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Baisse de prix AMD
Premiers benchmarks AMD FX / AMD A ?
Le 22nm d’Intel sera Tri-Gate !
AMD Phenom II X4 980 BE
Quelques détails sur le X79
Nouvelle architecture Atom pour le 22nm
Nos confrères de Cnet (relayés par Anandtech ) publient aujourd'hui quelques détails sur le future de l'architecture Atom, à commencer par un nom de code : Silvermont. L'autre nouvelle est qu'il s’agira (enfin !) d'une nouvelle architecture pour les cœurs Atom qui n'avaient pas évoluées jusque là depuis leur introduction sur le marché en 2008. La spéculation veut qu'Intel abandonne le concept de pipeline in-order pour revenir à une architecture out-of-order. Le constructeur s'était basé sur un cycle de vie de cinq années pour l'architecture de l'Atom, un rythme qui, avec l'explosion de la concurrence côté mobilité (chez AMD ou chez ARM) ne fait plus vraiment sens. Selon nos confrères, Intel reviendra à un cycle de développement de deux ans identique à ses autres gammes de processeurs.
Reste la question de la disponibilité de ces puces. Nous l'évoquions lors de la présentation du 22nm, le constructeur utilise un process de fabrication séparé et adapté aux SoC pour les Atom (le P1271 pour le 22nm) qui se trouve toujours décalé du lancement du process traditionnel. Ainsi, si les premiers processeurs 32nm ont été disponibles en janvier 2010, il faudra attendre fin 2011 pour voir arriver les Atom 32 nm. Avec le lancement d'un Windows 8 (ouvert aux ARM) supposé pour la fin 2012, le constructeur aurait tout intérêt à accélérer la cadence sur le lancement de Silvermont. Pour l'heure, seul 2013 est évoqué par nos confrères.
VIA QuadCore : Nano X4
VIA vient d'annoncer le lancement d’un nouveau processeur dans sa gamme Nano. Et surprise, il s’agit d’un modèle quadruple cœur baptisé tout simplement « QuadCore ». Techniquement on retrouve toujours la même architecture Isaiah (64 bit, compatible avec la virtualisation) de VIA qui compose l’architecture des Nano puisque le QuadCore est basé sur deux dies de Nano X2 accolés sur un même package. Les dies ne changent pas et sont toujours gravés en 40 nm chez TSMC. Du côté du package, VIA utilise le NanoBGA2, à l’image des Eden X2 ou des Nano X2 E-Series .
Côté fréquence, le modèle annoncé par VIA atteint 1.2 GHz et dispose d’un overclocking automatique permettant de monter à 1.46 GHz en fonction du TDP. Ce dernier est fixé à 27.5 watts, et si VIA se vante de proposer l’architecture x86 quadcore la plus performante, il reste relativement haut lorsque l’on considère la fréquence de base relativement modeste qui devrait limiter les performances dans les applications peu threadées. Côté disponibilité, si VIA indique que les QuadCore sont en production, rien n’est annoncé. On attend en effet encore sur le marché les produits basés sur les Nano X2.
Pentium et Celeron LGA 1155 en approche
Si le LGA1155 fait des heureux, il reste cher puisqu’il faut compter selon la liste de prix officielle Intel 117$ au mieux pour un Core i3-2100.
Cela devrait bientôt évoluer avec le lancement dans le courant du mois de 4 Pentium LGA 1155, les Pentium G620T, G620, G840 et G850. Ces derniers se distinguent principalement des Core i3 de part l’absence d’HyperThreading et des fréquences plus basses, avec en contrepartie des tarifs allant de 64 à 86$. En sus, ils ne devraient pas supporter les instructions AVX, un bridage qui ne nous semble pas des plus opportuns.
