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Nos confrères de CPU World  rapportent la mention de trois nouveaux processeurs Celeron non encore annoncés sur le site d'AsRock . Ces trois processeurs s'appuient sur les caractéristiques des Celeron Sandy Bridge déjà lancés, tel le G540 .

Le G550 semble simplement augmenter la fréquence, qui passe ainsi de 2.5 à 2.6 GHz par rapport au modèle existant. Le modèle G640 devrait être un Pentium contrairement à ce qui est indiqué. Il pousse la fréquence à 2.8 GHz contre 2.7 pour le Pentium G630 , et dispose comme ce dernier d'un cache de niveau 3 de 3 Mo (contre 2 pour les Celeron). Le dernier processeur annoncé est un G540T. Il s'agit d'un modèle basse consommation dont le TDP est limité à 35W (contre 65 pour les autres modèles). La fréquence est baissée en contrepartie à 2.1 GHz. La disponibilité est pour l'instant inconnue même si nos confrères indiquent qu'elle devrait être pour le second trimestre.

Le fondeur GlobalFoundries vient de publier un communiqué de presse  indiquant qu'il venait d'atteindre le chiffre de 250 000 wafers produits en 32nm dans sa Fab 1 de Dresde. Au-delà du chiffre, le communiqué reprend quelques détails intéressants.

D'abord, l'annonce que durant les cinq premiers trimestres de production du 32nm, GlobalFoundries aura réussie à doubler le rythme de production de wafers par rapport à une période équivalente au lancement du 45nm. Un détail qu'il faut mesurer puisque cela ne prend pas en compte les yields, souvent annoncés comme faibles et qui avait valus l'accord qui liait AMD et GlobalFoundries en 2011 sur l'achat, non au wafer, mais à la puce fonctionnelle qui avait été négocié par les deux parties. Il semblait évident que GlobalFoundries ait augmenté sa production de wafers aux yields faibles pour compenser la demande, ce qui nous fait mesurer la portée du chiffre de 250 000.

Cependant, le communiqué inclus une citation de Rory Read, le CEO d'AMD qui indique être heureux des progrès obtenus, mais qui ajoute un détail : "en un trimestre, nous avons vu un doublement des yields du 32nm". Il ne précise pas de quel trimestre il s'agit, un doublement de yields entre le premier et le second trimestre serait moins impressionnant que s'il parle du quatrième trimestre 2011 par exemple. La citation se termine tout de même par un "nous sommes engagés pour le passage au 28nm avec GlobalFoundries", comme pour faire écho aux suppositions qui avaient découlées des 425 millions de pénalité que payait AMD pour se désengager d'un contrat pour la fabrication d'APU en 28nm. AMD et GlobalFoundries indiquent surtout par ce communiqué vouloir continuer à travailler ensemble, sans pour autant préciser l'étendue de la collaboration.

Nos confrères de DonanimHaber rapportent aujourd'hui qu'AMD prévoierait le lancement de deux nouveaux modèles de processeurs FX pour le second trimestre. Le premier est un 6 cœurs/3 modules, le FX-6130 qui vient s'intercaler entre les actuels modèles 6100 et 6200. Sa fréquence de base monte à 3.6 GHz (contre 3.3 pour le FX-6100) mais sa fréquence turbo reste identique au modèle précédent, 3.9 GHz. Son TDP passe par contre de 95 à 125W.

Le second modèle, baptisé FX-4130 est plus original. S'il propose un petit bond de fréquence par rapport au 4100 (3.8 GHz en fréquence, 3.9 en mode turbo), son TDP passe lui aussi à 125W. Et contrairement aux autres modèles quadruples cœurs, son cache L3 sera limité à 4 Mo. Un produit qui devrait permettre à AMD de recycler un grand nombre de dies de FX.

Après le lancement des Opteron 4200 et 6200, AMD vient d'annoncer la série 3200 de ses processeurs serveurs.

Comme les modèles précédemment cités, ces puces sont toujours basées sur l'architecture Bulldozer utilisée côté desktop pour les FX. Et à l'inverse des modèles plus haut de gamme, ces puces se contentent ici d'un simple socket AM3+, elles sont donc destinées à serveurs mono socket.

Trois modèles sont lancés aujourd'hui, un octo cœur et deux quadruples cœurs dont les TDP sont tous réduits, 65W pour le 3280 et 45 pour les deux autres. Les fréquences suivent à la baisse bien entendu en conséquence. Des puces qui n'ont pas d'équivalent pour le moment côté desktop. Côté chipset, AMD conserve les SR5600 et SP5100  déjà utilisés jusqu'ici.

Côté tarif, la liste de prix du constructeur  n'a toujours pas été mise à jour. Cependant le communiqué de presse évoque, dans les petites notes à la fin un prix "préliminaire" pour le 3250 de 99$ (prix d'achat pour mille unités).

Alors que les Ivy Bridge ne sont pas encore lancés, les rumeurs circulent déjà sur les puces qui les remplaceront. Prévus pour le second trimestre 2013, les Haswell apporteront une nouvelle architecture sur le process 22nm du constructeur (un "tock" dans la nomenclature Intel, Ivy Bridge étant un "tick", une architecture proche de la précédente sur un nouveau procédé de fabrication).

Un certain nombre de détails sur ces nouveaux processeurs avaient déjà été dévoilés, souvent officiellement par Intel. Par exemple le jeu d'instruction AVX2 qui sera supporté, ou encore une démo fonctionnelle à l'IDF en septembre dernier. D'autres détails plus récemment avaient filtrés non officiellement, y compris le support de DirectX 11.1.

L'information publiée aujourd'hui par VR-Zone  est cependant plus intrigante puisqu'elle évoque un éventuel quatrième niveau de cache pour Haswell. Ce quatrième niveau de cache pourrait prendre place sous la forme d'une puce annexe à l'intérieur du packaging, un système qui n'est pas sans rappeler la mémoire additionnelle ajoutée au GPU de la Xbox 360 par exemple. Selon nos informations, le die stacking aurait été également envisagé par Intel.

Disposer d'un quatrième niveau de cache fait sens puisqu'il permet de limiter les problèmes que l'on rencontre lorsque l'on partage une bande passante mémoire et un cache de dernier niveau entre un processeur et un GPU. Un problème que nous avions mis en évidence lors de notre test de Sandy Bridge, sans savoir à l'époque si cela était lié à la gestion d'énergie ou au partage du cache de dernier niveau (la seconde option nous ayant été indiquée comme la plus probable il y a deux semaines de cela). Un tel cache permettrait d'améliorer en prime la rapidité des accès mémoire graphiques, un des plus gros handicaps actuels des GPU intégrés aux CPU.

Quid de la taille et de la rapidité ? Nos confrères ne se prononcent pas mais différentes rumeurs qui nous sont parvenues font l'état de prototypes disposant de 128 Mo de cache L4. Rien ne dit cependant que c'est cette configuration qui sera retenue au final par Intel. De la même manière, tous les SKU ne devraient pas être équipés de ce quatrième niveau de mémoire cache cependant, les modèles desktop quad core haut de gamme (équipés du GPU le plus performant) seraient concernés par cette nouveauté en priorité selon nos confrères. Intel dispose d'une certaine flexibilité dans le domaine et ne manquera certainement pas l'occasion de segmenter sa gamme sur ce point.