CEO, la lithographie continue à être de plus en plus complexe, notamment à cause de l'augmentation des étapes de multi-patterning. En marge de cela, il aura rappelé que le 10nm d'Intel sera une solution sans EUV (le reste de l'industrie ne s'attends pas non plus à disposer de l'EUV pour le 10nm).

Pour le CEO, rajouter Kaby Lake à la roadmap permet d'améliorer la « prévisibilité » pour ses partenaires. Un argument qui ne manque pas d'ironie quand l'on connait l'historique du Tick-Tock chez Intel. La stratégie du Tick-Tock avait été mise en place en interne chez Intel au début des années 2000 par Pat Gelsinger dans le but de mettre de l'ordre dans le développement parfois anarchique des architectures qui a conduit à de nombreux projets et architectures repoussés et abandonnés. En interne, il s'agissait de délimiter clairement le périmètre de deux équipes de développement d'architectures, une située en Oregon et l'autre en Israël. Le tout articulé autour des changements de process tous les deux ans.

Ainsi chaque nouveau passage à un process (65 vers 45 nm, etc) serait un Tick. Une version légèrement modifiée de l'architecture précédente, portée vers le nouveau node (ce que l'on appelle un die shrink), tandis que la « nouvelle architecture », le Tock serait lancé l'année suivante, lorsque le process de fabrication serait arrivé à maturité.

Historiquement, ce n'est qu'avec beaucoup de créativité que le constructeur aura pu compter 24 mois entre chaque node, des retards de plusieurs mois ayant été observés au fil des années mais globalement jusqu'ici Intel s'était imposé de tenir le modèle de deux produits principaux (on met de côté les produits/architecture dédiées spécifiquement à la mobilité) par node sur environ deux ans.

Avec le 14nm le modèle n'était plus tenable, obligeant en 2014 Intel à proposer un Haswell refresh, simple « speed bump » d'Haswell, lancé en juin 2013 en lieu et place de Broadwell. En pratique si Intel s'est targué d'avoir « lancé » le 14nm en 2014, il s'agissait d'un seul processeur, le Core M, qui plus est dans un stepping remplacé avant même sa sortie ! Et pour le desktop, la gamme Broadwell aura été réduite au minimum avec seulement deux modèles, lancés le mois dernier pour tenir les annonces. Avec au final un retard d'un an sur la cadence que s'imposait jusqu'ici Intel.

En pratique Skylake (le tock original 14nm) est toujours attendu pour cette année même si Intel n'a pas encore confirmé de quelle manière s'effectuerait son lancement. Il a été indiqué par Intel qu'une des conséquences du ralentissement de l'activité en Q2 était un inventaire encore important, laissant penser que le constructeur pourrait repousser certains SKU de Skylake. Le lancement des modèles K était prévu pour rappel pour le 5 aout, tandis que le reste de la gamme 4 cœurs était attendue entre le 30 aout et le 5 septembre. On ne s'étonnerait pas de voir ces références repoussées de plusieurs semaines afin d'écouler les inventaires existants, même si Intel ne l'a pas dit clairement.

On notera également qu'au détour d'une question, Brian Krzanich a confirmé que le 10nm d'Intel utiliserait toujours des FinFET, et non un autre type de structures comme certaines rumeurs avaient pu le laisser entendre. Il a indiqué que le 10nm serait la troisième génération de FinFET d'Intel. A une autre question il a indiqué que des changements de matériaux étaient par contre attendus sans les préciser.

Interrogé enfin sur l'impact de ces retards sur « l'avance » d'Intel en matière de process par rapport au reste de l'industrie, Brian Krzanich s'est voulu rassurant, indiquant que l'avance d'Intel ne diminuerait pas sur le reste de l'industrie. De notre point de vue, il est probable que TSMC, et possiblement Samsung lancent une production en volume autour, voir même un peu avant Intel. Ce qui serait, au moins pour l'image, un véritable drame pour la firme de Santa Clara.

Intel a annoncé ses résultats financiers pour le second trimestre de l'année. Le constructeur réalise un chiffre d'affaire de 13.2 milliards pour un bénéfice net de 2.7 milliards après versement des dividendes. Le constructeur a également racheté pour 697 millions de ses propres actions. La marge brute du constructeur reste confortable, à 62.5%. Il faudra cependant pondérer ces bons résultats par le fait qu'Intel a profité sur ce trimestre d'un taux d'imposition particulièrement bas (9.3%, contre 28.7% au trimestre précédent) qui l'aura aidé à maintenir son bénéfice et des dividendes plus haut qu'ils n'auraient dû l'être.

Par rapport à la même période en 2014, le constructeur enregistre une baisse de son chiffre d'affaire de 5%, mais cette baisse avait été anticipée dans les prévisions du constructeur à la fin du premier trimestre. Intel n'est pas le seul à voir une baisse de ses résultats par rapport à 2014 puisque AMD et plus récemment Seagate ont obtenus des résultats en dessous des attentes.