Dans le courant du troisième trimestre, Intel descendra encore en gamme son architecture Sandy Bridge avec les Celeron G440, G530 et G540. Le premier est un simple cœur, et les deux autres sont double cœur. Les G530 et G540 se distinguent principalement des Pentium G6xx de part la fréquence CPU inférieure, la fréquence IGP inférieure en mode Turbo et le cache L3 qui passe de 3 à 2 Mo.
Les Atom Cedar Trail passeront au PowerVR !
C’est une fois de plus un joli scoop que nous proposent nos confrères de VR-Zone : Intel aurait choisi, pour sa plateforme Atom en 32nm (Cedar Trail) d’abandonner ses solutions graphiques développées en interne pour les remplacer par un bloc PowerVR SGX545 (que nous avions présenté ici ).
Bien entendu, ce n’est pas la première fois qu’Intel fait appel à des blocs d’IP externes, mais jusqu’ici le constructeur s’était contenté de les appliquer dans des segments très précis. Ainsi, les Atom Z500 et Z600 avaient intégrés en leur temps des « GMA 500/600 » qui n’était autre qu’un bloc PowerVR 535 (cadencés respectivement à 200 et 400 MHz). Des Atom Z réservés exclusivement aux segments ultra-mobiles comme les Smartphones ou divers autres concepts poussés par Intel en leur temps comme les MID. Les Atom destinés aux Netbook et produits desktop utilisaient eux une puce GMA 3150 développée par Intel, qui est en réalité une reprise d’un bloc graphique assez ancien utilisé à l’époque sur les chipsets G33 du constructeur. Ce bloc était limité au support de DirectX 9, ce qui devenait un problème face à la concurrence apportée par les APU d’AMD comme nous le notions plus tôt.
Autre nouveauté intéressante relevée par nos confrères, l’arrivée dans le contrôleur de l’écran de la gestion de DisplayPort 1.1 et de HDMI 1.3a. Une bonne chose puisque les plateformes Atom étaient limités jusqu’ici au piètre VGA.
Ce changement drastique de direction pour Intel n’est bien sur pas étranger à la nouvelle concurrence apportée par AMD avec ses APU, comme la plateforme Brazos qui brillait particulièrement que la question graphique en comparaison au GMA3150. En soit, le passage à une puce PowerVR SGX545 semble une bonne chose sur le plan matériel pur, mais reste la question des pilotes. De ce côté le support sous Windows des GMA 500/600 n’était pas forcément exemplaire. Avec une telle mise en avant sur toute la gamme Atom, il va sans dire que le constructeur devra mettre les bouchées doubles sur ce point. On peut également se poser une question sur l’aspect stratégie à plus long terme du constructeur qui vient de faire en février dernier l’acquisition de Silicon Hive, société développant elle aussi des IP graphiques pour solutions mobiles.
Tri-Gate/FinFET : TSMC et Global Foundries
Sur son blog, notre confrère d'Electronics Weekly revient sur la position de TSMC et GlobalFoundries suite à l'annonce par Intel de son introduction pour le procédé de photolithographie en 22nm de transistors Tri-Gate/FinFET.
A gauche un transistor planaire classique, à droite un transistor Tri-Gate/FinFET
L’auteur rappelle que TSMC avait annoncé en 2010 avoir développé un process 22/20nm FinFET, mais dans une optique pure de développement. TSMC avait indiqué à l’époque que la transition sur les process en production s’opérerait au-delà (16/14nm). TSMC confirme aujourd’hui que la transition attendra comme prévu le 16/14nm, blâmant l’immaturité des outils.
Global Foundries de son côté (en concert avec la Common Platform alliance) confirme ne pas voir de nécessité aux FinFET avant d’arriver au-delà du 22/20nm. Intel disposera donc bien de l’avantage des FinFET pour au moins un node complet par rapport au reste de l’industrie. Reste à voir si le pari d’Intel - qui semble payant sur le papier en termes de performances – ne souffrira pas de l’immaturité de l’écosystème environnant sur le plan des volumes de production.
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