Le ralentissement du marché du PC sur le second trimestre est à blâmer. IDC estime  que le marché s'est contracté de 11.8% par rapport au second trimestre 2014. De son côté Intel confirme avec une baisse des ventes en volume de 11% pour les PC portables, et de 22% pour les PC de bureau, toujours par rapport au second trimestre 2014. Le constructeur indique que ses ventes de tablettes sont en hausse de 11%, même s'il est difficile d'y lire quoique ce soit étant donné que les résultats de l'activité tablette sont désormais mélangés dans le « Client Computing Group », masquant les investissements en fonds marketing du constructeur sur ce marché ou il perdait régulièrement de l'argent. Le segment serveur est par contre en hausse de 10% par rapport à l'année précédente, tout comme l'activité NAND en hausse de 40%.

Pour le troisième trimestre, Intel s'attend à un chiffre d'affaire de 14.3 milliards, légèrement en dessous de ce qu'il avait réalisé un an auparavant (14.6 milliards).

On notera enfin qu'en début de mois, Renée James, actuelle présidente d'Intel a annoncé sa décision de quitter l'entreprise. Elle avait pour rappel été nommée en mai 2013 aux côtés de Brian Krzanich dans une direction à deux têtes. Le communiqué d'Intel sur le sujet, laconique, indique qu'elle restera à son poste jusqu'à janvier prochain pour assurer la transition mais qu'elle part pour rejoindre un poste de CEO dans une autre entreprise, non précisée. L'expertise de Renée James tient plutôt du côté logiciel, elle avait longtemps dirigée la division « software » d'Intel et était notamment l'architecte du rachat de McAfee. On ne sait pas encore si Brian Krzanich récupèrera son rôle de président.

GlobalFoundries vient d'annoncer via un communiqué de presse la disponibilité d'une nouvelle gamme de process de fabrication, les 22FDX. Il s'agit de process FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) qui se distinguent pour rappel par le substrat utilisé pour fabriquer les puces. Un substrat qui comme son nom l'indique rajoute une couche isolante au milieu du wafer pour réduire les parasitages et les fuites de courant.

GlobalFoundries avait déjà proposé un process FD-SOI en 28nm à ses clients, mais uniquement via un partenariat externalisé vers STMicroElectronics. Cette fois ci, il s'agit bien de process qui seront proposés en interne par GlobalFoundries. La société indique transformer sa Fab 1 de Dresde en Allemagne, qui produisait jusqu'ici du 28nm.

Techniquement il semblerait que GlobalFoundries conserve les interconnexions de ses process 28nm, même si nous n'en avons pas encore la confirmation. Le constructeur met surtout en avant le body bias qui modifie la tension des blocs logiques pour au choix minimiser les fuites (reverse body bias) ou maximiser les performances (forward body bias). Les designers de puces pourront utiliser les deux au choix, les blocs qui ont besoin d'être actifs en permanence profiteront du premier tandis que les blocs plus critiques sur les performances profiteront du second.

Extrait d'une présentation vidéo de GlobalFoundries  expliquant l'intérêt des body bias mélangés à l'utilisation d'une tension variable (DVFS)

Quatre process seront disponibles, le 22FD-ulp sera avant tout destiné aux smartphones d'entrée de gamme ou il peut permettre d'obtenir des gains consommation de 70%, et même 90% sur certains usages pour les objets connectés qui ont besoin d'une tension plus basse par rapport au 28nm. Une version 22FD-uhp « haute performance » est proposée également, elle utilise le forward body bias et monte la tension d'utilisation jusqu'à 0.95V. Des versions dédiées spécifiquement aux objets connectés (22FD-uld) et aux puces radio (22FD-rfa) sont également présentes au catalogue du constructeur.

Côté cout, si les substrats FD-SOI sont plus onéreux, globalement le cout final par puce reste très bas selon GlobalFoundries qui estime qu'ils seront identiques à ceux de son process 28SLP (le plus simple), et inférieur au FinFET d'environ 20%. Une partie des économies se réalise sur les masques annoncés comme moitié moins cher (en partie parce que moins nombreux), et surtout parce qu'il nécessite moitié moins de couches de lithographie que les process FinFET.


Exemple de gains sur un SoC pour une montre connecté par rapport à des process anciens/peu adaptés puisque GlobalFoundries compare au 40nm. A titre indicatif, le SoC de l'Apple Watch est en 28nm, vraisemblablement gravé par Samsung

Si ces nouveaux process sont globalement assez intéressants, ils semblent selon toute vraisemblance dédiés à des usages basse consommation, largement en dessous des besoins du monde du PC. GlobalFoundries met surtout en avant les objets connectés et autres wearables (, ainsi que les smartphones plutôt entrée de gamme mais aussi des utilisations embarqués (les « box » TV et autres utilisations embarqués, par exemple dans des véhicules).


Pour les applications nécessitant plus de performances, le constructeur renvoi vers ses futurs process 14nm (issus d'un partenariat avec Samsung, pour rappel). Il s'agit tout de même d'une bonne nouvelle pour les sociétés derrière le SOI, jusqu'ici principalement STMicroElectronics et Soitec, qui s'étaient retrouvés esseulés par le retrait d'IBM (racheté rappelons le par GlobalFoundries). GlobalFoundries indique espérer pouvoir scaler la technologie jusqu'au 10nm, sans pour autant préciser à quelle échéance.